发光元件结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种发光元件结构，且特别是有关于一种具有反射层的发光元件结构。
【背景技术】
[0002]在现有的发光二极管结构中，白光发光二极管结构之所以发白光，是因为其利用蓝光发光二极管芯片发出蓝光，蓝光通过荧光粉后会被转换成黄光，而被荧光粉转换成的黄光与没被转换的蓝光即混合成白光。由于发光二极管芯片所发出的蓝光具有一定程度的指向性，这会使得以较大角度偏离光轴的蓝光的光强度较弱，进而使得以较大角度偏离光轴的黄光的强度大于蓝光的强度。如此一来，会使得发光二极管结构的出光产生色不均以及黄圈与蓝圈的现象，进而影响发光二极管结构的光学表面。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种发光元件结构，其可呈现出较佳的光学表现。
[0004]本发明的发光元件结构，其包括发光元件、封装胶体、透光板以及反射层。发光元件具有彼此相对的上表面与下表面、连接上表面与下表面的侧表面以及位于下表面上且彼此分离的第一接垫与第二接垫。封装胶体至少包覆发光元件的上表面与侧表面，且暴露出发光元件的第一接垫与第二接垫。透光板配置于发光元件的上表面的上方，其中封装胶体位于透光板与发光元件之间。反射层直接覆盖于发光元件的侧表面上，其中封装胶体包覆反射层且暴露出反射层的底面。
[0005]在本发明的一实施例中，上述的反射层的底面切齐于第一接垫的第一底面与第二接垫的第二底面。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的反射层相对于底面的顶面切齐于发光元件的上表面。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的封装胶体还填充于发光元件的第一接垫与第二接垫之间的间隙内。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的反射层还延伸配置于封装胶体的下底面，而反射层的底面切齐于第一接垫的第一底面与第二接垫的第二底面。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的封装胶体的第一周围表面与反射层的第二周围表面切齐。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的反射层的第二周围表面与透光板的第三周围表面切齐。
[0011 ] 在本发明的一实施例中，上述的封装胶体包括树脂胶体层以及掺杂有荧光体的胶体层。树脂胶体层包覆反射层，而掺杂有荧光体的胶体层覆盖发光元件的上表面、反射层的顶面以及树脂胶体层的上顶面。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的封装胶体包括透明封装胶体或掺杂有荧光体的封装胶体。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的反射层包括银层、铝层或布拉格反射层。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的反射层为掺杂有多个反射粒子的反射层。
[0015]基于上述，由于本发明的发光元件结构具有反射层，且反射层是直接配置于发光元件的侧表面上，因此发光元件的正向出光的光通量可提升且可减少其侧向出光的光通量。如此一来，本发明的发光元件结构除了可具有较佳的发光效率之外，也可改善色不均以及蓝圈与黄圈的现象。
[0016]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0017]图1示出本发明的一实施例的一种发光元件结构的剖面示意图；
[0018]图2示出本发明的另一实施例的一种发光元件结构的剖面示意图；
[0019]图3示出本发明的另一实施例的一种发光元件结构的剖面示意图；
[0020]图4示出本发明的另一实施例的一种发光元件结构的剖面示意图。
[0021]附图标记说明:
[0022]100a、100b、100c、100d:发光元件结构；
[0023]110:发光元件；
[0024]112:上表面；
[0025]114:下表面；
[0026]116:侧表面；
[0027]118a:第一接垫；
[0028]118b:第二接垫；
[0029]120a、120c:封装胶体；
[0030]120cl:树脂胶体层；
[0031]120c2:掺杂有荧光体的胶体层；
[0032]122a:下底面；
[0033]122c:上顶面；
[0034]124a:第一周围表面；
[0035]130:透光板；
[0036]132:第三周围表面；
[0037]140a、140b、140d:反射层；
[0038]142a、142b:底面；
[0039]144a、144b:顶面；
[0040]146a:侧面；
[0041 ]148b:第二周围表面；
[0042]B1:第一底面；
[0043]B2:第二底面；
[0044]G:间隙。
【具体实施方式】
[0045]图1示出本发明的一实施例的一种发光元件结构的剖面示意图。请参考图1，本实施例的发光元件结构100a包括发光元件110、封装胶体120a、透光板130以及反射层140a。发光元件110具有彼此相对的上表面112与下表面114、连接上表面112与下表面114的侧表面116以及位于下表面114上且彼此分离的第一接垫118a与第二接垫118b。封装胶体120a至少包覆发光元件110的上表面112与侧表面116，且暴露出发光元件110的第一接垫118a与第二接垫118b。透光板130配置于发光元件110的上表面112的上方，其中封装胶体120a位于透光板130与发光元件110之间。反射层140a直接覆盖于发光元件110的侧表面116上，其中封装胶体120a包覆反射层140a且暴露出反射层140a的底面142a。
[0046]详细来说，如图1所示，本实施例的反射层140a是直接且完全覆盖发光元件110的侧表面116，且反射层140a还延伸覆盖第一接垫118a与第二接垫118b的周围表面。反射层140a的底面142a实质上是切齐于发光元件110的第一接垫118a的第一底面B1与第二接垫118b的第二底面B2。此处，发光元件110具体化为一发光二极管。反射层140a相对于底面142a的顶面144a切齐于发光元件110的上表面112，而封装胶体120a的下底面122a切齐于第一接垫118a的第一底面B1与第二接垫118b的第二底面B2。也就是说，本实施例的发光元件110的第一接垫118a的第一底面B1与第二接垫118b的第二底面B2、反射层140a的底面142a以及封装胶体120a的下底面122a实质上呈齐平，即位于同一平面上，可节省制程时间和成本，且于后续的封装或模块设计可较具效率。较佳地，本实施例的反射层140a的反射率至少大于50%，其中反射层140a例如是银层、招层、布拉格反射层或其他适当的反射层，于此并不加以限制。
[0047]再者，本实施例的封装胶体120a覆盖发光元件110的上表面112以及反射层140a的侧面146a与顶面144a，其中封装胶体120a可例如是透明封装胶体或掺杂有荧光体的封装胶体。举例来说，为了改变发光元件110所提供的发光颜色，则可选用掺杂有荧光体的封装胶体，其中荧光体例如是黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉或钇铝石榴石荧光粉，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。特别的是，本实施例的封装胶体120a还填充于发光