一种led灯丝透明管封装工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装工艺技术领域，具体的说是一种LED灯丝透明管封装工艺。
【背景技术】
[0002]LED灯具有环保、节能及使用寿命长等优点，随着LED照明技术的发展和人们节能意识的提高，LED在照明领域的应用越来越多，人们所采用的LED照明光源，绝大部分都是用460nm左右的蓝光激发YAG黄色荧光粉，互补产生的白光，它的工作电流要大于普通指示发光二极管的工作电流，且LED单颗功率较大，它的单颗功耗可达到5W。由于LED发出的光，不产生热能，人们将其称之为“冷光源”，但这并不意味着LED发光时不产生热量。与传统光源一样，LED在工作期间也要产生热量，电流通过任何导体都会有热效应的产生，电流通过半导体，产生电子跃迁，也同样会热效应产生，单颗LED功率较小，一般不超过3W，最大功率的单颗LED为5W，用于照明的LED灯，往往需要多个乃至上百个LED组合而成。这些LED芯片的面积很小，工作时通过的电流虽然不大，但是它的单位功率密度很高，这就导致了 LED芯片发热集中在很小的PN结上，如果这些热量不能很好的导出，就会使得结温上升。如果导出的热量小于所产生的热量，会使得结温不断上升，发光效率下降。长时间工作，产生恶性循环，会使芯片加速老化，产生光衰，缩短寿命。
[0003]现有的LED灯丝功率超过1.2W的产品散热会不好，容易会有光衰，原因是现有生产工艺散热问题无法处理。
[0004]因此，为克服上述技术的不足而设计出可以降低LED灯丝散热，保证LED灯丝正常工作的一种LED灯丝透明管封装工艺，正是发明人所要解决的问题。
【发明内容】
[0005]针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种LED灯丝透明管封装工艺，可以降低LED灯丝散热，保证LED灯丝正常工作，有非常好的实用价值。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED灯丝透明管封装工艺，工艺包含以下操作步骤，
[0007]I)使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶;
[0008]2)将芯片的正负极引接到基板上；
[0009]3)然后在芯片正反面涂布灭光粉；
[0010]4)在整个基板涂上珪胶；
[0011]5)整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中；
[0012]6)以此方式完成封装LED灯丝透明管。
[0013]本发明的有益效果是:
[0014]使用本发明的封装工艺使得LED灯丝功率达以到0.5W-100.0ff,不会有散热的问题，解决LED灯丝无法散热的问题，避免了 LED灯丝出现光衰，延长了其使用寿命。
【附图说明】
[0015]图1是本发明中正面基板结构示意图。
[0016]图2是本发明中背面基板结构示意图。
[0017]图3是本发明中封装工作示意图。
[0018]附图标记说明:1_正面基板；2-芯片；3_荧光粉；4_金属端；5_背面基板；6-透明管。
【具体实施方式】
[0019]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
[0020]参见图1是本发明中正面基板结构示意图，正面基板I为长方体结构，正面基板I上均匀分布有若干个芯片2，芯片2之间有缝隙，芯片2上面设有荧光粉3，正面基板I两端分别设置有金属端4的正负极，金属端4的正负极通过导线与芯片2连接。
[0021]参见图2是本发明中背面基板结构示意图，背面基板5为长方体结构，背面基板5上均匀分布有若干个芯片2，芯片2之间有缝隙，芯片2上面设有荧光粉3，背面基板5两端分别设置有金属端4的正负极，金属端4的正负极通过导线与芯片2连接。
[0022]图3是本发明中封装工作示意图，本发明工艺操作为:使用基板封装芯片2，芯片2先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶；将芯片2的金属端4的正负极引接到基板上；然后在芯片2正反面涂布荧光粉3 ;在整个基板涂上珪胶；整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管6中，透明管6在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管6中；以此方式完成封装LED灯丝透明管，使用本发明的封装工艺使得LED灯功率达以到1.8W-2.0ff,不会有散热的问题，解决LED灯丝无法散热的问题，避免了 LED灯出现光衰，延长了其使用寿命。
【主权项】
1.一种LED灯丝透明管封装工艺，其特征在于:工艺包含以下操作步骤， 1)使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶； 2)将芯片的正负极引接到基板上； 3)然后在芯片正反面涂布荧光粉； 4)在整个基板涂上珪胶； 5)整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中； 6)以此方式完成封装LED灯丝透明管。
【专利摘要】本发明涉及LED封装工艺技术领域，具体的说是一种LED灯丝透明管封装工艺，工艺包含以下操作步骤，使用基板封装芯片，芯片先正面固晶，然后再转到背面固晶，以双面固晶方式固晶，将芯片的正负极引接到基板上，然后在芯片正反面涂布荧光粉，在整个基板涂上珪胶，整个封装成LED灯丝后，在灯丝放入透明管中，透明管在灌入导热介质，把已经封装好的灯丝，灌胶密合在透明管中，以此方式完成封装LED灯丝透明管，使用本发明的封装工艺使得LED灯丝功率达以到0.5W-100.0W，不会有散热的问题，解决LED灯丝无法散热的问题，避免了LED灯丝出现光衰，延长了其使用寿命。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN105226161
【申请号】CN201410226062
【发明人】王子欣, 刘昱宏, 廖奇德
【申请人】昆山瑞胜达光电有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年5月27日