一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法

文档序号:9549644阅读:380来源:国知局
一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种聚光光伏锡膏涂覆工艺,具体涉及一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,属聚光光伏发电技术领域。
【背景技术】
[0002]聚光光伏光电转换接收器是直接将通过透镜汇聚过来的太阳光能直接转换为电能的器件。聚光光伏光电转换接收器主要是由电路基板和聚光光伏电池芯片构成,电路基板和聚光光伏电池芯片是通过锡膏固定的,锡膏是通过滚筒和钢网涂覆到电路基板上去的,目前通过都采用传统的涂覆工艺方式进行加工制造,对于聚光光伏光电转换接收器中的锡膏除了导电外,还兼顾传热功能,由于目前聚光光伏多采用成百上千倍的聚光,汇聚焦斑处的温度远远高于100摄氏度,传统的涂覆方式会在锡膏和聚光光伏电池芯片间形成很多空隙,不利于热量迅速传输到电路基板背面的散热器上,容易烧毁聚光光伏电池芯片。

【发明内容】

[0003]本发明提供了一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,该方法所要解决的技术问题是克服现有技术的不足。
[0004]为了实现上述技术目的,本发明具有以下的过程和步骤:(1)首先将清理好的电路基板放置到待涂覆锡膏的平台上,(2)将钢网放到电路基板的上面,保证钢网网孔和电路基板的聚光光伏电池芯片区域完全重合,(3)将锡膏放置到钢网网孔里,(4)用滚筒将锡膏均匀地碾压到钢网网孔上,(5)用刮刀将钢网网孔内部的锡膏上凹凸不平的空隙压平,(6)将聚光光伏电池芯片放置到钢网网孔上。
[0005]所述电路基板为陶瓷或者铝基电路板。
[0006]所述钢网和钢网网孔的大小和电路基板以及电路基板上聚光光伏电池芯片区域的大小一致。
[0007]所述锡膏为导电导热性强的物质。
[0008]所述滚筒是带柔毛表面的工具。
[0009]所述刮刀为平整的钢制刀片。
[0010]所述聚光光伏电池芯片为转换效率极尚的神化嫁制品。
[0011]本发明的优点和积极效果是:该加工方法能有效地将锡膏覆平整,减小锡膏中空隙的产生,利于热量迅速从聚光光伏电池芯片通过电路基板传输到散热器上去,从而防止汇聚焦斑上的热量损坏聚光光伏电池芯片。
【附图说明】
[0012]图1为一种聚光光伏电路基板不意图。
[0013]图2为一种聚光光伏钢网示意图。
[0014]图3为一种聚光光伏滚筒示意图。
[0015]图4为一种聚光光伏刮刀不意图。
[0016]其中:1、电路基板,2、聚光光伏电池芯片区域,3、钢网,4、钢网网孔,5、滚筒,6、刮刀。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0018]一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,如图1~4所示,具有以下的过程和步骤:(1)首先将清理好的电路基板1放置到待涂覆锡膏的平台上,(2)将钢网3放到电路基板1的上面,保证钢网网孔4和电路基板1的聚光光伏电池芯片区域2完全重合,(3)将锡膏放置到钢网网孔4里,(4)用滚筒5将锡膏均匀地碾压到钢网网孔4上,(5)用刮刀6将钢网网孔4内部的锡膏上凹凸不平的空隙压平,(6)将聚光光伏电池芯片放置到钢网网孔4上。
【主权项】
1.一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,其特征在于具有以下的过程和步骤:(1)首先将清理好的电路基板放置到待涂覆锡膏的平台上,(2)将钢网放到电路基板的上面,保证钢网网孔和电路基板的聚光光伏电池芯片区域完全重合,(3)将锡膏放置到钢网网孔里,(4)用滚筒将锡膏均匀地碾压到钢网网孔上,(5)用刮刀将钢网网孔内部的锡膏上凹凸不平的空隙压平,(6)将聚光光伏电池芯片放置到钢网网孔上。2.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,其特征是所述电路基板为陶瓷或者铝基电路板。3.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,其特征是所述钢网和钢网网孔的大小和电路基板以及电路基板上聚光光伏电池芯片区域的大小一致。4.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,其特征是所述锡膏为导电导热性强的物质。5.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,其特征是所述滚筒是带柔毛表面的工具。6.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,其特征是所述刮刀为平整的钢制刀片。7.根据权利要求1所述的一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,其特征是所述聚光光伏电池芯片为转换效率极高的砷化镓制品。
【专利摘要】本发明涉及一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,属太阳能发电技术领域,首先将清理好的电路基板放置到待涂覆锡膏的平台上,再将钢网放到电路基板的上面,保证钢网网孔和电路基板的聚光光伏电池芯片区域完全重合,然后将锡膏放置到钢网网孔里,用滚筒将锡膏均匀地碾压到钢网网孔上,用刮刀将钢网网孔内部的锡膏上凹凸不平的空隙压平,最后将聚光光伏电池芯片放置到钢网网孔上。该加工方法能有效地将锡膏覆平整,减小锡膏中空隙的产生,利于热量迅速从聚光光伏电池芯片通过电路基板传输到散热器上去,从而防止汇聚焦斑上的热量损坏聚光光伏电池芯片。
【IPC分类】H01L31/18
【公开号】CN105304762
【申请号】CN201510748687
【发明人】王永向
【申请人】成都聚合科技有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月7日
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