一种超微型合金电阻器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子无源器件技术领域，尤其是指一种超微型合金电阻器的制造方法。
【背景技术】
[0002]合金电阻又称为电流检测电阻、电流感测电阻、合金取样电阻或电流感应电阻，其具有阻值精准、低温漂、高导热、耐高温等特性。随着混合电路向小型化、轻量化、高可靠性化的方向发展，对合金电阻的表面贴装化，甚至微型化提出了更高的要求。
[0003]现在表面贴装的合金电阻器普遍采用对合金板材预定形状进行冲压或冲模，然后使用不同的生产工艺进行防护封装。这种冲压或冲模的加工模式有以下四点弊端:1、合金板材的利用率不高；2、机械冲击对合金板材的局部会造成形变或机械应力的残留；3、随着冲压模具的磨损，会造成合金电阻器的尺寸的一致性较差；4、超微型化的程度有限。
【发明内容】
[0004]本发明针对现有技术的问题提供一种超微型合金电阻器的制造方法，无需冲压和复杂固封工艺，有效提高超微型高合金电阻器的原材料利用率、电阻值精准度、产品的良率等，制作简便、能耗低符合规模化生产的需要。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种超微型合金电阻器的制造方法，包括以下步骤:
步骤1、在合金板材的四周均涂覆上防电镀绝缘保护层；
步骤2、在合金板材上预设作为导电极的区域，去除该区域的防电镀绝缘保护层暴露出合金板材；
步骤3、在暴露出的合金板材的表面电镀上导电材料；
步骤4、在合金板材的表面标示切割线，使用切割设备对合金板材进行高精密分条，并分割成首尾相连的合金电阻器条；
步骤5、使用激光调阻机对合金电阻器条进行阻值微调；
步骤6、使用切割设备对阻值微调后的合金电阻器条进行高精密分粒，形成超微型合金电阻器单体。
[0006]其中，所述合金板材在精密分条及分粒时，通过数字控制方式按照电脑预设的程序进行精密分割。
[0007]其中，在进行步骤1之前，根据最终用途对电性能的要求选用一种合金板材，所述产品电性能主要参考电阻值R、功率P及TCR温度系数。
[0008]其中，步骤1中所述的防电镀绝缘保护层为有机树脂绝缘层，有机树脂绝缘层的涂抹厚度为0.01mm?0.2mm。
[0009]其中，步骤3中所述的导电材料为铜Cu、金Au、银Ag、镍Ni或锡Sn。
[0010]本发明的有益效果: 本发明提供一种超微型合金电阻器的制造方法，将合金板材经过涂覆防电镀绝缘保护层、局部去除防电镀绝缘保护层、电镀导电极区域、高精密分条、阻值微调和高精密分粒等步骤而完成超微型合金电阻器的制作；其中高精密分条及分粒均按照电脑预设的程序进行，不但精度高，而且可以按预先设定的图形随意分切，很适合不同图形小批量生产；相对传统的模具冲压方式，无需预先制模、一致性好，有效提高超微型高合金电阻器的原材料利用率、电阻值精准度、产品的良率等，制作简便、能耗低符合规模化生产的需要。
【附图说明】
[0011]图1为本发明一种超微型合金电阻器的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0012]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。
[0013]本发明提供的一种超微型合金电阻器的制造方法，在进行具体工艺生产前，根据最终用途对电性能的要求选用一种合金板材，例如镍、铬、锰、铝或铜等合金材质的扁平状片体或带状材料；所述产品电性能主要参考电阻值R、功率P及TCR温度系数。如ΙπιΩ、1/16W、75PPM/°C等等；其具体包括以下步骤:
步骤1、在合金板材的四周均涂覆上防电镀绝缘保护层；具体的其中所述的防电镀绝缘保护层为有机树脂绝缘层，有机树脂绝缘层的涂抹厚度为0.01mm?0.2mm。该有机树脂绝缘层具有较好的耐磨性能和耐腐蚀性能，能很好地保护合金板材的四周，经涂覆保护后的表面平坦、均勾，无印刷法具有方向性的缺点。
[0014]步骤2、在合金板材上预设作为导电极的区域，去除该区域的防电镀绝缘保护层暴露出合金板材。
[0015]步骤3、在暴露出的合金板材的表面电镀上导电材料，根据不同的导电需求，可变化镀覆不同的导电材料，所述的导电材料可为铜Cu、金Au、银Ag、镍Ni或锡Sn。
[0016]步骤4、在合金板材的表面标示切割线，使用切割设备对合金板材进行高精密分条，并分割成首尾相连的合金电阻器条。所述切割设备为可以连接计算机进行数控操作的切割设备，例如激光切割机，所切割轨迹均按照电脑预设的程序进行，其切割精度可以达到
0.01mm以下，完全可以满足切割合金电阻的需要。而且可以按预先设定的图形随意分切，很适合不同图形小批量生产；无需预先制模、一致性好。
[0017]步骤5、使用激光调阻机对合金电阻器条进行阻值微调。电阻值与外形尺寸有很大关系，通过激光调阻机能精确调节合金电阻器的片阻，阻值精确度更高。
[0018]步骤6、使用切割设备对阻值微调后的合金电阻器条进行高精密分粒，形成超微型合金电阻器单体。在本发明中，所述的超微型指外形尺寸在lmm*0.5mm以下。
[0019]传统工艺中通过模具冲压方式生产合金电阻器，需要预先制作冲压的模具；而每次制作的模具或多或少都会存在一定尺寸偏差，模具易磨损，而且冲压时容易对合金片产生边缘应力和微裂纹等隐患。对于小批量定制，则会生产周期长、成本高的劣势，无法满足客户的需要。
[0020]在本发明中，将合金板材经过涂覆防电镀绝缘保护层、局部去除防电镀绝缘保护层、电镀导电极区域、高精密分条、阻值微调和高精密分粒等步骤而完成超微型合金电阻器的制作；其中高精密分条及分粒均按照电脑预设的程序进行，不但精度高，而且可以按预先设定的图形随意分切，很适合不同图形小批量生产；相对传统的模具冲压方式，无需预先制模、一致性好，有效提高超微型高合金电阻器的原材料利用率、电阻值精准度、产品的良率等，制作简便、能耗低符合规模化生产的需要。
[0021]以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种超微型合金电阻器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1、在合金板材的四周均涂覆上防电镀绝缘保护层； 步骤2、在合金板材上预设作为导电极的区域，去除该区域的防电镀绝缘保护层暴露出合金板材； 步骤3、在暴露出的合金板材的表面电镀上导电材料； 步骤4、在合金板材的表面标示切割线，使用切割设备对合金板材进行高精密分条，并分割成首尾相连的合金电阻器条； 步骤5、使用激光调阻机对合金电阻器条进行阻值微调； 步骤6、使用切割设备对阻值微调后的合金电阻器条进行高精密分粒，形成超微型合金电阻器单体。2.根据权利要求1所述的一种超微型合金电阻器的制造方法，其特征在于:所述合金板材在精密分条及分粒时，通过数字控制方式按照电脑预设的程序进行精密分割。3.根据权利要求1所述的一种超微型合金电阻器的制造方法，其特征在于:在进行步骤1之前，根据最终用途对电性能的要求选用一种合金板材，所述产品电性能主要参考电阻值R、功率P及TCR温度系数。4.根据权利要求1所述的一种超微型合金电阻器的制造方法，其特征在于:步骤1中所述的防电镀绝缘保护层为有机树脂绝缘层，有机树脂绝缘层的涂抹厚度为0.01mm?0.2mmο5.根据权利要求1所述的一种超微型合金电阻器的制造方法，其特征在于:步骤3中所述的导电材料为铜Cu、金Au、银Ag、镍Ni或锡Sn。
【专利摘要】本发明涉及电子无源器件技术领域，尤其是指一种超微型合金电阻器的制造方法；将合金板材经过涂覆防电镀绝缘保护层、局部去除防电镀绝缘保护层、电镀导电极区域、高精密分条、阻值微调和高精密分粒等步骤而完成超微型合金电阻器的制作；其中高精密分条及分粒均按照电脑预设的程序进行，不但精度高，而且可以按预先设定的图形随意分切，很适合不同图形小批量生产；相对传统的模具冲压方式，无需预先制模、一致性好，有效提高超微型高合金电阻器的原材料利用率、电阻值精准度、产品的良率等，制作简便、能耗低符合规模化生产的需要。
【IPC分类】H01C17/00
【公开号】CN105244130
【申请号】CN201510735350
【发明人】王晓冬, 陈海升
【申请人】深圳市美隆电子有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年11月3日