用于处理基板的设备及方法
【技术领域】
[0001]本发明构思涉及一种用于使用液体来处理基板的设备及方法。
【背景技术】
[0002]为了制造半导体装置或液晶显示装置，需要进行各种工艺过程(例如，光刻、刻蚀、除尘、离子注入和沉积过程)。在每一过程之前和之后，为去除在每一过程中生成的污染物和/或微粒，需要进行清洁过程。
[0003]清洁过程是将处理液供应到基板上以去除附着在基板上的污染物和/或微粒的过程。进行清洁过程的设备可以包括处理液喷嘴和超声喷嘴。图1为示出了进行清洁过程的普通设备的处理液喷嘴和超声喷嘴的剖视图。参见图1，处理液喷嘴2可以将处理液供应到基板上，而超声喷嘴4可以为供应到基板上的处理液提供超声波。使用该超声波可以在所提供的处理液中形成气泡。这些气泡在超声波下可以反复收缩和膨胀从而破灭，通过气泡破灭期间生成的激波可以将附着在基板上的微粒去除。
[0004]然而，由超声波形成的气泡的直径可能在几微米到几十微米的范围内。然而，在基板上可能形成有多个图案，各个图案之间的距离可能在几纳米到几十纳米的范围内。因此，超声波形成的气泡很难进入到各个图案之间的空间内。换言之，很难去除各个图案之间的空间内的微粒。
[0005]所提供的气泡可能是不稳定的，且这些气泡可能在进入到各个图案之间的空间之前就破灭了。
【发明内容】
[0006]本发明构思的实施例可以提供一种用于处理基板的设备及方法，能够提高清洁力以清洁附着到基板上的微粒。
[0007]本发明构思的实施例还可以提供一种用于处理基板的设备及方法，能够去除各个图案之间的纳米级空间内所附着的微粒。
[0008]—方面，用于处理基板的设备可以包括:基板支撑单元，所述基板支撑单元支撑基板；以及液体供应单元，所述液体供应单元将处理液供应到所述基板支撑单元所支撑的基板上。所述液体供应单元可以包括:将所述处理液排放到基板上表面的喷嘴；将所述处理液供应到所述喷嘴的液体供应管线；安装在所述液体供应管线上的混合构件，所述混合构件在其内部形成有混合空间；以及连接到所述混合构件以将气体供应到所述混合空间的气体供应管线。所述混合构件可以包括:壳体，所述壳体在其内部形成有混合空间；以及流入孔，所述流入孔与所述壳体相通以使通过所述流入孔供应的气体在所述混合空间内与所述处理液混合以形成纳米级气泡。
[0009]在实施例中，所述用于处理基板的设备可以进一步包括:安装在所述液体供应管线上的液体流速调节器，所述液体流速调节器控制处理液的第一流速；安装在所述气体供应管线上的气体流速调节器，所述气体流速调节器控制气体的第二流速；以及控制器，所述控制器控制所述液体流速调节器和所述气体流速调节器中的至少一个，以使所述第二流速大于所述第一流速。在实施例中，所述用于处理基板的设备可以进一步包括:从所述液体供应管线的某部分上分叉的排出管线，所述排出管线设置在所述处理液的供应方向上所述混合构件的下游；以及测量所述第一流速和所述第二流速的流速测量单元。在实施例中，所述用于处理基板的设备可以进一步包括:安装在所述液体供应管线上的供应阀，所述供应阀设置在所述处理液的供应方向上在所述排出管线分叉所在点的下游；和安装在所述排出管线上的排出阀。所述控制器可以根据从所述流速测量单元接收的数据控制所述供应阀和所述排出阀。在实施例中，如果接收的数据为正常状态，则所述控制器打开所述供应阀以打开所述液体供应管线；如果接收的数据为错误状态，则所述控制器打开所述排出阀以打开所述排出管线。所述正常状态是指气泡的直径等于或小于1微米，所述错误状态是指气泡的直径大于1微米。在实施例中，所述第一流速可以对应于第一压力，所述第二流速可以对应于第二压力。所述控制器可以控制所述液体流速调节器和所述气体流速调节器中的至少一个，以使所述第一压力与所述第二压力之差为lOOkpa或小于lOOkpa。
[0010]另一方面，用于处理基板的方法可以包括:将气体供应到处理液，以使所述处理液与所述气体相混合；然后，将混合有气体的处理液供应到基板上以处理所述基板。所述气体可以与所述处理液相混合以在所述处理液中形成纳米级气泡。
[0011 ] 在实施例中，所述将气体供应到处理液可以包括:调节处理液的第一流速和气体的第二流速中的至少一个，以使所述第二流速大于所述第一流速。根据所述气泡的直径，可以将处理液供应到基板上或者将其收集起来。如果所述气泡的直径等于或小于预定尺寸，则将处理液供应到基板上；如果所述气泡的直径大于预定尺寸，则将处理液收集起来。在实施例中，所述预定尺寸可以为1微米。在实施例中，所述第一流速可以对应于第一压力，所述第二流速可以对应于第二压力。在实施例中，所述调节第一流速和第二流速中的至少一个可以包括:调节所述第一压力和所述第二压力中的至少一个，以使所述第一压力与所述第二压力之差为lOOkpa或小于lOOkpa。
【附图说明】
[0012]参照附图和详细描述，本发明构思将变得更加显而易见。
[0013]图1为示出了进行清洁过程的普通设备的处理液喷嘴和超声喷嘴的剖视图；
[0014]图2为示出了根据本发明构思的示例性实施例所述的用于处理基板的设备的俯视图；
[0015]图3为不出了图2的基板处理设备的剖视图；
[0016]图4为示出了图3的液体供应单元的液体供应构件的剖视图；
[0017]图5和图6为示出了使用图4的液体供应构件供应处理液的过程的剖视图；
[0018]图7为使用图4的液体供应构件供应处理液的过程的流程图。
【具体实施方式】
[0019]下文将参照附图详细描述本发明构思，其中，在附图中示出了本发明构思的示例性实施例。通过下文中将参照附图进行详细描述的示例性实施例，本发明构思的优势和特征以及实现本发明构思的方法将是显而易见的。然而，应该注意的是，本发明构思不限于下述示例性实施例，其也可以以其他多种不同形式来实施。因此，下述示例性实施例仅用于公开本发明构思，并让本领域技术人员了解本发明构思的类型。在附图中，本发明构思的实施例不限于本文所提供的具体实施例，为清楚起见，这些实施例可以进行放大。
[0020]本文所使用的术语仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限定本发明构思。如本文所使用的单数形式的术语“一个”和“该/所述”还包含复数形式，除非上下文清楚指出并非如此。如本文所使用的术语“和/或”包括所列出的相关项目中的任意一个或多个、或者它们的所有组合。应当理解的是，当某元件被描述为“连接到”或“结合到”另一元件时，可以是该元件直接连接到、或直接结合到另一元件，也可以存在中介元件。
[0021]相似地，应当理解的是，当某元件(例如层、区域或基板)被描述为“在(另一元件)上”时，可以是指该元件直接在另一元件上，也可以存在中介元件。与此相反，术语“直接”则意味着没有中介元件。还应当理解的是，在该说明书中所使用的术语“包括”和/或“含有”是指存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或组件，但是不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件、和/或以上的组合。
[0022]此外，【具体实施方式】中的实施例将通过作为本发明构思的理想示例性附图的剖视图来进行描述。相应地，可以根据制作工艺和/或允许的误差调整示例性附图的形状。因此，本发明构思的实施例不限于示例性附图中所示出的具体形状，还可以包括根据制作工艺