焊接定位治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊接用的辅助治具，尤其涉及一种用于定位的焊接定位治具。
【背景技术】
[0002]焊接过程中，为了保证待焊接主体与待焊接工件按照既定的位置进行焊接，并且在焊接过程中两者不发生错位，就十分需要一种焊接定位治具，以实现可靠定位，现有的焊接定位治具往往结构复杂，操作不便。所以，有必要设计一种新的焊接定位治具以解决上述技术问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供了一种结构简单、定位快速的焊接定位治具。
[0004]为实现前述目的，本发明采用如下技术方案:一种焊接定位治具，用以将固定线缆连接器组件与锡丝，使线缆连接器组件上的零件可以按既定位置进行焊接，所述线缆连接器组件包括线缆、内置电路板及连接器，所述线缆的头部经过处理后，编织与导体暴露于外部，导体排列为上下两排，所述内置电路板的前端与连接器焊接在一起，后端的上表面分别设有一排上金属片，下表面设有一排下金属片，用以与导体焊接，所述焊接定位治具包括一基座、一前压紧块、位于前压紧块后方的一后压紧块及一下压紧块，所述基座上表面设有用收容连接器与内置电路板的一凹槽、位于凹槽后方用以收容线缆的一收容槽及连接凹槽与收容槽的一通孔，所述通孔上下贯穿基座，所述基座的上表面还设有位于凹槽或通孔左右两侧的上凸块，所述基座的下表面设有位于通孔左右两侧的下凸块，上、下凸块分别凹设有用以定位锡丝的定位槽，所述前压紧块与后压紧块固定在基座上表面，用以压紧线缆连接器组件上，所述下压紧块固定在基座下表面，用以压紧线缆连接器组件上。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述后压紧块是通过一转轴枢接在基座上。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述后压紧块位于定位槽的后方位置。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述前压紧块是在上金属片与导体焊接完成后固定在基座上。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述前压紧块与后压紧块前后间隔开。
[0009]本发明焊接定位治具结构简单，定位快速，操作简便、容易，提高生产效率，降低成本。
【附图说明】
[0010]图1为本发明焊接定位治具与线缆连接器组件、锡丝配合的立体示意图。
[0011]图2为图1另一角度的立体示意图。
[0012]图3为图1的立体分解图。
[0013]图4为图3另一角度的立体分解图。
[0014]图5为图3圆圈内图示的放大图。
【具体实施方式】
[0015]请参阅图1至图5所示，本发明焊接定位治具100，用来将固定线缆连接器组件200与锡丝300，使线缆连接器组件200上的零件可以按既定位置进行焊接。线缆连接器组件200包括线缆201、内置电路板202及连接器203，线缆201的头部经过处理后，编织204与导体205暴露于外部，导体205排列为上下两排，内置电路板202前端与连接器203焊接在一起，后端的上表面分别设有一排上金属片，下表面设有一排下金属片，用以与导体205焊接。
[0016]焊接定位治具100包括一基座10、一前压紧块20、位于前压紧块20后方的一后压紧块30、一转轴40及一下压紧块50。后压紧块30通过转轴40枢接在基座10上，前压紧块20及下压紧块50与基座10为分尚式。
[0017]基座10上表面设有一凹槽11、位于凹槽11后方的一收容槽12、在前后方向上位于凹槽11与收容槽12之间的一通孔13及位于通孔13左右两侧的上凸块14，通孔13连接凹槽11与收容槽12，通孔13上下贯穿基座10，下表面设有位于通孔13左右两侧的下凸块15。上、下凸块14、15分别设有定位槽16，每一上凸块14凹设有一前一后的两个定位槽16，各定位槽16左右对齐。
[0018]焊接定位治具100使用时，按如下步骤进行:
第一步，将线缆连接器组件200向下定位在基座10上，内置电路板202与连接器203向下固定于基座10上，线缆201收容于收容槽12，导体205与内置电路板202上的上金属片、下金属片--接触在一起，内置电路板202部分暴露于通孔13内，下金属片全部暴露于通孔13内。
[0019]第二步，向下翻转后压紧块30，使后压紧块30向下按压在线缆201上，下压紧块50向上固定在基座10上，并抵压在线缆201上。
[0020]第三步，两根锡丝300——放入上凸块14的定位槽16中定位，锡丝300的左右两端通过双面胶固定在基座10上，其中一根锡丝300向下接触编织204，另一根锡丝300向下接触导体20，后压紧块30与编织20的压紧位置位于锡丝300及定位槽16的后方，避免干扰锡丝300放入定位槽16。
[0021]第四步，利用热压焊接机(未图示)熔化锡丝300，使各编织204连在一起，导体205
与上金属片--焊接在一起。
[0022]第五步，前压紧块20向下固定在基座10上，压紧在内置电路板202前端。
[0023]第六步，将一根锡丝300放入下凸块15的定位槽16中，锡丝300左右两端通过双面胶固定在基座10上，锡丝300接触导体205。
[0024]第七步，利用热压焊接机(未图示)熔化锡丝300，使导体205与下金属片一一焊接在一起。
[0025]最后，后压紧块30向上翻转，返回初始位置，前压紧块20与下压紧50分别与基座10分离开，去除线缆连接器组件200，焊接完成。
[0026]本发明焊接定位治具100结构简单，定位快速，操作简便、容易，提高生产效率、降低成本。
[0027]尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
【主权项】
1.一种焊接定位治具，用以将固定线缆连接器组件与锡丝，使线缆连接器组件上的零件可以按既定位置进行焊接，所述线缆连接器组件包括线缆、内置电路板及连接器，所述线缆的头部经过处理后，编织与导体暴露于外部，导体排列为上下两排，所述内置电路板的前端与连接器焊接在一起，后端的上表面分别设有一排上金属片，下表面设有一排下金属片，用以与导体焊接，所述焊接定位治具包括一基座、一前压紧块、位于前压紧块后方的一后压紧块及一下压紧块，其特征在于:所述基座上表面设有用收容连接器与内置电路板的一凹槽、位于凹槽后方用以收容线缆的一收容槽及连接凹槽与收容槽的一通孔，所述通孔上下贯穿基座，所述基座的上表面还设有位于凹槽或通孔左右两侧的上凸块，所述基座的下表面设有位于通孔左右两侧的下凸块，上、下凸块分别凹设有用以定位锡丝的定位槽，所述前压紧块与后压紧块固定在基座上表面，用以压紧线缆连接器组件上，所述下压紧块固定在基座下表面，用以压紧线缆连接器组件上。2.根据权利要求1所述的焊接定位治具，其特征在于:所述后压紧块是通过一转轴枢接在基座上。3.根据权利要求2所述的焊接定位治具，其特征在于:所述后压紧块位于定位槽的后方位置。4.根据权利要求1所述的焊接定位治具，其特征在于:所述前压紧块是在上金属片与导体焊接完成后固定在基座上。5.根据权利要求1所述的焊接定位治具，其特征在于:所述前压紧块与后压紧块前后间隔开。
【专利摘要】本发明涉及一种焊接定位治具，其包括一基座、一前压紧块、位于前压紧块后方的一后压紧块及一下压紧块，所述基座上表面设有用收容连接器与内置电路板的一凹槽、位于凹槽后方用以收容线缆的一收容槽及连接凹槽与收容槽的一通孔，所述通孔上下贯穿基座，所述基座的上表面还设有位于凹槽或通孔左右两侧的上凸块，所述基座的下表面设有位于通孔左右两侧的下凸块，上、下凸块分别凹设有用以定位锡丝的定位槽，所述前压紧块与后压紧块固定在基座上表面，所述下压紧块固定在基座下表面。
【IPC分类】B23K37/04, H01R43/00, H01R43/02
【公开号】CN105261910
【申请号】CN201510751977
【发明人】李伟, 龙永林, 樊志峰
【申请人】昆山联滔电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年11月6日