一种ntc热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及热敏电阻领域，具体地，涉及一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工
-H-
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【背景技术】
[0002]NTC (Negative Temperature Coefficient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻元件。其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化.现在还出现了以碳化硅、砸化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻元件材料。广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。
[0003]传统的NTC热敏电阻元件烧成装钵工艺一直采用单层平装，但带来如下问题，包括:
a)釆用单层平装，装载数量少、产能低且电耗/单只高
b)由于平装为单层基片，在烧结过程中易产生变形，基片平整度受影响，无法进行后续装配。
【发明内容】
[0004]为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，所述工艺将NTC热敏电阻元件通过特制的隔粘粉，将NTC热敏电阻元件以叠加形式排布，完成烧结，解决现有工艺中单层平装的方式带来的问题。
[0005]为达到上述目的，本发明的技术方案是:
一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，包括如下步骤:
1)制备隔粘粉所述隔粘粉组分包括A1203、S1jP ZrO2，三者之间质量比为1-1.5:0.9-1.2:1.5-2.0 ；
2)涂粉
将制得的隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面；
3)叠加
将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，形成若干组NTC热敏基片，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片；
4)装钵
在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内；
5)烧结
将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250°C，烧结完成后保温 6.5-7.5ho
[0006]进一步，步骤4)中所述承烧钵内底面涂覆隔粘粉的厚度为0.4-0.6_。
[0007]优选地，步骤4)中每个承烧钵内的NTC热敏基片数量为8~10组。
[0008]与现有工艺相比，本发明的有益效果在于:
采用特制的隔粘粉，现有的隔粘粉在1150~1250 °C下会出现严重粘结，本发明在隔粘粉中添加ZrO2,防止高温粘结，添加A1203、3丨02可有效防止其与NTC热敏电阻发生反应；
NTC热敏电阻元件烧成装钵采用叠装方式，并通过烧结以及烧结后的保温，解决现有单层平装方式装载数量少、产能低且电耗/单只高，易出现变形的情况。
【具体实施方式】
[0009]下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。
[0010]实施例1
取10g Al203、90gSi0jP 150gZr02，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组60片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4_，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150°C，烧结完成后保温
6.5h0
[0011]实施例2
取150g Al203、120gSi0jP 150gZr0 2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组70片的数量叠加，共9组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.5_，将9组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1200°C，烧结完成后保温7h。
[0012]实施例3
取IlOg Al203、90gSi0jP 170gZr02，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组80片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.6_，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1200°C，烧结完成后保温
7.5h。
[0013]实施例4
取140g Al203、95gSi0jP 200gZr0 2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组65片的数量叠加，共10组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4mm，将10组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1250°C，烧结完成后保温7h。
[0014]实施例5
取10g Al203、120gSi0# 190gZr02，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组60片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4_，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150°C，烧结完成后保温6.5h0
[0015]实施例6
取135g Al203、120gSi0jP 175gZr0 2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组75片的数量叠加，共10组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.5mm，将10组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1250°C，烧结完成后保温
6.5h0
[0016]实施例7
取130g Al2O3UOOgS1jP 160gZr02，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组80片的数量叠加，共9组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4_，将9组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150°C，烧结完成后保温7h。
[0017]实施例8
取115g Al2O3UlOgS1jP 150gZr02，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组80片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4_，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1250°C，烧结完成后保温
7.5h。
[0018]需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
【主权项】
1.一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤: O制备隔粘粉所述隔粘粉组分包括A1203、S1jP ZrO2，三者之间质量比为1-1.5:0.9-1.2:1.5-2.0 ； 2)涂粉 将制得的隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面； 3)叠加 将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，形成若干组NTC热敏基片，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片； 4)装承烧钵 在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内； 5 )烧结将装有NTC热敏基片承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250°C，保温6.5-7.5h。2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，其特征在于，步骤4)中所述承烧钵内底面覆盖隔粘粉的厚度为0.4-0.6mm。3.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻烧成装钵叠装工艺，其特征在于，步骤4)中每个承烧钵内的NTC热敏基片数量为8~10组。
【专利摘要】一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，包括：1)制备隔粘粉,隔粘粉组分包括Al2O3、ZrO2和SiO2质量比为1-1.5：0.9-1.2：0.05-0.02；2)涂粉，将隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面；3)将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片；4)在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内；5)送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250℃，保温0.5~1h。所述工艺将NTC热敏电阻元件通过特制的隔粘粉，将NTC热敏基片以叠加形式排布，解决现有工艺中单层平装的方式带来的问题。
【IPC分类】H01C7/04
【公开号】CN105185490
【申请号】CN201510487122
【发明人】缪昌谷
【申请人】太仓市高泰机械有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月11日