具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法。
【背景技术】
[0002]参见图1，其为塑封后的示意图。传统的管脚类产品的塑封模具11具有一齿槽12，框架10置于模具11中，所述模具11的齿槽12用于容纳所述框架10的引脚13，模具11要保证框架10在塑封时能够正常入槽，所以在设计时模具11的侧面与框架10之间要留有0.03mm~0.08mm的间隙，因此，齿槽12与引脚13之间具有一间隙h。由于该间隙h的存在，封装时如果有溢胶，则溢胶就从框架10的侧面流出，造成引脚及其周边存在废胶。若该废胶不能够有效去除，则会影响产品的焊接性能。
[0003]现有的去除溢胶的方法有两种，一是在塑封后采用传统的去除溢胶的方法，例如采用冲切刀具去除溢胶，但是该种方法不能够有效去除溢胶，会影响产品的焊接性能；二是在塑封后采用激光切割来去除溢胶，该方法虽然能够彻底去除溢胶，但是效率低，激光设备投入成本高。
[0004]现有技术中还提供一种减少溢胶范围的方法，即在框架上增加阻胶条，以控制溢胶范围，该方法虽然能够将溢胶控制在阻胶条以内，但是阻胶条离本体距离近，空间不够设计产品四周的阻胶，而且产品的引脚在侧面会留下突起，影响外观。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是，提供一种具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法，其能够增加齿槽面积，进而增加冲废塑模具去除侧面溢胶的面积，使得冲废塑模具能够更有效地去除侧面溢胶。
[0006]为了解决上述问题，本发明提供了一种具有不规则形齿槽的塑封模具，包括一模具本体及至少一个齿槽，所述齿槽设置在所述模具本体的四周，用于容纳引线框架的引脚，每一所述齿槽的每一侧边向远离所述引线框架的引脚方向凹陷，形成凹陷部，使得所述齿槽形成不规则的形状，以增加齿槽面积，进而增大冲废塑的面积。
[0007]进一步，每一所述齿槽侧边至所述引线框架的引脚的最短距离大于等于0.1mm。
[0008]进一步，每一所述齿槽的每一侧边的所述凹陷部为梯形。
[0009]进一步，每一所述齿槽的每一侧边的所述凹陷部为三角形。
[0010]进一步，每一所述齿槽的两个侧边的凹陷部形状相同。
[0011]进一步，相邻两个齿槽的相邻两个凹陷部贯通，以增大冲废塑面积。
[0012]本发明还提供一种采用上述的具有不规则形齿槽的塑封模具封装后去除侧面溢胶的方法，采用冲废塑模具直接去除侧面溢胶，其中所述冲废塑模具覆盖每一所述齿槽侧边的凹陷部，以增加冲废塑面积。
[0013]进一步，去除侧面溢胶后，残留溢胶在距离封装本体0.1mm之内。
[0014]进一步，去除侧面溢胶后，残留溢胶断口形成0~85度的角度。
[0015]本发明的优点在于:
(1)利用不规则型齿槽设计，增加了齿槽面积，使得侧面溢胶的宽度也增加，进而增加冲废塑模具去除侧面溢胶的面积，同时保持了溢胶和引线框架及产品本体之间连接面不变，粘结力不变。
[0016](2)不规则型齿槽的设计使溢胶的宽度增加到0.2mm以上，使用冲废塑模具(最小距离0.1 mm)去除侧面废塑变成了可行而有效的方式，而且因为宽度足够，不会在这过程中伤及引脚。
[0017](3)使用不规则型齿槽的模具，去废塑和水刀去废胶后产品的溢胶都能控制在齿槽不规则处以上区域，以有效地去除溢胶。
【附图说明】
[0018]图1是现有的塑封_旲具的不意图；
图2是本发明具有不规则形齿槽的塑封模具的结构示意图；
图3是本发明具有不规则形齿槽的塑封模具的另一结构示意图；
图4是本发明具有不规则形齿槽的塑封模具塑封后采用冲废塑模具去除侧面溢胶的示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本发明提供的具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法的【具体实施方式】做详细说明。
[0020]本发明塑封模具不包括引线框架，附图中示意性地绘示出引线框架，仅用于说明本发明塑封模具与引线框架的位置关系，且为了进一步说明本发明的创新点，图2为已经塑封后的示意图，引线框架的引脚裸露在外。
[0021]参见图2，本发明具有不规则形齿槽的塑封模具包括一模具本体21及至少一个齿槽22。所述齿槽22设置在所述模具本体21的四周，用于容纳引线框架20的引脚23。根据不同类型的引线框架20，所述齿槽22的数量不同，本发明不进行限定。
[0022]每一所述齿槽22的每一侧边向远离所述引线框架的引脚方向凹陷，形成凹陷部24，使得齿槽22与引脚23之间的间隙h增大，所述齿槽22形成不规则的形状，以增加齿槽22的面积。本发明不限定所述凹陷部24的形状，只要能够增加冲废塑的面积即可，例如，参见图2，每一所述齿槽22侧边的凹陷部24为梯形，或参见图3，每一所述齿槽22侧边的凹陷部24为三角形。优选地，相邻两个齿槽22的相邻两个凹陷部24可以贯通，以进一步增大冲废塑面积。进一步，每一所述齿槽22的两个侧边的凹陷部的形状相同，以更好地实现去除侧面溢胶的目的。
[0023]每一所述齿槽22的每一侧边向远离所述引线框架的引脚方向凹陷，形成凹陷部24，使得齿槽22的面积增加，齿槽22面积的增加使得塑封侧面溢胶的宽度增加，同时保持了溢胶和引线框架20及产品本体25之间连接面不变，粘结力不变。溢胶宽度增加，在采用冲废塑模具进行冲废塑时，冲废塑模具覆盖的溢胶的面积增大，进而增加冲废塑的面积，在冲废塑模具的精度范围内能够有效地去除溢胶，将残余溢胶控制在距离产品本体25很近的距离内，不会影响引脚23的焊接性能，且不会伤及引脚23。
[0024]进一步，每一所述齿槽22侧边至所述引线框架的引脚23的最短距离大于等于0.1mm,以使得去除侧面溢胶的产品，其残余溢胶能够在距离产品本体0.1_之内，不会影响引脚焊接性能，侧面溢胶都能控在齿槽不规则处的以上区域(离本体0.1_以内)，因为从不规则处起，以下区域溢胶能用冲废塑模具保证100%去除。
[0025]采用本发明具有不规则形齿槽的塑封模具塑封的产品本体25去除侧面溢胶后，产品本体25与引脚23连接处有微小侧面溢胶残留(个别引脚侧可能会随机无残留溢胶)，侧面微小溢胶的形状大小不规则，不在同一水平处，且侧面残留溢胶断口形成约0~85度的角度，且引脚无现有技术中切除阻胶条时的突起。
[0026]采用本发明具有不规则形齿槽的塑封模具封装后去除侧面溢胶的方法为采用冲废塑模具直接去除侧面溢胶，参见图4，其中所述冲废塑模具26覆盖每一所述齿槽侧边的凹陷，以增加冲废塑面积，所述冲废塑模具26可根据需要冲切的位置的形状进行调整，以适应不同的模具。所述冲废塑模具26为现有的冲废塑模具，本发明不赘述。
[0027]进一步，采用冲废塑模具26去除侧面溢胶后，残留溢胶在距离封装本体0.1mm之内，残留溢胶断口形成0~85度的角度，有效地去除了溢胶，使得溢胶不会影响引脚的焊接性能。
[0028]采用本发明具有不规则形齿槽的塑封模具封装后去除侧面溢胶，其优点在于:有效去除引脚侧面溢胶；可以把去引脚侧面溢胶绑定在去浇口的模具里，无须额外投入设备；产品外形可以维持和传统设计一致，引脚侧面无突起，侧面的溢胶都能在在齿槽不规则处的以上区域；与激光切割方式对比，效率高，无须额外投入。
[0029]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种具有不规则形齿槽的塑封模具，包括一模具本体及至少一个齿槽，所述齿槽设置在所述模具本体的四周，用于容纳引线框架的引脚，其特征在于，每一所述齿槽的每一侧边向远离所述引线框架的引脚方向凹陷，形成凹陷部，使得所述齿槽形成不规则的形状，以增加齿槽面积，进而增大冲废塑的面积。2.根据权利要求1所述的具有不规则形齿槽的塑封模具，其特征在于，每一所述齿槽侧边至所述引线框架的引脚的最短距离大于等于0.1_。3.根据权利要求1所述的具有不规则形齿槽的塑封模具，其特征在于，每一所述齿槽的每一侧边的所述凹陷部为梯形。4.根据权利要求1所述的具有不规则形齿槽的塑封模具，其特征在于，每一所述齿槽的每一侧边的所述凹陷部为三角形。5.根据权利要求1所述的具有不规则形齿槽的塑封模具，其特征在于，每一所述齿槽的两个侧边的凹陷部形状相同。6.根据权利要求1所述的具有不规则形齿槽的塑封模具，其特征在于，相邻两个齿槽的相邻两个凹陷部贯通，以增大冲废塑面积。7.采用权利要求1所述的具有不规则形齿槽的塑封模具封装后去除侧面溢胶的方法，其特征在于，采用冲废塑模具直接去除侧面溢胶，其中所述冲废塑模具覆盖每一所述齿槽侧边的凹陷部，以增加冲废塑面积。8.根据权利要求7所述的去除侧面溢胶的方法，其特征在于，去除侧面溢胶后，残留溢胶在距离封装本体0.1mm之内。9.根据权利要求7所述的去除侧面溢胶的方法，其特征在于，去除侧面溢胶后，残留溢胶断口形成0~85度的角度。
【专利摘要】本发明提供一种具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法，所述塑封模具包括一模具本体及至少一个齿槽，所述齿槽设置在所述模具本体的四周，用于容纳引线框架的引脚，每一所述齿槽的每一侧边向远离所述引线框架的引脚方向凹陷，形成凹陷部，使得所述齿槽形成不规则的形状，以增加齿槽面积，进而增加冲废塑的面积。本发明的优点在于：利用不规则型齿槽设计，增加了齿槽面积，使得侧面溢胶的宽度也增加，进而增加冲废塑模具去除侧面溢胶的面积，同时保持了溢胶和引线框架及产品本体之间连接面不变，粘结力不变；使用冲废塑模具去除侧面废塑变成了可行而有效的方式，而且因为宽度足够，不会在这过程中伤及引脚。
【IPC分类】H01L21/56
【公开号】CN105244292
【申请号】CN201510739604
【发明人】金新城, 吴畏, 阳小芮
【申请人】上海凯虹电子有限公司, 上海凯虹科技电子有限公司, 达迩科技（成都）有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年11月4日