载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种TCP(Tape Carrier Package:载带封装)及 C0F(Chip On Film:
薄膜覆晶)封装用固化装置。
【背景技术】
[0002]本发明涉及一种载带自动键合封装(Tape Automated Bonding package)的制造中所使用的装置，更具体而言，涉及在载带自动键合封装的制造工序中，以直插式同时执行预固化(Pre-cure)工序和烘热熟化(Oven cure)工序，并除去了重绕(rewind)工序和标记(marking)工序的载带自动键合封装焙烘装置的改造。
[0003]载带自动键合封装通常为将液晶显示器(LCD:Liquid Crystal Display)的驱动IC (Integrated Circuit，集成电路)芯片安装于载带自动键合胶带(Tape AutomatedBonding tape)上的半导体元件的封装方式。相当于TCP(Tape Carrier Package:载带封装)、C0F(Chip On Film:薄膜覆晶)等。
[0004]这种载带自动键合封装的制造工序一般包括:利用金刚石刃而将晶片(Wafer)切割成单个芯片的晶片切断工序；使芯片贴附于载带自动键合胶带上的键合工序；在芯片表面上涂敷液体树脂的灌注(Potting)工序；使液体树脂在高温烘箱(Oven)中固化的固化(cure)工序；对在上述固化工序中所使用的固化用泡棉胶带(spacer tape)进行回收，并替换成成品泡棉胶带的复卷(Rewinding)工序；为了对产品进行区分管理而在封装件的树脂涂敷面上用UV油墨进行印刷的标记(Marking)工序；以及对载带自动键合封装半成品的外部电极进行电特性测试，从而筛选优质产品的测试工序。
[0005]但是，由于在烘热熟化工序进行中使用固化铝卷，因此作业者在反复将固化铝卷移动至烘箱的过程中，可能会引起筋和骨骼的异常。尤其，当在模具PI和产品一起被卷绕的状态下进行固化时，由于产品与模具PI之间的接触而还可能会产生凹痕以及吸附不良的问题。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:韩国公开专利第10-2008-0071658号(2008.08.05.公开)
【发明内容】
[0009]发明所要解决的课题
[0010]本发明提供一种将Ρ0Τ工序的预固化工序和烘热熟化工序整合为一个工序而使其直插式(In-Line)化，从而强化了品质竞争力以及能够缩短工序实施时间(TAT，TurnAround Time)的TCP及C0F封装用直插式固化装置。
[0011 ] 用于解决课题的方法
[0012]根据本发明的TCP及C0F封装用直插式固化装置，包括:灌注单元，其在胶带上的芯片表面涂敷液体树脂；预固化烘箱，其对所涂敷的树脂进行一次预固化；固化单元，其被连接于所述预固化烘箱的后端，并为了防止由高温而引起的载带自动键合封装的变形和静电的发生，而将所述胶带加热至固定温度而进行键合；卸载机，其被连接于所述固化单元的后端，并将所键合的所述胶带和出厂用泡棉胶带一起缠绕在卷筒上而对键合部位进行保护，所述固化单元可以与所述预固化烘箱及卸载机以直插式连接。
[0013]在根据本发明的TCP及C0F封装用直插式固化装置中，所述固化单元可以被形成为与所述预固化烘箱及卸载机相比较小。此外，所述固化单元可以包括:控制板，其被设置于上端，以及加热部，其包含风扇单元，并且被配置于所述控制板的下侧，且通过由至少一个辊部件构成的链轮齿形成之字形胶带传送路径。
[0014]在根据本发明的TCP及C0F封装用直插式固化装置中，所述控制板可以包括:第一风扇调节单元及第二风扇调节单元，其对所述风扇进行控制；显示部，其用于显示所述加热部内部的温度以及设定温度；触摸输入部，其用于输入所述固化单元的动作命令；紧急停止按钮，其用于在紧急情况下输入停止命令；以及电源开关，其用于接通/断开电源。
[0015]在根据本发明的TCP及C0F封装用直插式固化装置中，所述加热部的正面部可以由能够观察内部情况的透光性材料形成。
[0016]另外，根据本发明的TCP及C0F封装用直插式固化装置，包括:压力接合机，其把持所切断的各个芯片而放在胶带上，并向下方移动键合工具而将所述芯片安装在所述胶带上，并且通过热压合而执行内引线键合；固化单元，其被连接于所述压力接合机的后端，并为了防止由高温而引起的载带自动键合封装的变形和静电的发生，而将所述胶带加热至固定温度而进行键合；卸载机，其被连接于所述固化单元的后端，并将所键合的所述胶带和出厂用泡棉胶带一起缠绕在卷筒上而对键合部位进行保护，所述固化单元可以与所述压力接合机及卸载机以直插式连接。
[0017]在根据本发明的TCP及C0F封装用直插式固化装置中，所述固化单元对产品的固化(cure)累积时间进行计算，从而当超过累积时间时，自动降温至所设定的温度，因此能够防止出现变色瑕疵。此外，所述固化单元对装置被停止的状态即非运行时间进行计算，从而当超过所设定的时间时，自动降温至所设定的温度，从而也能够防止出现变色瑕疵。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明的实施例，当应用于现有的需单独进行烘热熟化工序的所有固化工序中时，能够缩短工序时间，并且能够提高作业者的作业便利性。
[0020]此外，由于能够缩短固化时间，因此能够缩短成品程序执行时间(TAT)，并且能够改善由模具与封装之间的吸附而引起的刨花转印以及SR吸附不良。
[0021]此外，由于将预固化工序和烘热熟化工序直插式化并向卸载机排出，从而能够直接进入到测试工序，因此无需另外设置用于替换泡棉胶带的复卷装置，从而能够使工序简单化。
[0022]尤其，不需要铝卷，并且能够省略复卷工序和标记工序，从而能够提高作业便利性。
【附图说明】
[0023]图1所示为简要示意出根据第一实施例的TCP封装直插式固化装置的示意图。
[0024]图2所示为简要示意出根据第二实施例的C0F封装直插式固化装置的示意图。
[0025]图3所示为简要示意出应用于第一实施例以及第二实施例的固化卷单元的示意图。
[0026]图4所示为示意出图3的控制板的一个示例的示意图。
【具体实施方式】
[0027]以下，参照附图对根据本实施例的TCP以及C0F封装件用直插式固化装置进行说明。附图图示了本发明的示例，并且为了对本发明进行更详细的说明而提供，并不对本发明的技术范围进行限定。
[0028]此外，与图号无关地、相同或相对应的结构要素赋予相同的参照符号，并省略重复说明，并且为了便于说明，图示的各个结构部件的大小以及形状可能被放大或缩小。
[0029]另外，如第一或第二等包含序号的术语可以用于说明多种结构要素，但是上述结构要素并不限定于上述术语，上述术语仅以区分一个结构要素与其他结构要素为目的。
[0030]图1所示为简要示意出根据第一实施例的TCP封装直插式固化装置的示意图，图2所示为简要示意出根据第二实施例的C0F封装直插式固化装置的示意图，图3所示为简要示意出应用于第一以及第二实施例的固化卷单元的示意图，并且，图4所示为简要示意出图3的控制板的一个示例的示意图。
[0031]如图1所示，根据第一实施例的TCP封装直插式固化装置可以包括:P0T (Potting:灌注)单元1、预固化烘箱20、卸载机30以及固化单元100。
[0032]TCP工序为，利用TAB (Tape Automated Bonding:载带自动键合)技术，并通过热压合方法使驱动芯片(Driver 1C)的金凸块(Au Bump)和载带(Carrier Tape)的内引