一种新型二极管模块的跳线的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及对跳线结构提出的改进。
【背景技术】
[0002] 二极管模块，通常由若干底板、若干芯片和若干跳线封装而成，加工时通常将 芯片正极直接焊接在一底板上，再通过跳线完成芯片负极与另一底板的连接，针对跳 线的具体结构，国家局于2013年11月13日公告的一份名为"新型跳线"、申请号为 "201320354536. 4"的中国发明专利，该案中的跳线由两个连为一体的工作部组成，且其中 与芯片相连接的工作部具有更大的面积。
[0003] 然而，人们在实际使用时发现，由于工作部一与芯片表面为面接触；因此，一方面， 对工作部一以及芯片的表面平整度要求较高；另一方面，对焊接的均匀程度要求较高；一 旦出现二者或其一不满足要求，便将给二极管模块整体的电性能带来极大的影响。
【发明内容】
[0004] 本发明针对以上问题，提出了一种结构精巧、加工方便且稳定性好，在保证了良好 的电性能的前提下，大幅降低了精度要求以及焊接难度的新型二极管模块的跳线。
[0005] 本发明的技术方案为：包括工作部一、工作部二和工作部三，所述工作部一和工作 部二之间通过主跳线连接，所述工作部二和工作部三之间通过副跳线连接、且工作部二和 工作部三均与芯片连接。
[0006] 所述主跳线和副跳线均由铝制成、且均呈弧形。
[0007] 所述工作部一、主跳线、工作部二、glj跳线、工作部三依次连为一体。
[0008] 所述工作部一与二极管模块中的底板焊接，所述工作部二、工作部三则均与芯片 的负极焊接。
[0009] 本案从精度要求看，本案通过工作部二和工作部三两个位置与芯片的接触代替了 现有技术中的面接触方式，对各个工作部以及芯片表面的精度要求较低；从加工要求看，本 案的结构形态对焊接精度以及焊接均匀度要求不高。结合上述两点，即在保证了电性能的 前提下有效解决了现有技术中存在的弊端。从整体上具有稳定性好、电性能优良、造价低廉 以及加工方便的特点。
【附图说明】
[0010] 图1是本发明的结构示意图，
[0011] 图2是图1的俯视图；
[0012] 图中1是工作部一，2是工作部二，3是工作部三，4是主跳线，5是副跳线，6是底 板，7是芯片。
【具体实施方式】
[0013] 本发明如图1-2所示，包括工作部一 1、工作部二2和工作部三3,所述工作部一 1 和工作部二2之间通过主跳线4连接，所述工作部二2和工作部三3之间通过副跳线5连 接、且工作部二2和工作部三3均与芯片7连接。这样，本案中"双条线"的结构形态即可 简单、有效的保证跳线与芯片负极的接触面积，并提升跳线与芯片之间的连接强度，从而大 幅降低其VF值（正向电压）与温升（由于温度越低，通过的电流越大；因此温升越低，电性 能越好），使得二极管模块整体具有更加良好的电性能。
[0014] 所述主跳线4和副跳线5均由铝制成、且均呈弧形。此外，现有技术中为保证电性 能，大多使用银作为跳线的材质，本案中由于使用了上述的"双跳线"的结构形态，因此使用 铝代替银，从而在保证了电性能的前提下，大幅降低了制造成本。
[0015] 下表1是申请人为佐证上述理论，在实际测量时获得的数据：
[0016] 表 1
[0019] 由上表可看出，按本案的双跳线形式，即使将跳线材质由银换成铝，其在加工完成 后的电性能仍未发生过大的改变。
[0020] 综上所述，本案在保证电性能的前提下，大幅降低制造成本的目的、对各工作部及 芯片的精度要求、焊接时的精度及均匀性，从整体上具有稳定性好、电性能优良、造价低廉 以及加工方便的特点。
[0021] 所述工作部一 1、主跳线4、工作部二2、副跳线5、工作部三3依次连为一体。
[0022] 所述工作部一 1与二极管模块中的底板6焊接，所述工作部二2、工作部三3则均 与芯片7的负极焊接。
【主权项】
1. 一种新型二极管模块的跳线，其特征在于，包括工作部一、工作部二和工作部三，所 述工作部一和工作部二之间通过主跳线连接，所述工作部二和工作部三之间通过副跳线连 接、且工作部二和工作部三均与芯片连接。2. 根据权利要求1所述的一种新型二极管模块的跳线，其特征在于，所述主跳线和副 跳线均由铝制成、且均呈弧形。3. 根据权利要求1所述的一种新型二极管模块的跳线，其特征在于，所述工作部一、主 跳线、工作部二、gij跳线、工作部三依次连为一体。4. 根据权利要求1所述的一种新型二极管模块的跳线，其特征在于，所述工作部一与 二极管模块中的底板焊接，所述工作部二、工作部三则均与芯片的负极焊接。
【专利摘要】一种新型二极管模块的跳线。涉及对跳线结构提出的改进。结构精巧、加工方便且稳定性好。包括工作部一、工作部二和工作部三，所述工作部一和工作部二之间通过主跳线连接，所述工作部二和工作部三之间通过副跳线连接、且工作部二和工作部三均与芯片连接。所述主跳线和副跳线均由铝制成、且均呈弧形。本案对各个工作部以及芯片表面的精度要求较低；从加工要求看，本案的结构形态对焊接精度以及焊接均匀度要求不高。结合上述两点，即在保证了电性能的前提下有效解决了现有技术中存在的弊端。从整体上具有稳定性好、电性能优良、造价低廉以及加工方便的特点。
【IPC分类】H01L23/49
【公开号】CN105261604
【申请号】CN201510770658
【发明人】陈晓华, 王毅
【申请人】扬州扬杰电子科技股份有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年11月11日