电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子部件的制造方法、带突起电极的板状构件、电子部件、及带突起电极的板状构件的其制造方法。
【背景技术】
[0002]在多数情况下，1C、半导体芯片等电子部件作为被树脂密封的电子部件而成形并使用。
[0003]将所述芯片树脂密封的电子部件(也称为作为成品的电子部件或封装体等；下面，有简称为“电子部件”的情况)可以是在树脂中埋入通孔电极而形成。该通孔电极能够以如下方式形成:例如在被树脂密封的电子部件(封装体，package)的所述树脂，从封装体顶面形成用于形成通孔的孔或槽(下面称为“通孔形成孔”)，并使用所述通孔电极形成材料(例如，电镀、屏蔽(shield)材料等)填充所述通孔形成孔。所述通孔形成孔，例如能够通过从封装体顶面对所述树脂进行激光照射的方式形成。另外，作为用于形成通孔电极的其他方法，提出了如下一种方法:将具有突起的金属结构体的所述突起与半导体芯片一同进行树脂密封后，去除所述金属结构体的所述突起之外的部分的方法(专利文献I)。该情况下，在电子部件中，只有所述金属结构体的所述突起以树脂密封的状态残留，这便是通孔电极。
[0004]另一方面，电子部件可以与用于排出所述芯片产生的热量而进行冷却的散热板(散热器)、或用于屏蔽所述芯片发出的电磁波的屏蔽板(遮蔽板)等板状构件一同成形(例如，专利文献2及3)。
[0005]现有技术文献:
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本国特开2012-015216号公报
[0008]专利文献2:日本国特开2013-187340号公报
[0009]专利文献3:日本国特开2007-287937号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
[0011]在树脂形成通孔形成孔的方法中，例如存在下述(1)-(5)等问题。
[0012](I)由于电子部件(封装体)厚度偏差等，有可能无法在基板的布线图上准确适当地形成通孔形成孔的深度等。
[0013](2)树脂材料所包含的填充物容易残留在基板的布线图上。
[0014](3)随着在所述树脂上穿通孔形成孔的条件，可能会对搭载有芯片的基板上的布线图带来损伤。
[0015](4)与所述(3)相关地，若树脂材料的填充物密度不同，则需要改变用于在所述树脂上穿通孔形成孔的激光的加工条件。即，对通孔形成孔的形成条件的控制变得繁杂。
[0016](5)根据上述(1)-(4)的影响，难以提高电子部件(封装体)制造的成品率。
[0017]另一方面，在专利文献I的方法中，对金属结构体的所述突起进行树脂密封后，需要进行去除除所述金属结构体的所述突起之外的部分的工序。因此，电子部件(封装体)的制造工序变得繁杂，并且会导致浪费材料。
[0018]进一步地，在上述任一方法中，在形成通孔电极后，必须通过电镀等来形成板状构件，因此导致工序繁杂。
[0019]另外，在专利文献2及3中，公开了具有板状构件的电子部件及其制造方法，但并没有公开在形成通孔电极时解决所述各方法的课题的方法。
[0020]如上所述，能够简便且有效地制造具有通孔电极及板状构件两者的电子部件的现有技术还不存在。
[0021]由此，本发明的目的在于提供一种，能够简便且有效地制造具有通孔电极及板状构件两者的电子部件的制造方法、带突起电极的板状构件、电子部件、及带突起电极的板状构件的制造方法。
[0022]解决问题的方法
[0023]为达到所述目的，基于本发明的电子部件的制造方法(下面，有时会简称为“本发明的制造方法”)，
[0024]其为将芯片树脂密封的电子部件的制造方法，其特征在于，
[0025]所要制造的所述电子部件是包括基板、芯片、树脂、板状构件、及突起电极，并且在所述基板上形成布线图的电子部件，
[0026]所述制造方法具有用所述树脂对所述芯片进行密封的树脂密封工序，
[0027]在所述树脂密封工序中，在带突起电极的板状构件的所述突起电极的固定面与所述基板的所述布线图的形成面之间，用所述树脂对所述芯片进行密封，并且使所述突起电极与所述布线图接触，其中，在带突起电极的板状构件中，在所述板状构件的单面固定有所述突起电极，并且所述突起电极包括可变形的变形部。
[0028]本发明的带突起电极的板状构件是用于本发明的所述制造方法的带突起电极的板状构件，其特征在于，所述突起电极固定在所述板状构件的单面。
[0029]本发明的电子部件，
[0030]其是将芯片树脂密封的电子部件，其特征在于，
[0031]所述电子部件包括基板、芯片、树脂、及本发明的所述带突起电极的板状构件，
[0032]所述芯片在配置在所述基板上，并且被所述树脂密封，
[0033]在所述基板上的所述芯片的配置侧，形成有布线图，
[0034]所述突起电极贯通所述树脂而与所述布线图接触。
[0035]发明的效果
[0036]根据本发明，提供一种，能够简便且有效地制造具有通孔电极及板状构件两者的电子部件的电子部件的制造方法、带突起电极的板状构件、电子部件、及带突起电极的板状构件的制造方法。
【附图说明】
[0037]图1是示出本发明带突起电极的板状构件的结构的一例的立体图。
[0038]图2是举例示出本发明带突起电极的板状构件中的突起电极的结构的立体图。
[0039]图3是示出本发明带突起电极的板状构件中的突起电极的结构的另一例的立体图。
[0040]图4是示出本发明带突起电极的板状构件中的突起电极的结构的又另一例的立体图。
[0041]图5是示意性示出本发明电子部件的结构及其制造工序的一例的工序剖视图。
[0042]图6是举例示出采用传递模塑的本发明的制造方法的剖视图。
[0043]图7是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的一例的一工序的剖视图。
[0044]图8是举例示出与图7相同的制造方法中另一工序的剖视图。
[0045]图9是举例示出与图7相同的制造方法中又另一工序的剖视图。
[0046]图10是举例示出与图7相同的制造方法中又另一工序的剖视图。
[0047]图11是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的另一工序的剖视图。
[0048]图12是举例示出与图11相同的制造方法中另一工序的剖视图。
[0049]图13是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
[0050]图14是举例示出与图13相同的制造方法中另一工序的剖视图。
[0051]图15是举例示出与图13相同的制造方法中又另一工序的剖视图。
[0052]图16是举例示出与图13相同的制造方法中又另一工序的剖视图。
[0053]图17是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
[0054]图18是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
[0055]图19是举例示出本发明的制造方法中又另一例的剖视图。
[0056]图20是举例示出本发明的制造方法中又另一例的剖视图。
[0057]图21是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
[0058]图22是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
[0059]图23是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的剖视图。
[0060]图24是举例示出使用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的剖视图。
[0061]附图标记说明
[0062]10 带突起电极的板状构件
[0063]11 板状构件
[0064]Ila 散热片
[0065]Ilb 壁状构件
[0066]Ilc 树脂容纳部
[0067]12 突起电极
[0068]12a 突起电极的下部
[0069]12b 贯通孔
[0070]12c突起
[0071]12A变形部
[0072]13孔
[0073]20电子部件(已树脂密封的成品电子部件)
[0074]20’电子部件(已树脂密封的电子部件)
[0075]21基板
[0076]22布线图
[0077]31芯片(树脂密封前的电子部件)
[0078]41树脂(當封树脂)
[0079]41a树脂(液态树脂、颗粒树脂等树脂材料)
[0080]41b树脂(流动性树脂)
[0081]50成形模
[0082]51上模
[0083]52下模
[0084]53柱塞
[0085]54加料腔(孔)
[0086]55树脂通道
[0087]56模腔
[0088]57基板设置部
[0089]60树脂供应单元
[0090]61树脂供应部
[0091]62下部闸门
[0092]70矩形形状的框(框体)
[0093]100离型膜
[0094]101上模
[0095]1la夹具
[0096]102中模(中间板)
[0097]102aO 型环
[0098]103上模的孔(贯通孔)
[0099]104辊子
[0100]107减压(抽真空)
[0101]111下模
[0102]Illa下模腔底面构件
[0103]Illb下模腔
[0104]IllcUlld 空隙(吸附孔)
[0105]112、113 下模外周构件(下模主体)
[0106]114、115 基于减压的吸附
[0107]116空气
[0108]121下模
[0109]122上模(安装器)
[0110]123真空腔
[0111]1001上模
[0112]10la夹具
[0113]1003上模的孔(贯通孔)
[0114]1007减压(抽真空)
[0115]1011下模
[0116]1lla下模腔底面构件
[0117]1llb下模腔
[0118]lOllcUOlld 空隙(吸附孔)
[0119]1012下模外周构件(下模主体)
[0120]1012aO 型环
[0121]1014基于减压的吸附
[0122]1016空气
[0123]2001上模
[0124]2001a基板设置部
[0125]2002上模底板
[0126]2003上模的孔(贯通孔)
[0127]2004上模外气隔断构件
[0128]2004a、2004b O 型环
[0129]2007减压(抽真空)
[0130]2010下模底板
[0131]2011下模
[0132]2011a下模腔底面构件
[0133]2011b下模腔
[0134]2011c空隙(吸附孔)
[0135]2012下模外周构件
[0136]2012a弹性构件
[0137]2013下模外气隔断构件
[0138]2013aO 型环
[0139]2014基于减压的吸附
【具体实施方式】
[0140]接着，举例对本发明进行进一步详细说明。但是，本发明并不限定于下文中的说明。此外，如下所述，在本发明中，使用由具有变形部的突起电极及板状构件构成的“具有变形部的带突起电极的板状构件”。另外，在本发明中，“芯片”是指树脂密封前的电子部件，具体来讲，例如，可举出1C、半导体芯片等芯片状的电子部件。在本发明中，方便起见将树脂密封前的电子部件称为“芯片”，这是为了将其与树脂密封后的电子部件进行区分将树脂密封前的电子部件。但是，本发明中的“芯片”若为树脂密封前的电子部件，则没有特别的限定，也可以不是芯片状的电子部件。另外，在本发明中，仅称作“电子部件”时，除非特别指明，均指将所述芯片树脂密封后的电子部件(作为成品的电子部件)。
[0141]在本发明的制造方法中，所述突起电极的数量是任意的，没有特别的限定，可以是一个，也可以是多个。对所述突起电极的形状没有特别的限定。另外，所述突起电极为多个的情况下，这些形状可互相相同，也可以互不相同。例如所述突起电极的至少一个是“之”字形突起电极也可。从与所述板状构件的面方向相平行的方向看所述“之”字形突起电极时，至少所述变形部弯曲成“之”字形，从而所述变形部在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上收缩变形也可。在所述“之”字形突起电极中，至少所述变形部为如上所述的“之”字形即可，所述变形部之外的部分是不是“之”字形均可。更具体来讲，所述“之”字形突起电极的形状例如可以是后述的图2的(A)-⑶或图4的(A)-(C)的形状。另外，例如，所述突起电极中至少一个是带贯通孔的突起电极也可。更具体来讲，所述带贯通孔的突起电极上的所述贯通孔为在与所述板状构件的面方向相平行的方向(与板面平行的方向)上贯通的贯通孔，并且所述贯通孔的周围是在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩变形的所述变形部也可。就所述带贯通孔的突起电极而言，在与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，具有在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出的突起也可。更具体来讲，这种带贯通孔的突起电极的形状例如可以是后述的图3的(A)-(C)或图4的(A)-(C)的形状。另外，就本发明的所述带突起电极的板状构件而言，所述突起电极的所述变形部的变形可以是弹性变形，也可以是塑性变形。即，所述变形部可以是可发生弹性变形的部分(弹性部)，也可以是可发生塑性变形的部分(塑性部)。所述变形为弹性变形还是塑性变形，例如，根据所述突起电极的材质等决定。
[0142]在本发明的制造方法中，所述突起电极的至少一个是具有柱状形状的柱状突起电极。作为所述柱状突起电极的形状，例如可以举出圆柱状、棱柱状、圆锥状、棱锥状、圆锥台状、棱锥台状等。此外，例如，在使用圆柱状的突起电极的情况下，其突起电极整体可以是在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩变形的变形部。另外，在此情况下，例如，所述圆柱状的侧面可以整体膨胀呈挠曲桶状。
[0143]另外，在本发明的制造方法中，所述突起电极的至少一个是板状突起电极也可。在此情况下，所述芯片为多个，在所述树脂密封工序中，通过所述板状突起电极将所述基板划分为多个区域，并且在各个所述区域内，对所述芯片进行树脂密封也可。另外，优选地，所述板状突起电极具有贯通孔及突起，所述贯通孔在与所述板状构件的板面相平行的方向上贯通所述板状突起电极，所述贯通孔的周围是在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩变形的所述变形部，在所述板状突起电极的与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，所述突起在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出。
[0144]在本发明的制造方法中，对所述板状构件没有特别的限定，但优选为散热板(散热器)或屏蔽板(遮蔽板)。所述屏蔽板例如可以是用于屏蔽从所述芯片释放出的电磁波的部件。所述散热板优选在与所述突起电极的固定面(即，固定有所述突起电极的表面)成相