一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺的制作方法

文档序号:9434605阅读:341来源:国知局
一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED印刷电路技术领域,具体的说是一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺。
【背景技术】
[0002]LED灯具有环保、节能及使用寿命长等优点,随着LED照明技术的发展和人们节能意识的提高,LED在照明领域的应用越来越多。
[0003]现有的LED灯丝的支架,为陶瓷支架、玻璃支架、蓝宝石支架、陶瓷支架、目前前也还没有人是使用透明塑料支架,我司在透明支架上制作电路,让封装厂可以在制作灯丝时会少掉很多时间和提高产品良率,一种LED灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺,正是发明人所要解决的问题。

【发明内容】

[0004]针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺,将电路做到塑料透明基板上,芯片的正负极引接到基板印刷电路上;不用芯片对芯片焊线,避免焊金线需将引线拉长时异断线的问题,另外也解省引线的成本,或是使用倒装芯片来封装,因为本身支架已经有电路,所以封装制程只需要固晶和涂荧光粉和上珪胶就可以封装成LED光源。
[0005]所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率,有非常好的实用价值。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺,其包括以下操作步骤:
[0006]产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-金属蒸镀-黄光制程-金属蚀刻-产品检验-包装-入库-出货。
[0007]产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-网版金属印刷或电镀-产品检验-包装-入库-出货。
[0008]产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验_光罩设计_黄光制程_电锻_光阻除去_广品检验_包装_入库_出货。
[0009]本发明的有益效果是:
[0010]1.本发明在LED封装灯丝的时候,只要做固晶和涂荧光粉和上珪胶就可以,不用焊线,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率。
[0011]2.减少焊线时因引线拉长造成的不良现象和缩短引线长度节省成本,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体实施例,进一步阐述本发明,应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
[0013]一种LED灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺,其包括以下操作步骤:
[0014]产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-金属蒸镀-黄光制程-金属蚀刻-产品检验-包装-入库-出货。
[0015]产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-网版金属印刷或电镀-产品检验-包装-入库-出货。
[0016]产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验_光罩设计_黄光制程_电锻_光阻除去_广品检验_包装_入库_出货。
[0017]本发明在LED封装灯丝的时候,使用倒装芯片封装时,只要做固晶和涂荧光粉和上珪胶就可以不用焊线,或是使用一般芯片封装,就可以减少焊线时因引线拉长造成的不良现象和缩短引线长度节省成本,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率。
【主权项】
1.一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺,其特征在于,其包括以下操作步骤: 产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-金属蒸镀-黄光制程-金属蚀刻-产品检验-包装-入库-出货。2.根据权利要求1所述的一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺,其特征在于,其包括以下操作步骤: 产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验-光罩设计-网版金属印刷或电镀-产品检验-包装-入库-出货。3.根据权利要求1所述的一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺,其特征在于,其包括以下操作步骤: 产品设计-模具开发与制造-框架冲压-框架镀锡-工序检验-埋入射出成型-产品检验_光罩设计_黄光制程_电锻_光阻除去-广品检验_包装_入库-出货。
【专利摘要】本发明涉及LED印刷电路技术领域,具体的说是一种灯丝上的塑料透明支架印刷电路生产工艺,本发明在LED封装灯丝的时候,只要做固晶和涂荧光粉和上珪胶就可以,不用焊线,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率,减少焊线时因引线拉长造成的不良现象和缩短引线长度节省成本,所以在封装灯丝制程上会少掉很多时间和提高产品良率。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/00
【公开号】CN105185875
【申请号】CN201410226061
【发明人】王子欣, 刘昱宏, 廖奇德
【申请人】昆山瑞胜达光电有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年5月27日
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