切断装置及切断方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种通过切断被切断物来制造经单片化的多个产品的切断装置及切断方法。
【背景技术】
[0002]将由印刷基板和引线框等构成的基板虚拟性地划分为格子状的多个区域，并且在各个区域中安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)之后，对基板整体进行树脂封装的基板称作封装基板。通过使用旋转刃等的切断机构而切断封装基板，并按各个区域单位单片化而成的为产品。
[0003]以往以来，使用切断装置并通过旋转刃等切断机构而切断封装基板的规定区域。例如，由以下方式来切断BGA(球栅阵列封装，Ball Grid Array Package)产品。首先，将封装基板固定在切断用工作台上。接着，对封装基板进行对准(对位)。通过进行对准，设定用于划分多个区域的虚拟性的切断线的位置。接着，使固定封装基板的切断用工作台和切断机构相对地移动。向封装基板的切断部位喷射切削水，并且通过切断机构沿设定在封装基板上的切断线切断封装基板。通过切断封装基板而制造经单片化的产品。
[0004]切断用工作台具有金属工作台和被固定在金属工作台上的吸附夹具。在吸附夹具上设置有分别吸附并保持封装基板的多个区域的多个台地状的突起部。在多个突起部分别设置有从突起部的表面贯通吸附夹具和金属工作台的吸附孔。在突起部彼此之间设置有与用于划分封装基板的各区域的多个切断线的位置对应的多个切断槽。通过使切断用工作台和切断机构相对地移动，从而沿多个切断槽切断封装基板来单片化。
[0005]通过切断封装基板而产生的切断肩和树脂渣被切削水等排出。但是，切断肩和树脂渣未被完全排出，作为残留物渐渐蓄积在切断槽的底面。残留物在切断槽中蓄积到某种程度时，因切断封装基板过程中的旋转刃与残留物接触而残留物被扫出。由于被扫出的残留物附着在封装基板或经单片化的产品上而成为污染(contaminat1n)的原因。因此，定期去除蓄积在切断槽中的残留物很重要。
[0006]作为能够缩短产品基板的制造时间的被切断基板的夹具，提出有如下夹具(例如，参照专利文献1的段落
[0009]、
[0021]及图2、图3)(略)具备:放置部，供放置被切断基板；刀片槽，供切断所述被切断基板的刀片插入；以及去除单元，用于去除所述刀片槽内的破碎材料”，并且“(略)在刀片槽45的底面形成有从该底面贯通到金属层Μ的下端的多个供水孔(去除单元、流体孔)46的开口 46a”。
[0007]专利文献1:特开2012-004225号公报
[0008]但是，在专利文献1中公开的被切断基板的夹具40中存在如下问题。如专利文献1的图2和图3所示，刀片槽45由树脂层R(放置部41)的侧壁和金属层Μ的上表面构成。另外，在刀片槽45的底面形成有从该底面贯通到金属层Μ的下端的多个供水孔(去除单元、流体孔)46的开口 46a。供水孔46与一个放置部41的四边对应地设置有三个。另外，相邻的供水孔46的间隔例如被设定为1mm以下。由此，可对刀片槽45的各部位均匀且充分地进行通过给水孔46的向刀片槽45的供水。
[0009]在这种夹具40中，相邻的间隔为1mm以下的供水孔46在刀片槽45中形成有多个(参照专利文献1的段落
[0021])。但是，以1mm以下的间隔形成多个供水孔46在技术上非常难。因此，难以稳定地制作夹具40。进而，制作夹具40的费用提高。
【发明内容】
[0010]本发明解决上述的问题，其目的在于提供一种切断装置及切断方法，在切断装置中，无需追加供水孔等新的结构要素和供水等新的功能，能够简单地去除吸附夹具的切断槽中的残留物。
[0011]为了解决上述的问题，本发明所涉及的切断装置具备:工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；切断单元，用于切断所述被切断物；移动机构，用于使所述工作台和所述切断单元相对地移动；以及切削水供给机构，用于向所述切断单元与所述被切断物相接触的被加工点供给切削水，所述切断装置在通过对所述被切断物进行单片化来制造与各个所述区域对应的产品时被使用，所述切断装置的特征在于，具备:
[0012]底座，被设置在所述工作台上；
[0013]吸附夹具，被固定在所述底座上；以及
[0014]多个切断槽，被设置在所述吸附夹具上，并在所述吸附夹具上放置有所述被切断物的状态下与所述多个切断线的位置对应，
[0015]在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下，所述切断单元的至少一部分进入到所述切断槽的内部，从所述切削水供给机构朝向所述切断单元供给所述切削水，并且所述工作台和所述切断单元沿所述切断槽相对地移动，由此去除所述切断槽的内部中的残留物。
[0016]本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式:
[0017]具备用于向所述切断槽的周边供给清洗水的清洗水供给机构。
[0018]另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式，
[0019]所述切断装置具有多个所述切断单元。
[0020]另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式，
[0021]所述吸附夹具由硅系树脂或氟系树脂形成。
[0022]另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式，
[0023]所述被切断物为封装基板。
[0024]另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式，
[0025]所述被切断物为内含分别对应多个所述区域的电路元件的基板。
[0026]为了解决上述的问题，本发明所涉及的切断方法包括:将具有由多个切断线包围的多个区域的被切断物放置在工作台上的工序；使所述工作台和切断单元相对地移动的工序；通过使所述工作台和所述切断单元相对地移动，从而使用所述切断单元来切断所述被切断物的工序；以及向所述切断单元与所述被切断物相接触的被加工点供给切削水的工序，所述切断方法的特征在于，包括:
[0027]通过在底座上固定具有与所述多个切断线对应的多个切断槽的吸附夹具来准备所述工作台的工序；
[0028]在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下使所述切断单元的至少一部分进入到所述切断槽的内部的工序；
[0029]在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下朝向所述切断单元供给切削水的工序；以及
[0030]在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下使所述工作台和所述切断单元沿所述切断槽相对地移动，由此去除所述切断槽的内部中的残留物的工序。
[0031]本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，
[0032]包括在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下朝向所述切断槽的周边供给清洗水的工序。
[0033]另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，
[0034]所述切断装置具有多个切断单元。
[0035]另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，
[0036]所述吸附夹具由硅系树脂或氟系树脂形成。
[0037]另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，
[0038]所述被切断物为封装基板。
[0039]另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，
[0040]所述被切断物为内含分别对应多个所述区域的电路元件的基板。
[0041 ] 根据本发明，在切断装置中，具备:工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；切断单元，用于切断被切断物；移动机构，用于使工作台和切断单元相对地移动；以及切削水供给机构，用于向切断单元与被切断物相接触的被加工点供给切削水。工作台具有底座和被固定在该底座上的吸附夹具。与多个切断线的位置对应的多个切断槽形成在吸附夹具上。在吸附夹具上未放置有被切断物的状态下，使切断单元的至少一部分进入到多个切断槽的内部。从切削水供给机构朝向切断单元供给切削水，并且使切断单元沿多个切断槽相对地移动，由此能够去除多个切断槽内的残留物。
【附图说明】
[0042]图1是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例1中使用的封装基板的示意图，图1的(a)是从基板侧观察的俯视图，图1的(b)是主视图。
[0043]图2是表示与图1所示的封装基板对应的切断用工作台的示意图，图2的(a)是俯视图，图2的(b)是主视图。
[0044]图3是表示实施例1中的切断装置所具有的各喷嘴的大致结构的示意图，图3的(a)是旋转刃周边的俯视图，图3的(b)是从与心轴相反的侧观察旋转刃的示意性剖视图。
[0045]图4的(a)至(c)是通过切断封装基板来单片化的过程的示意性剖视图。
[0046]图5的(a)至(b)是通过使用旋转刃来去除蓄积在图2所示的吸附夹具的切断槽中的残留物的过程的示意性剖视图。
[0047]图6是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例2中切断装置的大致结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0048]如图5所示，在切断装置