片材粘附装置及粘附方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将粘接片粘接到被粘接体上的片材粘附装置及粘附方法。
【背景技术】
[0002]目前，公知有在半导体制造工序中，在半导体晶片(以下也简称为“晶片”)粘附粘接片的片材粘附装置(例如参照专利文献I)。
[0003]专利文献I记载的片材粘附装置具有与在外缘形成有槽口(基准部)的晶片(被粘接体)相对而将粘接片抽出的片材抽出单元、在粘接片形成切口的细部切断单元、将粘接片按压并粘附到晶片上的压辊，使切口与槽口位置对齐而将粘接片粘附到晶片上。
[0004]专利文献1:(日本)特开2007 - 307655号公报
[0005]但是，在专利文献I记载的现有的片材粘附装置中，粘附有粘接片的被粘接体例如在被搬送到研削装置或切断装置这样的其他装置之后，也利用检测装置检测基准部，以该基准部的位置为基准进行各种处理。
[0006]但是，在被粘接体上产生了割裂或损伤等的情况下，其他装置的检测装置将该割裂或损伤等误识别为基准部，对被粘接体的处理带来阻碍。
[0007]另外，在专利文献I的片材粘附装置中，也考虑利用其他装置的检测装置检测被粘附的粘接片的切口，但在粘接片为透明或半透明的情况下，不能检测粘接片的切口，具有不能将上述不良情况完全消除的问题。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供一种能够由其他装置识别被粘接体的基准部而将粘接片粘附到被粘接体上的片材粘附装置及粘附方法。
[0009]本发明的片材粘附装置，具有:供给装置，其供给粘接片；按压装置，其将所述粘接片按压并粘接到在规定位置形成有基准部的被粘接体上；标记赋予装置，其对所述粘接片的粘附于所述被粘接体的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记，该位置识别用标记相对于所述基准部在位置上具有规定的规则性。
[0010]在本发明的片材粘附装置中，优选的是，所述标记赋予装置使构成所述粘接片的部件发生产生化学变化而赋予所述位置识别用标记。
[0011]本发明的片材粘附方法，实施如下的工序:供给粘接片；将所述粘接片按压并粘接到在规定位置形成有基准部的被粘接体上；在所述粘接片的粘附于所述被粘接体的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记，该位置识别用标记相对于所述基准部在位置上具有规定的规则性。
[0012]根据以上方面，在粘接片的粘附于被粘接体上的区域内的规定位置赋予相对于基准部在位置上具有规定的规则性的规定的位置识别用标记，故而能够由其他装置识别被粘接体的基准部而将粘接片粘附到被粘接体上。
[0013]另外，由标记赋予装置使构成粘接片的部件发生化学变化而赋予了位置识别用标记的情况下，能够防止该位置识别用标记擦掉或消除。
【附图说明】
[0014]图1是本发明一实施方式的片材粘附装置的侧面图；
[0015]图2A是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0016]图2B是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0017]图2C是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0018]图2D是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0019]图2E是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0020]图2F是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0021]图2G是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0022]图2H是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0023]图21是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；
[0024]图2J是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图。
[0025]标记说明
[0026]1:片材粘附装置
[0027]2:供给装置
[0028]3:按压装置
[0029]4:标记赋予装置
[0030]AS:粘接片
[0031]PM:位置识别用标记
[0032]VN:槽口(基准部)
[0033]WF:晶片(被粘接体)
【具体实施方式】
[0034]以下，基于附图对本发明一实施方式进行说明。
[0035]另外，本说明书中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，X轴及Y轴为水平面内的轴，Z轴为与水平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的图1的跟前方向观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向，“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头标记方向，“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向(与纸面正交的跟前方向)，“后”为其反方向。
[0036]在图1中，片材粘附装置I具有:对在基材片BS的一面具有粘接剂层AD的带状粘接片AS进行供给的供给装置2 ;将粘接片AS按压并粘附到在规定位置(外缘)形成有作为基准部的槽口 VN的作为被粘接体的晶片WF上的按压装置3 ;在粘接片AS中的粘附于晶片WF的区域内的规定位置赋予相对于槽口 VN在位置上具有规定的规则性的规定的位置识别用标记PM的标记赋予装置4 ;检测槽口 VN的检测装置5 ;支承晶片WF的支承装置6 ;搬送晶片WF的搬送装置7 ;将粘接片AS切断的切断装置8。
[0037]供给装置2具有支承粘接片AS的支承辊21、引导粘接片AS的导向辊22、将粘接片AS夹入其与被作为驱动设备的转动电动机23A驱动的驱动辊23之间的夹紧辊24、通过被作为驱动设备的线性电动机25的滑块25A支承的作为驱动设备的转动电动机26A而转动的驱动辊26、在与驱动辊26之间夹入粘接片AS的夹紧辊27、对由粘接片AS的切断而产生的无用片材US进行引导的多个导向辊28、被作为驱动设备的转动电动机29A驱动且对无用片材US进行回收的回收辊29。辊21?24被供给侧框架2A支承，辊28、29被回收侧框架2B支承。
[0038]按压装置3具有被线性电动机25的滑块25B支承的作为驱动设备的线性电动机31、被线性电动机31的滑块3IA支承的按压辊32。
[0039]标记赋予装置4具有被线性电动机25的滑块25C支承的作为驱动设备的线性电动机41、被线性电动机41的滑块41A支承的印刷装置42。
[0040]检测装置5由光学传感器或超声波传感器等非接触型传感器、限位开关等接触型传感器、照相机等撮像装置等构成。
[0041]支承装置6具有:具有凹部62的外侧台61 ;设于凹部62内，具有通过减压栗或真空注射器等未图示的减压装置而可吸附保持的支承面63A的内侧台63。
[0042]搬送装置7具有作为驱动设备的多关节机械手71、可拆装地设置在多关节机械手71的前端部且可与减压栗或真空注射器等未图示的减压装置连通的吸附工具72。多关节机械手71是在其作业范围内能够将在前端部安装的部件以任何位置、任何角度进行变位的所谓6轴机械手。
[0043]切断装置8具有多关节机械手71、拆装自如地设置在多关节机械手71的前端部且具有切割刀81的切割工具82。
[0044]在以上的片材粘附装置I中对在晶片WF上粘附粘接片AS的顺序进彳丁说明。
[0045]首先，将粘接片AS如图1中实线所示地设置。然后，搬送装置7驱动多关节机械手71及未图示的减压装置，利用吸附工具72吸附保持晶片WF，利用检测装置5检测该晶片WF的外缘及槽口 VN。接着，搬送装置7驱动多关节机械手71，基于检测装置5的检测结果，以晶片WF的中心CP的位置与支承面63A的中心重合，且槽口 VN的中心成为与通过支承面63A的中心的X轴平行的直线上的右位置的方式将晶片WF载置在内侧台63的支承面63A 上。
[0046]接着，按压装置3驱动线性电动机25，一边使按压辊32在粘接片AS上转动一边使其移动，直至到达图1中双点划线所示的位置，将粘接片AS安装并粘附到晶片WF的表面。然后，切断装置8驱动多关节机械手71，从吸附工具72向切割工具82进行工具更换，使切割刀81沿着晶片WF的外缘移动，从而将粘接片AS沿着晶片WF的外缘切断。
[0047]接着，标记赋予装置4驱动线性电动机25及印刷装置42，使印刷装置42如图1中右侧的双点划线所示地向左方向移动，在被切断的粘接片AS的规定位置赋予与X轴平行的作为位置识别用标记PM的直线。本实施方式的情况下，标记赋予装置4如图2A所示地印刷通过晶片WF的中心CP和槽口 VN的中心的直线，从而在该直线上，相对于槽口 VN在位置上具有规定的规则性。之后，搬送装置7驱动多关节机械手71，从切割工具82向吸附工具72进行了工具更换后，驱动未图示的减压装置，利用吸附工具72吸附保持粘附有粘接片AS的晶片WF，并且向其他工序使用的其他装置搬送。在由其他装置不能检测槽口 VN的情况下，位置识别用标记