一种集成led芯片的高发光效率电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED电路板及制作方法。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的进步，如何提高LED的发光效率成为了大家研究的焦点。传统工艺中LED基板上涂覆有一层环氧树脂，LED芯片所发出的光经过环氧树脂反射后形成照明光。但是环氧树脂的反光性较差，同时还具有一定的吸光性，从而造成LED芯片所发出的光有很大一部分不能被反射出去，发光效率较低。为了满足人们对光通量的要求，只能增加LED芯片的数量，但是这样以来，一是增加了成本，提高了售价；二是大量的LED芯片带来的发热量的成倍上升，高热量对于LED芯片的严重缩短了 LED芯片的寿命。
[0003]同时，传统LED制作工艺中，每一个LED芯均需要连接正负极后单独封装，造成了制作成本增加，而且正极与负极会遮挡一部分LED芯片所发出的光，进一步造成发光效率降低。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的主要技术问题是提供一种LED电路板，具备高发光效率的特性。
[0005]为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种集成LED芯片的高发光效率电路板，其特征在于包括:
[0006]依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述电路层上分布有至少一个LED芯片焊点以及一正极和一负极；
[0007]每一个所述LED芯片焊点都通过电路与所述正极和负极分别连接；
[0008]阻焊涂层，所述阻焊涂层涂覆于所述绝缘层上，并将所述电路层暴露；
[0009]硅胶油墨涂层，所述硅胶油墨涂层覆盖于所述阻焊涂层与电路层之上；并将所述LED芯片焊点、所述正极和负极暴露且彼此隔离；
[0010]LED芯片，所述LED芯片安装在所述LED芯片焊点上。
[0011]在一较佳实施例中:所述正极和负极的表面沉积一层镍钯金。
[0012]在一较佳实施例中:所述LED芯片采用倒装工艺安装。
[0013]一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤:
[0014]I)转印电路层，将设计好的线路转印到所述电路板的铜箔表面；所述电路层包括至少一个LED芯片焊点和一正极、一负极；所述每个LED芯片焊点通过电路与所述正极、负极分别连接；
[0015]2)铜箔腐蚀，将所述铜箔表面上没有印刷所述电路层的部分腐蚀，从而得到单独的完整电路层；
[0016]3)阻焊涂层涂覆，通过曝光以及显影的方式，在所述电路板的表面涂覆一层阻焊油墨，并将所述电路层暴露出来；
[0017]4)化金,在所述LED芯片焊点和一正极、一负极的表面沉积一层镍钮金；
[0018]5)硅胶油墨印刷，采用丝网印刷，在阻焊油墨和电路层上涂覆一层硅胶油墨；并将所述LED芯片焊点、所述正极和负极暴露且彼此隔离；
[0019]6)硅胶油墨烘烤:对涂履的所述硅胶油墨进行烘烤，使硅胶油墨粘附良好，不易脱落；
[0020]7)在所述LED芯片焊点上安装LED芯片。
[0021]在一较佳实施例中:所述镍钯金的厚度为1_3_。
[0022]在一较佳实施例中:所述硅胶油墨印刷分为一次印刷和二次印刷。
[0023]在一较佳实施例中:所述硅胶油墨烘烤分为预烤和后烤；所述预烤阶段设置在一次印刷与二次印刷之间；所述后烤设置在二次印刷之后。
[0024]在一较佳实施例中:所述后烤采用阶段性控温的方式。
[0025]在一较佳实施例中:所述LED芯片为倒装LED芯片。
[0026]相较于现有技术，本发明提供的技术方案具备以下有益效果:
[0027]1.本发明提供的电路板上具备一正极和负极，所述正极与负极与每个LED焊点分别连接。所以无需对LED芯片进行额外封装，避免了传统LED芯片在封装过程中，正极与负极对光通量的限制。所以提高了 LED芯片的发光效率。
[0028]2.本发明提供的电路板上集成了倒装LED芯片，由于采用倒装工艺，进一步增加了 LED芯片的发光效率。
[0029]3.本发明提供的电路板涂覆了硅胶油墨，能够达到95%的反光度。
[0030]4.本发明提供的电路板由于不需要对LED芯片进行额外封装，也更加节约成本。
[0031]5.本发明提供的电路板由于发光效率高，所以相较于传统的电路板，达到同样的光通量所需要的LED芯片数量少，发热量也少。
【附图说明】
[0032]图1为本发明优选实施例中未涂覆硅胶油墨时电路板的结构示意图；
[0033]图2为发明优选实施例中电路板的分层结构示意图；
[0034]图3为本发明优选实施中电路板的整体外观图。
【具体实施方式】
[0035]下文结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。
[0036]一种集成LED芯片的高发光效率电路板，其特征在于包括:
[0037]依次压合的散热层1、绝缘层2和电路层3 ;所述电路层3上分布有至少一个LED芯片焊点31以及一正极32和一负极33 ;本实施例中，所述正极32和负极33的表面沉积一层镍钮金。
[0038]每一个所述LED芯片焊点31都通过电路34与所述正极32和负极33分别连接；
[0039]阻焊涂层4，所述阻焊涂层4涂覆于所述绝缘层2上，并将所述电路层3暴露；
[0040]硅胶油墨涂层5，所述硅胶油墨涂层5覆盖于所述阻焊涂层4与电路层3之上；并将所述LED芯片焊点31、所述正极32和负极33暴露且彼此隔离；
[0041]LED芯片，所述LED芯片6安装在所述LED芯片焊点上。本实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片。
[0042]一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法，包括以下步骤:
[0043]I)转印电路层3，将设计好的线路转印到所述电路板的铜箔表面；所述电路层3包括至少一个LED芯片焊点31和一正极32、一负极33 ;所述每个LED芯片焊点31通过电路33与所述正极32、负极33分别连接；
[0044]2)铜箔腐蚀，将所述铜箔表面上没有印刷所述电路层3的部分腐蚀，从而得到单独的完整电路层3 ；
[0045]3)阻焊涂层4涂覆，通过曝光以及显影的方式，在所述电路板的表面涂覆一层阻焊油墨4，并将所述电路层3暴露出来；
[0046]4)化金，在所述LED芯片焊点31和一正极32、一负极33的表面沉积一层镍钯金；本实施例中，所述镍钯金的厚度为l_3mm。
[0047]5)硅胶油墨5印刷，采用丝网印刷，在阻焊油墨4和电路层3上涂覆一层硅胶油墨5 ;并将所述LED芯片焊点31、所述正极32和负极33暴露且彼此隔离；
[0048]6)硅胶油墨5烘烤:对涂履的所述硅胶油墨5进行烘烤，使硅胶油墨粘附良好，不易脱落；
[0049]7)在所述LED芯片焊点31上安装LED芯片。本实施例中，所述LED芯片采用倒装工艺安装。
[0050]本实施例中，所述硅胶油墨5印刷分为一次印刷和二次印刷。所述硅胶油墨5烘烤分为预烤和后烤；所述预烤阶段设置在一次印刷与二次印刷之间；所述后烤设置在二次印刷之后。所述后烤采用阶段性控温的方式。
[0051]本发明提供的电路板上具备一正极和负极，所述正极与负极与每个LED焊点分别连接。这样使得所有的LED芯片共用一个正极和负极，所以无需对LED芯片进行额外封装，节约了成本也避免了传统LED芯片在封装过程中，正极与负极对光通量的限制。所以提高了 LED芯片的发光效率。本发明提供的电路板上集成了倒装LED芯片，由于采用倒装工艺，进一步增加了 LED芯片的发光效率。本发明提供的电路板涂覆了硅胶油墨，能够达到95%的反光度。解决了传统LED电路板上环氧树脂涂层反射率低的问题。
[0052]由于本发明提供的电路板发光效率高，所以相较于传统的电路板，达到同样的光通量所需要的LED芯片数量少，发热量也少。增加了 LED芯片的寿命，同时由于LED芯片数量的减少，也降低了成本和售价。
[0053]以上所述，仅是发明较佳实施例而已，并非对发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实例所作的任何细微修改，等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种集成LED芯片的高发光效率电路板，其特征在于包括: 依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述电路层上分布有至少一个LED芯片焊点以及一正极和一负极； 每一个所述LED芯片焊点都通过电路与所述正极和负极分别连接； 阻焊涂层，所述阻焊涂层涂覆于所述绝缘层上，并将所述电路层暴露； 硅胶油墨涂层，所述硅胶油墨涂层覆盖于所述阻焊涂层与电路层之上；并将所述LED芯片焊点、所述正极和负极暴露且彼此隔离； LED芯片，所述LED芯片安装在所述LED芯片焊点上。2.根据权利要求1所述的一种集成倒装LED芯片的高导热电路板，其特征在于:所述正极和负极的表面沉积一层镍钮金O3.根据权利要求1所述的一种集成倒装LED芯片的高导热电路板，其特征在于:所述LED芯片为倒装LED芯片。4.一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤: 1)转印电路层，将设计好的线路转印到所述电路板的铜箔表面；所述电路层包括至少一个LED芯片焊点和一正极、一负极；所述每个LED芯片焊点通过电路与所述正极、负极分别连接； 2)铜箔腐蚀，将所述铜箔表面上没有印刷所述电路层的部分腐蚀，从而得到单独的完整电路层； 3)阻焊涂层涂覆，通过曝光以及显影的方式，在所述电路板的表面涂覆一层阻焊油墨，并将所述电路层暴露出来； 4)化金,在所述LED芯片焊点和一正极、一负极的表面沉积一层镍钮金； 5)硅胶油墨印刷，采用丝网印刷，在阻焊油墨和电路层上涂覆一层硅胶油墨；并将所述LED芯片焊点、所述正极和负极暴露且彼此隔离； 6)硅胶油墨烘烤:对涂履的所述硅胶油墨进行烘烤，使硅胶油墨粘附良好，不易脱落； 7)在所述LED芯片焊点上安装LED芯片。5.根据权利要求4所述的一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法，其特征在于:所述镍钮金的厚度为l_3mm。6.根据权利要求5所述的一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法，其特征在于:所述娃胶油墨印刷分为一次印刷和二次印刷。7.根据权利要求6所述的一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法，其特征在于:所述硅胶油墨烘烤分为预烤和后烤；所述预烤阶段设置在一次印刷与二次印刷之间；所述后烤设置在二次印刷之后。8.根据权利要求7所述的一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法，其特征在于:所述后烤采用阶段性控温的方式。9.根据权利要求4所述的一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法，其特征在于:所述LED芯片采用倒装工艺安装。
【专利摘要】一种集成LED芯片的高发光效率电路板，包括：依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述电路层上分布有至少一个LED芯片焊点以及一正极和一负极；每一个所述LED芯片焊点都通过电路与所述正极和负极分别连接；所述绝缘层上涂覆一层阻焊涂层，并将所述电路层暴露；所述阻焊涂层与电路层上涂覆一层硅胶油墨涂层；并将所述LED芯片焊点、所述正极和负极暴露且彼此隔离；以及安装在所述LED芯片焊点上的LED芯片。本发明还提供了一种集成LED芯片的高发光效率电路板的制作方法。
【IPC分类】H01L33/60, H01L33/48, H01L33/00
【公开号】CN105226139
【申请号】CN201410275436
【发明人】陈诺成
【申请人】厦门汇耕电子工业有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年6月19日