一种电源管理芯片封装形式的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及专用集成电路，更具体讲涉及到一种电源管理芯片封装形式。
【背景技术】
[0002]现在市场上所用到的电源管理芯片封装形式主要是S0P8、DIP8、T0-94、S0T23等封装结构，S0P8、DIP8封装结构引脚均大于4个，且单个体积大，在产品空间有限的地方占用空间大，封装的成本高；T0-94为直插式的封装形式，不能大规模自动化生产，使用起来极为不便；S0T23虽然体积小，但是电源管理芯片功率受到限制。
[0003]鉴于以上封装形式的缺点，本发明创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于电源管理芯片的封装，属行业内首创，在电源管理芯片的功率未受影响的情况下，不但减小了芯片封装体积，减少了引脚，并且电源管理芯片可以使用于自动化贴片生产，对于国内外电源管理芯片的封装及应用起到极积的作用。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于:提供一种电源管理芯片封装形式，以解决现有技术电源管理芯片存在管脚多、成本高、功率小或者不能自动化生产的问题。
[0005]本发明通过以下技术方案实现:一种电源管理芯片封装形式，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于:
所述管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者是三级管，亦或者是MOS管等其它电路芯片；
进一步，所述管芯模块优选电源管理驱动电路芯片。
[0006]所述框架引脚从塑封体内伸出；
进一步，所述框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产。
[0007]所述框架引脚的个数小于等于4个；
进一步所述引脚个数优选4个；
本发明达到的有意效果是:本发明较传统电源管理芯片的其它封装模式，引脚数明显变少，具有非常好的性价比，低廉的成本优势，高实用价值，高可靠性和高生产效率。
【附图说明】
[0008]图1:本发明的结构示意图。
[0009]图2:本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图一。
[0010]图3:本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图二。
[0011]图4:本发明框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图三。
【具体实施方式】
[0012]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0013]实施例1:
参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ;
所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片；
所述管芯模块12为三级管；
所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；
所述框架引脚3的个数等于4个。
[0014]实施例2:
参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ;
所述管芯模块11~12为电源管理驱动电路芯片；
所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；
所述框架引脚31~34的个数等于3个。
[0015]实施例3:
参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ;
所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片；
所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；
所述框架引脚31~34的个数等于2个。
[0016]实施例4:
参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ;
所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片；
所述管芯模块12为三级管；
所述框架引脚3从塑封体5的两侧贴进底面处伸出；
所述框架引脚3的个数等于4个。
[0017]实施例5:
参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ;
所述管芯模块11~12为电源管理驱动电路芯片；
所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧贴进底面处伸出；
所述框架引脚31~34的个数等于3个。
[0018]实施例6:
参照图1-4，一种电源管理芯片封装形式，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ;
所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片；
所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧贴进底面处伸出；
所述框架引脚31~34的个数等于2个。
[0019]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种电源管理芯片封装形式，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于:所述管芯模块包含有电源管理驱动电路芯片。2.如权利要求1所述的一种电源管理芯片封装形式，其特征在于所述框架引脚的个数小于等于4个。3.如权利要求1所述的一种电源管理芯片封装形式，其特征在于所述框架引脚分布于塑封体的两侧且为平卧式结构。
【专利摘要】本发明涉及一种电源管理芯片封装形式，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体，管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者是三级管，亦或者是MOS管等其它电路芯片；框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产，框架引脚的个数小于等于4个，本发明创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于电源管理芯片的封装，属行业内首创，在电源管理芯片的功率未受影响的情况下，不但减小了芯片封装体积，减少了引脚，并且电源管理芯片可以使用于自动化贴片生产，对于国内外电源管理芯片的封装及应用起到极积的作用。
【IPC分类】H01L25/00, H01L23/49, H01L23/495
【公开号】CN105226041
【申请号】CN201510734517
【发明人】张永良
【申请人】常州顶芯半导体技术有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年11月3日