柔性基底剥离方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有机电致发光器件制备方法，特别是涉及一种柔性0LED的制备方法，应用于柔性显示、可穿戴设备等电子器件技术领域。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，越来越多的新生事物走进我们的生活，人们对设备的要求也日益提高，功能的多样化，外形的轻薄化，携带的轻便化受到人们的关注，由此，一系列基于柔性衬底的相关技术拥有了更加广泛的发展空间，基于0LED的柔性显示及可穿戴设备相关领域便属于其中。
[0003]可穿戴设备的出现，对于设备的形状提出了更高要求，需要满足人体的佩戴习惯，因此其所配备的显示原件也必须具备有相应特性，所以基于有机发光器件的柔性显示组件是最合理的选择。有机电致发光器件(Organic Light Emitting Device, OLED)比起无机电致发光器件而言具有材料选择范围宽、可实现由蓝光区到红光区的全彩色显示、驱动电压低、发光亮度和发光效率高、视角宽、响应速度快、制作过程相对简单、费用低、并可实现柔性显示等诸多优点，因而在过去的20多年中得到了迅速的发展，相关产业已处于产业化的初期，有机电致发光器件被普遍认为是下一代显示器件的主流。柔性0LED的制备成本高，尤其是柔性衬底的成品率和质量还不够理想。
【发明内容】
[0004]为了解决现有技术问题，本发明的目的在于克服已有技术存在的不足，提供一种柔性基底剥离方法，采用了反应层在不同处理下反应物性质不同，进而特异性地和连接层反应，完成柔性衬底的剥离。这种分离方法既可以保证衬底完整无损的前提下完成衬底的剥离，也可以充分利用成熟的基于玻璃的膜层制备工艺、配套设备，十分利于推广。本发明结构在传统的玻璃衬底上依次制备连接层、反应层及柔性衬底层。本发明方法实现玻璃基板上有效地分离柔性衬底，并能在柔性衬底层上可以进行后续相应器件或膜层的制备。
[0005]为达到上述发明创造目的，采用下述技术方案:
一种柔性基底剥离方法，采用刚性材料基底，在刚性材料基底之上依次制备连接层和反应层，然后以反应层上表面作为制备柔性基底的载体基板表面，在反应层上表面上制备柔性基底，再在柔性基底上进行后续相应器件或膜层的制备，其中连接层和反应层皆在柔性基底和后续相应器件或膜层制备过程中保持稳定，且连接层在反应层的制备过程中也保持稳定，当完成柔性基底和后续相应器件或膜层的制备之后，再通过改变化学反应条件，使得反反应层与连接层发生反应，使连接层和反应层被去除，从而使柔性基底与刚性材料基底分离。
[0006]作为本发明优选的技术方案，当完成柔性基底和后续相应器件或膜层的制备之后，首先通过改变一种化学反应条件来处理反应层，使反应层的材料分解成能与连接层行化学反应的反应产物，然后再通过改变另一种化学反应条件，使反应层形成的反应产物与连接层进行化学反应，使连接层和反应层被去除，从而使柔性基底与刚性材料基底分离。
[0007]作为本发明上述方案进一步优选的一种技术方案，连接层采用金属材料制成，通过改变化学反应条件来处理反应层，使反应层的材料分解成酸性反应产物。
[0008]作为本发明上述方案进一步优选的另一种技术方案，连接层和通过改变化学反应条件来处理反应层得到的反应产物分别为酸性氧化物和碱性物质，或者分别为碱性氧化物和酸性物质。
[0009]作为本发明上述方案进一步优选的技术方案，当完成柔性基底和后续相应器件或膜层的制备之后，通过改变温度、改变环境气压或UV处理方法，使连接层和反应层被去除，从而使柔性基底与刚性材料基底分离。
[0010]作为本发明上述方案进一步优选的技术方案，连接层和反应层分别采用溅射法、化学气相沉积法或溶液法制备而成。
[0011]作为本发明上述方案进一步优选的技术方案，刚性材料基底采用玻璃基底。
[0012]作为本发明上述方案进一步优选的技术方案，柔性基底采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺制成。
[0013]本发明基于刚性衬底上的柔性衬底分离原理:
特定物质在不同的处理方式下，会生成不同的反应物，反应物的性质也会根据处理方式呈现出较大差异，利用不同状态下反应物的不同性质，使得欲分离层在分离之前保持稳定状态，可以进行后续所需性能膜层的制备，而在制备完成后，通过相对应的处理手段，使得反应层发生反应，反应产物把连接层溶解去除，进而达到在不破坏柔性衬底的前提下分离柔性层的目的。
[0014]本发明与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点:
1.本发明方法实施过程中的反应层在不同环境下的稳定性、反应产物具有特异性，所以在柔性层及其后续膜层的制备条件上并不会受到反应层的影响，工艺上适用范围广；
2.本发明采用的玻璃基底相关工艺成熟，配套设施完善，可以最大化利用原有生产工艺流程进行柔性衬底相关器件制备，节省后续投资；
3.本发明在一个批次柔性衬底分离完成后，对于玻璃衬底可以在清洁后继续使用，对于玻璃衬底仅需要一次投资即可；
4.本发明分离过程简单，达到特定的工艺窗口便可完成分离过程；
5.本发明分离是在所有制备显示屏工艺结束之后进行，由于工艺结束，分离处理对显示屏整体性影响较小。
【附图说明】
[0015]图1是本发明实施例一制备柔性电子器件的待分离结构的示意图。
[0016]图2是本发明实施例一柔性基底剥离方法的原理图。
[0017]图3是本发明实施例一分离柔性基底过程示意图。
【具体实施方式】
[0018]本发明的优选实施例详述如下:
实施例一: 在本实施例中，参见图1?3，一种柔性基底剥离方法，采用刚性材料基底1，刚性材料基底1采用玻璃基底，准备玻璃基底，进行清洗后烘干，在刚性材料基底1之上依次制备连接层2和反应层3，然后以反应层3上表面作为制备柔性基底4的载体基板表面，柔性基底4采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成，在反应层3上表面上制备柔性基底4，再在柔性基底4上进行后续相应器件或膜层的制备，其中连接层2和反应层3皆在柔性基底4和后续膜层制备过程中保持稳定，且连接层2在反应层3的制备过程中也保持稳定，当完成柔性基底4和后续膜层的制备之后，再通过改变化学反应条件，使得反反应层3与连接层2