Led灯丝的点胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED灯丝制作技术，特别涉及LED灯丝的点胶方法。
【背景技术】
[0002]LED灯丝采用LED作为光源，具有很好的发光效率，其应用越来越广泛。目前，LED灯丝虽然种类不少，但主要还是在玻璃或者金属基板上放置管芯、焊线、以及封装荧光胶的灯丝结构。
[0003]目前，LED灯丝的制作方式使用模塑(molding)设备，如授权公告号为CN203309561U的中国发明专利，公开了一种高光效的LED光源模组包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由η个透明的芯片通过金属线串、并联构成，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂，该LED光源模组可以同时向上和向下发光，实现360度全空间角度发光。然而，该高光效的LED光源模组封装工艺过程中，必须采借助模压机和模具，进行注胶、模具内固化成型、剥离脱模等繁杂步骤。为了防止封装胶里的荧光粉产生沉淀，不得不使用防沉淀持续转动装置。其操作工艺繁杂、运作时间长、设备投资大、劳动成本高、一般封装企业无法承受。
[0004]因而现有技术还有待改进和提高。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种制作工艺简单、成本低的LED灯丝的点胶方法。
[0006]为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案:
一种LED灯丝的点胶方法，其包括如下步骤:
A、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向模腔的轴向伸展；
B、给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；
C、将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150°C_200°C的烤箱中烘烤1小时以上；
D、待冷却后取出灯丝。
[0007]所述的点胶方法中，在点胶时，荧光胶的粘度为15000mPa.s以上。
[0008]所述的点胶方法中，所述荧光胶由单组份硅胶和至少一种荧光粉混合而成。
[0009]所述的点胶方法中，当LED灯丝发光为白色时，所荧光粉由310硅胶和BR531荧光胶混合而成，其配比为22:3。
[0010]所述的点胶方法中，所述LED灯丝支架上的每个LED灯丝包括基板和两个PIN脚，两个PIN脚具有固定端子、分别固定在基板的两端，所述基板的中间设置有若干颗LED芯片，PIN脚、LED芯片通过焊线串联。
[0011]—种LED灯丝的点胶方法，其包括如下步骤:
A、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向模腔的轴向伸展；
B、给荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的一侧点荧光胶；
C、将一侧封装有荧光胶的LED灯丝支架翻转180度，使荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的另一侧点荧光胶；
D、将两侧封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150°C_200°C的烤箱中烘烤1小时以上；
E、待冷却后取出灯丝。
[0012]所述的点胶方法中，在点胶时，荧光胶的粘度为15000mPa.s以上。
[0013]所述的点胶方法中，所述荧光胶由单组份硅胶和至少一种荧光粉混合而成。
[0014]所述的点胶方法中，当LED灯丝的色温为2700K时，所荧光粉由75_95%的310硅胶、1-3%的BR531荧光胶、1-6%的BR036B荧光胶和2_8%的BR532荧光胶混合而成。
[0015]所述的点胶方法中，所述LED灯丝支架上的每个LED灯丝包括基板和两个PIN脚，两个PIN脚具有固定端子、分别固定在基板的两端，所述基板的中间设置有若干颗LED芯片，PIN脚、LED芯片通过焊线串联。
[0016]相较于现有技术，本发明提供的LED灯丝的点胶方法，其点胶方法包括:将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向腔的轴向伸展；之后，使荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150°C -200°C的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，其制作工艺简单，而且无需作用模压机，其成型速度快，成本低，适合推广使用。
【附图说明】
[0017]图1第一较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程图。
[0018]图2为第一较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程示意图。
[0019]图3为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的结构示意图。
[0020]图4为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的PIN脚的截面图。
[0021]图5为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的PIN脚的背面结构示意图。
[0022]图6为第二较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程图。
[0023]图7为第二较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0024]本发明提供LED灯丝的点胶方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0025]本发明第一较佳实施例提供的LED灯丝的点胶方法，请参阅图1和图2，其包括如下步骤:
S100、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展。
[0026]S200、给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；如图2所示。
[0027]S300、将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150°C -200°C的烤箱中烘烤1小时。
[0028]S400、待冷却后取出灯丝。
[0029]具体地，在步骤S200中，在注胶时，注胶压力为150G -200G以上，所述荧光胶的粘度为:15000mPa.s以上，确保点胶速度及流动性，并且荧光胶筒从LED灯丝支架上的每个LED灯丝的一端移动至另一端，确保LED灯丝支架上的每个LED灯丝上的胶量均匀，并且通过荧光胶水的特性自然结合，使LED灯丝自然成型。
[0030]其中，所述荧光胶的粘度为:22000mPa.s，在确保荧光胶的流动性的同时，能使灯丝快速成型。在烘烤时，烤箱的温度为180度，持续烘烤80分钟，使荧光胶固化。
[0031]具体实施时，所述荧光胶筒的上部为活塞室，由供气装置向活塞室中送入压缩空气，来控制点胶压力和点胶速度，其中，当活塞1处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从荧光胶筒的针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，具体由点胶压力和点胶时间确定。另外，本发明还可以采用电动工作原理:采用单螺杆结构，利用单螺杆容积式输送原理，转子和定子形成自密封结构，转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能，此为现有技术，此处不作详述。
[0032]所述LED灯丝支架上设置有20个以上的LED灯丝，在点胶时可以通过一个荧光胶筒依次对LED灯线点胶，也可以通过几个荧光胶筒同时点胶。
[0033]请参阅图3、图4和图5，各个LED灯丝包括基板11和两个PIN脚12，PIN脚12上具有固定端子(图中未标号)两个PIN脚12分别固定在基板11的两端，所述基板11的中间设置有若干颗LED芯片14，PIN脚12、LED芯片14通过焊线13串联。
[0034]如图3至图5所示，固定端子为固定爪(图中未标号)，位于PIN脚的一端，所述固定爪从基板11的底面向上弯曲卡压在基板11的顶面上。本发明通过在PIN脚12上设置端子部121，由至少两个固定爪将基板11卡紧在端子部121中，使其连接牢固，在灯丝组装后不易脱落。生产时通过机械设备将基板11和PIN脚12固定连接，工作效率高。