天线装置和无线装置的制造方法
【专利说明】天线装置和无线装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于并要求提交于2014年6月17日的日本专利申请N0.2014-124469的优先权的权益；通过引用将其全部内容结合在此。
技术领域
[0003]本申请描述的实施例一般涉及天线装置和无线装置。
【背景技术】
[0004]通常，已知一种天线装置，其中到达辐射元件的电力使用具有同轴结构并且安装在电路板的外面的同轴连接器或同轴线来馈送，所述辐射元件在电路板上形成。在这样的天线装置中，到达辐射元件的电力通过建立同轴线的内电导体和带状线的信号线之间的电连续来馈送。
[0005]关于建立同轴线和带状线之间的电连续的方法；例如，已知一种方法，其中使用形成于电路板上的不穿通的通孔来建立同轴线的内电导体和带状线的信号线之间的电连续。有另一个方法，其中使用以穿透的方式形成于电路板上的穿通孔来建立同轴线的内电导体和带状线的信号线之间的电连续。
[0006]然而，在传统的基于通孔的建立电连续的方法中；由于形成了不穿通的通孔，导致制造成本的增加。而且，在传统的基于穿通孔的建立电连续的方法中，保持穿通孔和接地导体之间的间隙是有必要的。由于以上原因，在基于穿通孔的建立电连续的方法中，天线装置的通信质量由于无线电波透过间隙的泄漏的缘故而降低。
【发明内容】
[0007]实施例的目的是提供天线装置和无线装置，所述天线装置和无线装置易于制造并且能实现通信质量的增强。
[0008]根据实施例的天线装置包括基板、穿通孔、第一接地导体、第二接地导体、辐射元件和馈线。基板包括第一层、第二层和第三层，第三层形成于第一层和第二层之间。穿通孔以穿透的方式形成于基板上。第一接地导体形成于第一层中并且具有间隙，所述间隙位于第一接地导体和穿通孔的一端之间。第二接地导体形成于第二层中。辐射元件形成于基板上并且发射或接收线性偏振波。馈线形成于第三层中。馈线与穿通孔电连续。馈线馈送电力到辐射元件。馈线包括直线，所述直线形成于第三层中的间隙沿基板厚度方向的投影区域并且被形成为大体上平行于线性偏振波的偏振平面。
[0009]根据上文描述的天线装置，天线装置易于制造并且能实现通信质量的增强。
【附图说明】
[0010]图1A是根据第一实施例的天线装置的配置的顶视图；
[0011]图1B是根据第一实施例的天线装置的配置的剖视图；
[0012]图2是根据第一实施例的第一修改示例的天线装置的剖视图；
[0013]图3是根据第一实施例的第二修改示例的天线装置的剖视图；
[0014]图4A是根据第二实施例的天线装置的配置的顶视图；
[0015]图4B是根据第二实施例的天线装置的配置的剖视图；
[0016]图5A是根据第二实施例的第三修改示例的天线装置的顶视图；
[0017]图5B是根据第二实施例的第三修改示例的天线装置的剖视图；
[0018]图6A是根据第三实施例的天线装置的配置的顶视图；
[0019]图6B是根据第三实施例的天线装置的配置的剖视图；
[0020]图7A是根据第四实施例的天线装置的配置的顶视图；
[0021]图7B是根据第四实施例的天线装置的配置的剖视图；
[0022]图8是例示根据第五实施例的天线装置的配置的图；和
[0023]图9是例示根据第六实施例的无线装置的配置的图。
【具体实施方式】
[0024]将参照附图在下文详细描述各个实施例。
[0025]第一实施例
[0026]图1A和1B是例示根据第一实施例的天线装置1的配置的图。图1A是根据第一实施例的天线装置1的顶视图。图1B是天线装置1沿图1A中例示的短划线-点线B-B’的剖视图。
[0027]天线装置1包括:基板10 ;以穿透的方式形成于基板10上的穿通孔20 ;形成于基板10的第一层中的第一接地导体30 ;和形成于基板10的第二层中的第二接地导体50。而且，天线装置1包括形成于基板10上的辐射元件60 ;和馈送电力到辐射元件60的馈线70。此外，天线装置1包括接合部90a和90b。
[0028]基板10是具有多个层的多层基板。在第一实施例中，基板10具有作为外层的第一层和第二层，和作为内层的第三层(未示出)。在第一层和第三层之间以及第二层和第三层之间，形成由树脂或陶瓷构成的的绝缘层(未示出)。
[0029]穿通孔20以穿透的方式形成于基板10上。接合部90a连接到穿通孔20的一端并且形成于第一层中、间隙40的内侧上，所述第一层是基板10的外表面。接合部90b连接到穿通孔20的另一端并且形成于第二层中，所述第二层是基板10的外表面。
[0030]第一接地导体30形成于基板10的第一层中，并且与穿通孔20的一端具有间隙40。如图1A所例示，第一接地导体30具有在其上形成的圆孔，并且穿通孔20的一端形成于该圆孔的内侧。
[0031]第二接地导体50形成于基板10的第二层中。而且，第二接地导体50被形成为围绕穿通孔20的另一端。辐射元件60形成于基板10的第一层中。在第一实施例中，辐射元件60是形成于第一接地导体30中的狭缝。如图1A所例示，辐射元件60是长方形的槽，所述长方形的槽中垂直于短划线-点线B-B’的边代表长边。而且，辐射元件60发射或接收线性偏振波，所述线性偏振波具有大体上平行于短划线-点线B-B’的偏振平面。
[0032]馈线70是形成于第三层中的信号线，所述第三层形成于基板10的第一层和第二层之间。馈线70是与穿通孔20电连续的，并且馈送电力到辐射元件60。而且，馈线70具有直线80，所述直线80形成于第三层中的间隙沿基板厚度方向的投影区域。直线80大体上与线性偏振波的偏振平面平行地形成，所述线性偏振波由福射兀件60发射和接收。
[0033]穿透孔20和馈线70电连续的部分中，可以具有接合部(未示出)。而且，第二接地导体50可以设置于内层中而不是外层中。在这种情况下，第二接地导体50可以位于相对于馈线70的第一层的那一侧上。
[0034]同轴线100连接到天线装置1。同轴线100包括内电导体110和外电导体120。内电导体110用焊接的方法通过接合部90b电连接到穿通孔20。外电导体120用焊接的方法电连接到第二接地导体50。此处，穿通孔20的内部可以用树脂填充，以防止焊料从穿通孔20流下，所述焊料被用于连接同轴线100和天线装置1。
[0035]给出了天线装置1的工作原理。在根据第一实施例的天线装置1中，间隙40形成于穿通孔20的一端和第一接地导体30之间。结果是，天线装置1中，在高频区可以实现很好的匹配特性。然而，流经直线80的无线电波从间隙40泄漏。
[0036]此处，辐射元件60是发送和接收线性偏振波的天线。因此，如果由辐射元件60发射和接收的无线电波与具有不同的偏振平面的无线电波重叠，则交叉偏振识别率减小，因而降低天线装置1的通信质量。
[0037]鉴于此，在根据第一实施例的天线装置1中，直线80形成为与线性偏振波的偏振平面平行，使得从间隙40泄漏的无线电波的电场具有大体上与偏振平面方向平行的取向(图1A中，箭头A)。结果是，从间隙40泄漏的无线电波的偏振平面和由辐射元件60发射和接收的线性偏振波的偏振平面可以保持大体上平行于彼此。由于上述原因，天线装置1可以发射和接收无线电波而不导致交叉偏振识别率的减小。
[0038]按这种方式，在根据第一实施例的天线装置1中，通过保证从间隙40泄漏的无线电波的电场具有大体上与偏振平面方向平行的取向(图1A中，箭头A)来防止交叉偏振识别率的减小。这能实现天线装置1的通信质量的增强。因为穿通孔20以穿透的方式形成于基板10上，天线装置1连接到同轴线100。因此，天线装置1可以易于制造，因此能实现制造成本的降低。
[0039]第一修改示例
[0040]参照图2在下文说明的是根据第一实施例的天线装置1的第一修改示例。在第一修改示例中，因为天线装置2从上方观察时是与图1A例示的天线装置1相同的，天线装置2的顶视图没有示出。图2是天线装置2沿着图1A中例示的短划线-点线B-B’的剖视图。此处，与第一实施例相同的构成元件由相同的附图标记指示，并且省略相关的说明。
[0041]如图2所例示，根据第一修改示例的天线装置2包括凹陷部140a，所述凹陷部140a通过在第一接地导体30中沿基板10的厚度方向挖孔来形成。即是，在绝缘层形成孔，所述绝缘层形成于第一层和第三层之间。
[0042]给出了通孔130的说明，图1B中例示的穿通孔20中的所述通孔130形成于基板10的