包括光学传感器芯片的电子设备的制造方法

包括光学传感器芯片的电子设备的制造方法
【专利说明】包括光学传感器芯片的电子设备
[0001]优先权请求
[0002]本申请请求于2014年6月10日提交的法国专利申请N0.1455235的优先权，其公开内容通过引用结合于此。
技术领域
[0003]本发明涉及包括安装在基底板上的集成电路芯片的电子设备的领域。
【背景技术】
[0004]根据当前的实践，在一侧包括光学传感器的集成电路芯片在使得该光学传感器位于基底板的相对一侧上的位置而被安装在该基底板上。

【发明内容】

[0005]根据一个实施例，提出了一种电子设备，其包括具有横向通道的基底板和电子组件。
[0006]该电子组件包括集成电路芯片，后者被提供以布置于该芯片的安装侧的区域上的光学传感器，以及在该传感器的上方安装在该安装侧的不透明保护板。
[0007]该电子组件以以下位置安装在基底板上，该位置使得该芯片的安装侧面向该基底板的安装侧并且该保护板接合到该基底板的该横向通道中。
[0008]该电子设备进一步包括多个电连接元件，它们以距该基底板的横向通道和该保护板一定距离而被置于该芯片的安装侧和该基底板的安装侧之间。
[0009]该电子设备还包括内部封装材料模块，其延伸到基底板的横向通道中、至少在该保护板周围以及在该芯片的安装侧和该基底板的安装侧之间，并且该电连接元件被嵌入其中。
[0010]该内部封装模块可以具有在该基底板与其之前所提到的安装侧相对的一侧的平面进行延伸的面。
[0011]该电子组件可以包括安装在该芯片与其之前所提到的安装侧相对的一侧上的滤光板。
[0012]该电子设备可以进一步包括距该电子组件一定距离而被安装在该基底板上的盖子，该盖子包括位于该芯片对面的开口。
[0013]该电子设备可以进一步包括形成于该基底板的安装侧以及该电子组件周围的外部封装模块。
[0014]还提出了一种用于制造电子设备的方法，该电子设备包括具有横向通道的基底板和包括集成电路芯片的电子组件，该集成电路芯片被提供以布置于该芯片的安装侧的区域上的光学传感器以及在该传感器的上方安装在该侧的不透明保护板。
[0015]该方法包括:将该基底板与其之前所提到的安装侧相对的一侧置于接收表面上；在该接收表面上，至少在该基底板的通道中沉积液体状态的封装材料；通过将该保护板接合在该基底板的通道中并且使得该芯片的安装侧和该基底板的安装侧引向彼此直至电连接元件被置于该基底板的安装侧和该芯片的安装侧之间而定位该电子组件，并且通过热压而被焊接在这些安装侧上；并且使得该封装材料硬化以便获得模块。
[0016]该方法可以包括:在该芯片与其之前所提到的安装侧相对的一侧上安装滤光板。
[0017]该方法可以包括:以距该电子组件一定距离在该基底板上安装盖子，该盖子包括位于该芯片对面的开口。
[0018]该方法可以包括:在该基底板的安装侧以及该电子组件周围形成外部封装模块。
【附图说明】
[0019]现在将作为附图中以截面图所示出的非限制性示例对电子设备进行描述，其中:
[0020]图1以截面图不出了电子设备；
[0021]图2示出了该电子设备的制造步骤；
[0022]图3示出了该电子设备的另一个制造步骤；
[0023]图4示出了该电子设备的变化实施例；
[0024]图5示出了该电子设备的另一个变化实施例。
【具体实施方式】
[0025]图1所不的电子设备1包括基底板2和电子组件3。
[0026]由电绝缘材料所制成的基底板2具有安装侧4以及相对侧5，并且在中心区域具有横向通道2a。基底板2被提供以集成电连接网络6，其包括例如以距横向通道6的微小距离布置于其安装侧4上的电连接垫7，以及布置于其相对侧5上的电连接垫8。
[0027]电子组件3包括集成电路芯片9，后者具有安装侧10，光学传感器11在安装侧10中布置于中心区域上，并且该安装侧10具有位于距该光学传感器11的边缘一定距离处的电连接垫12。光学传感器12能够在其厚度方向通过芯片9的材料而敏感于例如红外辐射的光辐射，上述芯片9例如由硅所制成。
[0028]电子组件3还包括保护板13，其被放置于光学传感器11上方并且通过作为中介的外围结合环14而被安装在芯片9的安装侧10上，该外部结合环14在光学传感器11的周围且距其边缘以一定距离进行延伸并且处于后者与电连接垫12之间，该电连接垫12处于保护板13所覆盖的区域之外。
[0029]由于所选择的材料和/或适配层，保护板13以及优选地还有结合环14对于光学传感器11针对其敏感的辐射是不透明的。
[0030]电子组件3以以下位置安装在基底板2上，该位置使得芯片9的安装侧10被定位面向基底板2的安装侧4并距其一定距离并且使得保护板13得以被接合，同时允许该保护板13的横向通道2a中具有周围间隙，而保护板13并不伸出基底板2的相对侧5之外。
[0031]电子设备1进一步包括连接元件15，其被置于安装侧4和10之间并且定位于距横向通道2a的外围以及保护板13的外围一定距离之处，并且其被焊接到电连接垫7和12。
[0032]电子设备1还包括由例如环氧树脂的电绝缘材料所制成的内部封装模块16，其对保护板13的外围壁与基底板2的通道2a的外围壁之间的空间进行填充，并且对基底板2的安装侧和芯片9的安装侧10之间的空间进行填充，同时嵌入电连接元件15。
[0033]根据附图所示的变化实施例，封装模块16覆盖了保护板13从而呈现在基底板2的相对侧5的平面中延伸的面17。根据另一个变化实施例，保护板13的外表面能够在该平面进行延伸。
[0034]电子组件3另外还包括滤光板18，其通过作为中介的外围结合环19而被安装在芯片9相对于其安装侧10的一侧上。该滤光板18可以由大块的有色玻璃制成或者可以被覆盖以滤光层。
[0035]电子设备1可以以以下方式进行制造。
[0036]如图2所示，基底板2被安装在接合条20上，后者位于诸如参考图1所描述的台面的接收表面上。
[0037]随后，在临时的接合条20上方，例如利用移液管将液体状态的封装材料21的液滴21沉积在基底板2的通道2a中。该液滴21的体积对应于诸如参考图1所描述的所安装的电子设备1的封装材料16的体积。
[0038]之前已经提供了具有至少部分焊接在电连接垫12上的电连接元件15的电子组件3，如图2所示，使用转移工具以如下方式将电子组件3放置在基底板2上方并且距其以一定距离，该方式使得保护板13被定位面向基底板2的横向通道2a并且电连接元件15被分别定位于电连接垫7的上方。
[0039]随后，如图3所示