一种软性显示器的取下方法及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种软性显示器(flexible display)，尤其涉及一种该软性显示器的取下方法及其制造方法。
【背景技术】
[0002]软性显示器因其轻薄、可挠曲、耐冲击、安全可靠且不受场合与空间限制的诸多优势，俨然成为下一代极具竞争力的平面显示器。一般来说，软性显示器泛指在可弯曲的塑料薄片、玻璃薄板或金属薄片等软性基板上制作的平面显示器。由于软性基板具有较佳的机械特性，可解决现有玻璃基板硬、脆、重、不耐冲击等缺点，故开发软性显示器技术，可利用其轻薄、省电、耐冲击的特性朝便携式产品应用发展。对于部分采用简化结构与制程的软性显示器，其低成本、低耗能的优势，亦可符合未来愈趋严苛的环保诉求。
[0003]在软性显示器的分类中，依照应用环境挠曲的程度来分，可将其划分为平坦式(flat)、服贴式(conformable)、弯曲式(bendable)与可卷式(rollable)等类别。平坦式软性显示器可应用于识别卡、桌牌标签、壁挂等日常环境；服贴式软性显示器的功能与平坦式显示器相同，可运用在曲面广告牌、杯子等固定曲面环境的产品项目；弯曲式软性显示器应用在如电子书、穿戴饰品等在一定曲面范围且需重复挠曲的产品类别，让软性显示器能更贴近个人应用领域；可卷式软性显示器应用在对软性环境要求极高的作业与收藏环境，如电子地图或个人可携式信息装置等。软性基板有着许多材料本身的限制，无法完全适用于目前的玻璃基板制程，正因如此，很多适应于软性基板的制程技术便迅速发展起来。例如，软性基板的特性与软性显示器技术中，最关键的部分就是软性显示器如何从玻璃基板取下，而现有技术中的常用解决方案是，使用镭射剥离技术(Laser Lift Off, LL0)取下及薄膜封装方式完成软性显示器的制作，在玻璃基板与软性显示器之间镀上一层遇特定波长的镭射光才会反应的高分子材料，此时会进行高强度的镭射照射。当激光束聚焦于高分子材料时，高分子材料反应产生气体与碳粉并制造一个微小气泡，进而使薄膜晶体管(thinfilm transistor, TFT)与基板脱离以实现软性显示器的取下。虽然镭射剥离技术已经极大地降低了制程不良率，但还是会发生高分子材料无法破坏的问题，这将增加软性显示器的取下难度。
[0004]有鉴于此，如何设计一种软性显示器的取下方法或对现有的镭射剥离取下方法进行有效改良，以消除现有技术中的上述缺陷或不足，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
【发明内容】
[0005]针对现有技术的软性显示器的取下方法所存在的上述缺陷，本发明提供一种新颖的、可有效降低取下之后画面异常现象发生的软性显示器的取下方法及其制造方法。
[0006]依据本发明的一个方面，提供了一种软性显示器的取下(de-bonding)方法，包括以下步骤:
[0007]提供一支撑载板(carrier substrate)，所述支撑载板具有多个毛细孔洞；
[0008]涂布一牺牲层于所述支撑载板的上方，所述牺牲层的上表面具有至少一开口 ；
[0009]涂布一缓冲层于所述牺牲层的上方；
[0010]沉积一软性显示器于所述缓冲层的上方；
[0011]对所述牺牲层进行蚀刻，使得所述缓冲层与所述支撑载板之间具有气隙；以及
[0012]从所述支撑载板取下所述软性显示器。
[0013]在其中的一实施例，所述支撑载板为一玻璃基板或一透明塑胶基板。
[0014]在其中的一实施例，所述牺牲层为电性绝缘的氧化硅(S1x)材质。
[0015]在其中的一实施例，所述牺牲层的厚度为1微米。
[0016]在其中的一实施例，所述缓冲层为具有导电能力的氧化铟锡(ΙΤ0)材质。
[0017]在其中的一实施例，上述对所述牺牲层进行蚀刻使得所述缓冲层与所述支撑载板之间具有气隙的步骤还包括:提供一蚀刻溶剂；以及利用所述蚀刻溶剂对所述牺牲层进行化学溶解，以保留所述缓冲层。
[0018]在其中的一实施例，所述软性显示器为一有机发光二极管软性显示器(0LEDFlexible Display)或一微米发光二极管显示器(μ LED Flexible Display)。
[0019]依据本发明的另一个方面，提供了一种软性显示器的制造方法，包括以下步骤:
[0020]提供一支撑载板，所述支撑载板具有多个毛细孔洞，以及所述支撑载板为一玻璃基板或一透明塑胶基板；
[0021]涂布一氧化硅层于所述支撑载板的上方，所述氧化硅层的上表面具有至少一开P ;
[0022]涂布一透明导电层于所述氧化硅层的上方；
[0023]沉积一软性显示器于所述透明导电层的上方；
[0024]对所述氧化硅层进行蚀刻，使得所述透明导电层与所述支撑载板之间具有气隙；以及
[0025]从所述支撑载板取下所述软性显示器。
[0026]在其中的一实施例，所述氧化硅层的厚度为1微米。
[0027]在其中的一实施例，所述软性显示器为一有机发光二极管软性显示器(0LEDFlexible Display)或一微米发光二极管显示器(μ LED Flexible Display)。
[0028]采用本发明的软性显示器的取下方法及其制造方法，首先提供具有多个毛细孔洞的支撑载板，然后依次涂布一牺牲层于支撑载板的上方以及涂布一缓冲层于牺牲层的上方，接着沉积一软性显示器于缓冲层的上方，并对上述牺牲层进行蚀刻使得缓冲层与支撑载板之间具有气隙，最后再从支撑载板取下软性显示器。相比于现有技术，本发明将软性显示器的制程在特殊的支撑载板上操作，免除了需要镭射剥离取下的后续制程。并且，由于特殊支撑载板有毛细孔洞的设计，可预先在将要制作的软性显示器尺寸的下方对应地制作毛细孔洞，从而兼容多种不同形状与尺寸的软性显示器。此外，由于氧化硅层被蚀刻而保留缓冲层之后，在缓冲层与支撑载板之间存在气隙，当施加外力于软性显示器时，可轻易地将软性显示器从支撑载板取下，进而有效避免或降低产品取下之后所出现的画面异常等不良情形。
【附图说明】
[0029]读者在参照附图阅读了本发明的【具体实施方式】以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，
[0030]图1示出依据本发明的一实施方式的软性显示器的取下方法的流程框图；
[0031]图2A至图2F分别示出图1的软性显示器的取下方法的步骤分解示意图；以及
[0032]图3示出依据本发明另一实施方式的软性显示器的制造方法的流程框图。
【具体实施方式】
[0033]为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。
[0034]下面参照附图，对本发明各个方面的【具体实施方式】作进一步的详细描述。
[0035]图1示出依据本发明的一实施方式的软性显示器的取下方法的流程框图。图2A至图2F分别示出图1的软性显示器的取下方法的步骤分解示意图。
[0036]如前文【背景技术】部分所述，在现有技术中，往往使用镭射剥离技术(Laser LiftOff, LL0)取下及薄膜封装方式完成软性显示器的制作。当激光束