电致发光器件的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件领域，尤其涉及一种电致发光器件的制备方法。
【背景技术】
[0002]电致发光器件是将电能转化为光能的一类电子器件，电致发光器件的典型结构通常是透明基板上依次设置透明阳极、发光层和阴极。为了提高电致发光器件的发光效率以及降低电致发光器件的开启电压，现有技术中通常在电极和发光层之间加入其他各种功能膜层，例如，电极表面修饰层、载流子注入层、载流子传输层、阻挡层以及缓冲层等，载流子注入层通常是电子注入层或空穴注入层，载流子传输层则通常是电子传输层或空穴传输层。随着各种功能膜层的增加，电致发光器件的制备难度增大，成本增高。
[0003]现有技术中，电致发光器件尤其是有机电致发光器件通常采用干法和湿法制作。干法如蒸镀、溅镀等容易实现多层器件结构，获得较佳的器件性能，但是需要精细掩膜和高真空设备，且材料利用率低，会浪费大量材料，导致制作成本居高不下；湿法如电化学沉积法、旋涂法和喷墨打印法等制备工艺简单，材料利用率高，易于连续生产，但是难以制备多层器件结构，器件发光效率较低。其中，电化学沉积技术是利用具有电化学活性的有机分子在电极/溶液接触界面发生的氧化或还原偶联反应形成聚合物薄膜的方法，其特点是工艺简单、成本低廉；薄膜的形貌、厚度、聚集态结构等性质可以通过对电沉积方法及条件的选择精确调控，重要的是电沉积技术可以一步完成有机聚合物分子的合成和定向沉积成膜。现有的电化学沉积技术中，通常是在电致发光器件的阳极上直接电沉积功能膜层，然而，由于电沉积了第一层功能膜层后，第二层功能膜层与阳极难以接触，因而难以形成良好的电沉积膜层，难以制得多层功能膜层的电致发光器件，从而导致电致发光器件发光效率低。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电致发光器件的制备方法，所述制备方法可制造多层功能膜层的电致发光器件，且材料利用率高，成本低廉。
[0005] 为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案:
[0006]本发明提供一种电致发光器件的制备方法，所述制备方法包括如下步骤:
[0007] 提供第一电极；
[0008]在所述第一电极上电沉积第一载流子注入层，形成第一电极组件；
[0009]采用多次转印的方法在所述第一电极组件上制作依次层叠的多个功能膜层，每一次所述转印的方法对应制作一个所述功能膜层，所述转印的方法包括如下步骤:
[〇〇1〇] 提供模板电极；
[〇〇11] 在所述模板电极上设置牺牲层；
[〇〇12] 在所述牺牲层上电沉积所述功能膜层；
[〇〇13] 将带有所述功能膜层的模板电极贴合于所述第一电极组件的设置有所述第一载流子注入层的一侧，所述功能膜层朝向所述第一载流子注入层，形成一中间组件；及
[0014]将所述中间组件浸入一溶剂中，使所述牺牲层溶解或剥离，将所述模板电极与所述功能膜层分离；及
[0015]在距离所述第一载流子注入层最远的所述功能膜层上设置第二电极。
[0016]其中，所述牺牲层具有导电性，且所述牺牲层的厚度小于10nm。
[0017]其中，所述牺牲层为单分子层。
[0018]其中，所述牺牲层的材质为聚(3, 4-乙烯二氧噻吩)_聚苯乙烯磺酸。
[0019]其中，所述多个功能膜层包括依次层叠于所述第一载流子注入层的第一载流子传输层和发光层。
[0020]其中，所述多个功能膜层还包括依次层叠于所述发光层的第二载流子传输层和第二载流子注入层。
[0021]其中，所述第一电极为所述电致发光器件的阳极，所述第二电极为所述电致发光器件的阴极，所述第一载流子注入层为空穴注入层，所述第二载流子注入层为电子注入层，所述第二电极设置于所述电子注入层上。
[0022]其中，所述第一电极为所述电致发光器件的阴极，所述第二电极为所述电致发光器件的阳极，所述第一载流子注入层为电子注入层，所述第二载流子注入层为空穴注入层，所述第二电极设置于所述空穴注入层上。
[0023]其中，所述步骤“在所述牺牲层上电沉积所述功能膜层”具体为:在电解质溶液中安装Ag/AgCl作为参比电极，铂片作为对电极，并将带有所述牺牲层的所述模板电极浸入所述电解质溶液中作为工作电极，并施加工作电压，在牺牲层上电沉积一层所述功能膜层。
[0024]其中，所述发光层为三(8-羟基喹啉)铝或聚对苯撑乙烯的衍生物。
[0025]与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有以下有益效果:本发明的电致发光器件的制备方法中，模板电极上设置有牺牲层，利用模板电极通过电沉积法制备功能膜层后，将功能膜层转移到电致发光器件的第一电极上，通过牺牲层的溶解或剥离分离模板电极，从而重复利用模板电极，再次在模板电极上设置牺牲层，通过电沉积法制备另一功能膜层，如此循环，可制得多层功能膜层的电致发光器件，牺牲层既用于分离功能膜层和模板电极，又对模板电极的表面起到修饰作用，减少模板电极的表面缺陷；由于每制备一层功能膜层后都将其转移到电致发光器件的第一电极上，故而每次电沉积都是制备单一一层功能膜层，使功能膜层的成膜性能良好，从而提升电致发光器件的发光效率；同时，避免使用干法中所使用的精细掩膜和高真空设备，且材料利用率高，成本低廉，工艺简单。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本发明中电致发光器的制备方法的流程图；
[0028]图2是本发明的实施例中电致发光器的第一电极的叠层示意图；
[0029]图3是本发明的实施例中电沉积第一载流子注入层时电致发光器的叠层示意图；
[0030]图4是本发明的实施例中模板电极的结构示意图；
[0031]图5是本发明的实施例中在模板电极上设置牺牲层的叠层示意图；
[0032]图6a、图6b和图6c是本发明的实施例中制备电致发光器件的第一功能膜层的过程不意图；
[0033]图7a、图7b和图7c是本发明的实施例中制备电致发光器件的第二功能膜层的过程不意图；
[0034]图8是本发明的实施例中制备第三功能膜层后电致发光器件的的叠层示意图；
[0035]图9是本发明的实施例中制备第四功能膜层后电致发光器件的的叠层示意图；
[0036]图10是本发明的实施例中制备第二电极后电致发光器件的的叠层示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述。
[0038]请参阅图1，图1是本发明中电致发光器的制备方法的流程图。本发明的电致发光器件的制备方法包括步骤Sl、S2、S3和S4。
[0039]关于步骤S1，请参阅图2,图2是本发明的实施例中电致发光器的基板和第一电极的置层不意图。
[0040]步骤S1:提供第一电极10 ;
[0041]第一电极10包括透明基板11和设置在透明基板11上的透明导电层20。
[0042]在本发明的实施例中，透明基板11作为电致发光器件的基板，透明基板11可以是玻璃基板、蓝宝石、类金刚石或透明高分子聚合物薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜；在透明基板11上设置透明导电层12,透明导电层12可以通过涂覆或溅镀等方式设置于透明基板11上，透明导电层12是透明电极；透明导电层12的厚度可以在100nm至500nm的范围内。
[0043]关于步骤S2,请参阅图3,图3是本发明的实施例中电沉积第一载流子注入层时电致发光器的叠层示意图。
[0044]步骤S2:在所述第一电极10的透明导电层12上电沉积第一载流子注入层30,形成第一电极组件A。
[0045]第一载流子注入层30的材质可以是聚(3, 4-乙烯二氧噻吩)_聚苯乙烯磺酸(PEDOT:PSS)，其厚度在20nm至60nm的范围内。
[0046]关于步骤S3，请参阅图4至图9，图4是本发明的实施例中模板电极的结构示意图；图5是本发明的实施例中在模板电极上设置牺牲层的叠层示意图；图6a、图6b和图6c是本发明的实施例中制备第一功能膜层的过程示意图；图7a、图7b和图7c是本发明的实施例中制备第二功能膜层的过程示意图；图8是本发明的实施例中制备第三功能膜层后电致发光器件的的叠层示意图；图9是本发明的实施例中制备第四功能膜层后电致发光器件的的叠层示意图。
[0047]步骤S3:采用多次转印的方法在第一电极10上制作依次层叠的多个功能膜层40，每一次所述转印的方法对应制作一个所述功能膜层，所述转印的方法包括步骤S01、S02、S03、S04、S05、S06 和 S07:
[0048]步骤SO 1:提供模板电极。请参阅图4。
[0049]在本发明的实施例中，模板电极60包括模板基底61和工作电极62,工作电极62可以是铟锡氧化物、铝、金或其它金属，工作电极的厚度可以在l〇〇nm至500nm范围内；工作电极60可以根据电致发光器的结构或功能需要而图案化，使电致发光器的相应功能膜层图案化。
[0050]S02:在所述模板电极60上设置牺牲层70。请参阅图5。
[0051]牺牲层70具有导电性，且牺牲层的厚度小于10nm，优选地，牺牲层70的厚度为单分子层厚度，即牺牲层70是单分子层，优选地，牺牲层70的材质为聚(3, 4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸；牺牲层70可以通过自组装或旋涂方式设置于模板电极60上；由于牺牲层70厚度很小，不但不会阻碍电沉积，而且牺牲层70对模板电极60起到修饰的作用，可减少模板电极60上的工作电极62的表面缺陷，从而提高在其上面电沉积而成的薄膜的质量；牺牲层70可以溶于醇或水醇混合的溶剂中，牺牲层70在水醇溶剂中可以溶解或剥离。
[0052]关于步骤S03、S04和S05,请参阅图6a、图6b和图6c，图6a、图6b和图6c是本发明的实施例中制备第一功能膜层的过程示意图。
[0053]S03:在所述牺牲层70上电沉积第一功能膜层41。
[0054]在电解质溶液中安装Ag/AgCl