一种多重图形化掩膜的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件制备技术领域，尤其涉及一种多重图形化掩膜的制备方法。
【背景技术】
[0002]在半导体制造领域，光刻胶材料用于将掩膜图像转印到一层或多层的材料层中，例如将掩膜图像转印到金属层、介质层或半导体衬底上。但随着半导体工艺的特征尺寸的不断缩小，利用光刻工艺在材料层中形成小特征尺寸的掩膜图形变得越来越困难。
[0003]为了提高半导体器件的集成度，业界已提出了多种图形化掩膜的制备方法，其中，自对准双重图形工艺即为其中的一种，但是，利用该自对准双重图形形成的半导体图形两侧的侧壁的形貌会不同，会影响半导体器件的性能。
[0004]因此，如何即能够利用多重图形化掩膜层形成侧墙，又能使减小掩膜层的侧墙的两侧侧壁的差异成为本领域技术人员面临的一大难题。
【发明内容】
[0005]鉴于上述问题，本发明提供一种多重图形化掩膜的制备方法，通过沉积牺牲层作为掩膜或者作为侧墙层来制备多重图形化掩膜，该技术方案具体为:
[0006]—种多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述方法包括:
[0007]提供一衬底，于所述衬底上从下往上依次制备硬掩膜层和多晶硅层；
[0008]图形化所述多晶硅层，并于图形化的多晶硅层的侧壁制备牺牲层；
[0009]于位于所述图形化的多晶硅层的上表面生长一外延层；
[0010]以所述外延层为掩膜，制备一侧墙层；
[0011 ] 去除所述图形化的牺牲层。
[0012]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述方法中制备所述牺牲层后，采用机械研磨的方法使所述牺牲层的上表面与所述图形化的多晶硅层上表面处于同一水平面。
[0013]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，以所述外延层掩膜，刻蚀至所述硬掩膜层以制备所述侧墙层。
[0014]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述外延层的下表面完全覆盖所述图形化的多晶硅层的上表面。
[0015]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述外延层下表面的面积大于所述图形化的多晶硅层的上表面的面积。
[0016]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述图形化的多晶硅层与所述外延层一起构成一 “T”形结构。
[0017]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，硬掩膜层的材质为氮化硅。
[0018]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述牺牲层材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、ξ| _晶碳或氮化钛。
[0019]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述多晶硅层的厚度大于20nm。
[0020]—种多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述方法包括:
[0021]提供一衬底，于所述衬底上从下往上依次制备硬掩膜层和第一牺牲层；
[0022]图形化所述第一牺牲层，并于图形化的第一牺牲层的侧壁制备第二牺牲层；
[0023]去除预定厚度的第二牺牲层，裸露部分图形化的第一牺牲层；
[0024]于所述裸露的第一牺牲层的侧壁生长一侧墙层；
[0025]以所述侧墙层为掩膜，刻蚀去除部分第二牺牲层；
[0026]去除所述侧墙层和图形化的第一牺牲层。
[0027]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述方法中于图形化的第一牺牲层的侧壁制备第二牺牲层后，通过机械研磨工艺使所述第二牺牲层与所述第一牺牲层的上表面处于水平状态。
[0028]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述硬掩膜层的材质为氮化硅。
[0029]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述第一牺牲层材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、ξ| _晶碳或氮化钛。
[0030]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述第一牺牲层的厚度大于40nm。
[0031]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述第二牺牲层的深度大于10nm。
[0032]上述的多重图形化掩膜的制备方法，其中，所述侧墙层的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、非晶碳或氮化钛。
[0033]上述技术方案具有如下优点或有益效果:
[0034]采用本技术方案，有效改善了传统技术方案中制备多重化掩膜层的侧墙的两侧侧壁的形貌的差异，提高了半导体器件的性能，增加了半导体器件的良率。
【附图说明】
[0035]参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
[0036]图1为本发明一实施例中多重图形化掩膜的制备方法的流程图；
[0037]图2-7为本发明一实例中制备多重图形化掩膜的过程结构示意图；
[0038]图8为本发明另一实例中多重图形化掩膜的制备方法的流程图；
[0039]图9-15为本发明另一实例中制备多重图形化掩膜的过程机构示意图。
【具体实施方式】
[0040]为了让具备本项发明所属领域常规知识的人员轻松实施本项发明，参照下面所示的附图，对本项发明的实例进行详细说明。但，本项发明可按照不同的形态实施，不仅仅局限于在此说明的实例。为了更加明确地说明本项发明，省略了图纸中与说明无关的部分；而且，在整个说明书中，向类似部分赋予类似的图纸符号。
[0041]在本项发明的整个说明书中，某一个部分与另一个部分的“连接”，不仅包括“直接连接”，还包括通过其他元器件相连的“电气性连接”。
[0042]在本项发明的整个说明书中，某一个部件位于另一个部件的“上方”，不仅包括某一个部件与另一个部件相接处的状态，还包括两个部件之间还设有另一个部件的状态。
[0043]在本项发明的整个说明书中，某个部分“包括”某个构成要素是指，在没有特别禁止器材的前提下，并不是排除其他构成要素，而是还能包括其他构成要素。
[0044]在本项发明的整个说明书中采用的程度用语“约”、“实质上”等，如果提示有制造及物质容许误差，就表示相应数值或接近该数值；其目的是，防止不良人员将涉及准确数值或绝对数值的公开内容用于不当用途。在本项发明的整个说明书中使用的程度用语“?(中的)阶段”或“?的阶段”，并不是“为了?的阶段”。
[0045]本说明书中的‘部件’是指，由硬件构成的单元(unit)、由软件构成的单元、由软件和硬件构成的单元。
[0046]另外，一个单元可由两个以上的硬件构成或者两个以上的单元由一个硬件构成。本说明书中，通过终端、装置或设备实施的操作或功能，其中的一部分可利用与相应终端、装置或设备相连的服务器代替实施。同样，通过服务器实施的操作或功能，其中的一部分也可以利用与该服务器相连的终端、装置或设备代替实施。接下来，参照附图，对本项发明的实例进行详细说明。
[0047]参见图1所示，为本发明一实施例中多重图形化掩膜的制备方法的流程图，首先，提供一衬底1，并在衬底1上从下往上依次制备硬掩膜层2和多晶硅层3，优选的，采用沉积的方法制备硬掩膜层2和多晶硅层3，形成如图2所示的结构示意图。
[0048]继续图形化多晶硅层3，作为一种优选的方法，可以于多晶硅层3的上表面旋涂一层光刻胶，以光刻胶为掩膜刻蚀制备图案化的多晶硅层31，其中，在图案化多晶硅层前需预设一个区域作为图案化的区域，多晶硅层3被图案化后形成参见图3所示的结构示意图。
[0049]继续在图形化的多晶硅层31的侧壁制备牺牲层4，作为一种优选的方式，制备该牺牲层4可以采用沉积的方式，即在多晶硅层的未与图形化的多晶硅层31接触的上表面沉积一牺牲层4，沉积工艺进行之后，采用