电连接器及通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种电连接器及通信设备。
【背景技术】
[0002]目前，通信类电子产品以及终端消费类电子产品，主要使用传统公母电连接器，参见附图1，印刷电路板(PCB) 1的内表面与PCB2的内表面相对设置，电连接器公座焊接在PCB1的内表面，电连接器母座焊接在PCB2的内表面，装配时，将位于公座上的插针(pin脚)插进位于母座上的插槽中，插针和插槽通过过应力互相配合，从而使得PCB1和PCB2之间实现电气互连。传统公母电连接器的缺陷在于传输电信号的能力不佳，从而导致通过它实现电气互连的两个电子器件之间的信号交互较差。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种电连接器，用于提升电连接器传输电信号的能力。
[0004]第一方面，本发明实施例提供一种电连接器，包括至少一个碳纳米管阵列和树脂基体，所述至少一个碳纳米管阵列贯穿所述树脂基体，每一碳纳米管阵列的顶端凸出于所述树脂基体的第一表面；每一碳纳米管阵列的底端凸出于所述树脂基体的第二表面，所述树脂基体的第一表面与所述树脂基体的第二表面相对；
[0005]在所述电连接器包括两个以上碳纳米管阵列的情况下，所述两个以上碳纳米管阵列之间互相隔离，且所述两个以上碳纳米管阵列之间互相平行。
[0006]传统公母电连接器通常使用铜作为传输电信号的介质，由于碳纳米管的电导率可达铜的一万倍，所以碳纳米管传输电信号的性能更好；相应的，使用碳纳米管作为电信号传输介质的电连接器相对于传统公母连接器来说，传输电信号的能力也更好一些。
[0007]结合第一方面，在第一种可能的实施方式下所述树脂基体包括第一树脂基体和至少一个第二树脂基体；
[0008]所述至少一个第二树脂基体贯穿所述第一树脂基体，第二树脂基体的第一表面凸出于所述第一树脂基体的第一表面，或，所述第二树脂基体的第一表面与所述第一树脂基体的第一表面齐平；所述第二树脂基体的第二表面凸出于所述第一树脂基体的第二表面，或，所述第二树脂基体的第二表面与所述第一树脂基体的第二表面齐平，其中，所述第二树脂基体的第一表面与所述第二树脂基体的第二表面是相对的；
[0009]每一碳纳米管阵列贯穿一个第二树脂基体；
[0010]其中，碳纳米管阵列的顶端凸出于对应的第二树脂基体的第一表面，或，在所述对应的第二树脂基体的第一表面凸出于所述第一树脂基体的第一表面的情况下，所述碳纳米管阵列的顶端与所述对应的第二树脂基体的第一表面齐平；
[0011]所述碳纳米管阵列的底端凸出于对应的第二树脂基体的第二表面，或，在所述对应的第二树脂基体的第二表面凸出于所述第一树脂基体的第二表面的情况下，所述碳纳米管阵列的底端与所述第二树脂基体的第二表面齐平。
[0012]使用第二树脂基体包裹碳纳米管阵列的目的在于在一定程度上降低碳纳米管被折断的风险。
[0013]结合第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式下，在所述电连接器包括两个以上第二树脂基体的情况下，所述两个以上第二树脂基体中每相邻的两个第二树脂基体之间互相隔离。用于进一步确保每相邻的两个碳纳米管阵列之间互相隔离。
[0014]结合第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式下，位于同一碳纳米管阵列的多个碳纳米管中，且凸出于所述第一树脂基体第一表面的碳纳米管的顶端齐平。有利于该凸出于所述第一树脂基体第一表面的碳纳米管的顶端均与其他电子器件的电触点相接触，以进行电信号传输，用于增强该电连接器的电信号传输能力。
[0015]结合第三种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式下，位于同一碳纳米管阵列的多个碳纳米管均凸出于所述第一树脂基体的第一表面。有利于使得该碳纳米管阵列的电信号传输能力达到最强。
[0016]结合第三种可能的实施方式或第四种可能的实施方式，在第五种可能的实施方式下，所述电连接器中所有碳纳米管阵列的顶点均位于第一平面。通常，其他电子器件的电触点位于焊盘的表面，且该焊盘的表面呈平面状，所有碳纳米管阵列的顶点均位于第一平面，有利于所有碳纳米管阵列的顶点均与其他电子器件的电触点相接触，从而增强了该电连接器的普适性。
[0017]结合第一种可能的实施方式至第五种可能的实施方式中的任一种实施方式，在第六种可能的实施方式下，位于同一碳纳米管阵列的多个碳纳米管中，且凸出于所述第一树脂基体第二表面的碳纳米管的底端齐平。有利于该碳纳米管阵列中，所有凸出于所述第一树脂基体第二表面的碳纳米管的底端均与其他电子器件的电触点相接触，从而增强该电连接器的电信号传输能力。
[0018]结合第六种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式下，位于同一碳纳米管阵列的多个碳纳米管均凸出于所述第一树脂基体的第二表面。位于同一碳纳米管阵列的所有碳纳米管均与其他电子器件的电触点相接触，有利于使得该碳纳米管阵列的电信号传输能力达到最强。。
[0019]结合第六种可能的实施方式或第七种可能的实施方式，在第八种可能的实施方式下，所述电连接器的所有碳纳米管阵列的底端最低点均位于第二平面。通常，其他电子器件的电触点位于焊盘的表面，且该焊盘的表面呈平面状，所有碳纳米管阵列的底端最低点均位于第二平面，有利于所有碳纳米管阵列的底端最低点均与其他电子器件的电触点接触进行电信号传输，从而增强了该电连接器的普适性。
[0020]结合第八种可能的实施方式，在第九种可能的实施方式下，所述第一平面与所述第二平面互相平行。用于进一步增强该电连接器的普适性。
[0021]结合第九种可能的实施方式，在第十种可能的实施方式下，每一碳纳米管阵列均垂直于所述第一平面。用于实现使用最短的碳纳米管阵列在两个电子器件之间进行电信号传输，在避免碳纳米管浪费的基础上，缩短电信号的传输距离，进而提高电信号的传输速率。
[0022]结合第一种可能的实施方式至第十种可能的实施方式中任一种实施方式，在第十一种可能的实施方式下，所述第一树脂基体的第一表面与所述第一树脂基体的第二表面相互平行。有利于增加该电连接器的普适性。
[0023]结合第十一种可能的实施方式，在第十二种可能的实施方式下，所述第一平面平行于所述第一树脂基体的第一表面。使得每一碳纳米管阵列突出于所述第一树脂基体第一表面之外的距离相同，且每一碳纳米管阵列突出于所述第一树脂基体第二表面之外的距离相同，也即使得每一碳纳米管阵列被第一树脂基体包裹的长度大致相同，有利于每一碳纳米管阵列所受的来自第一树脂基体的包裹强度大致相同，从而避免了多个碳纳米管阵列由于所受的包裹强度不均匀，导致部分碳纳米管容易发生弯折的情形。
[0024]结合第一种可能的实施方式至第十二种可能的实施方式中任一种实施方式，在第十三种可能的实施方式下，所述第二树脂基体的第一表面与所述第二树脂基体的第二表面相互平行。有利于批量生产该电连接器，且增强该电连接器的普适性。
[0025]结合第十三种可能的实施方式，在第十四种可能的实施方式下，
[0026]所述第二树脂基体的第一表面平行于所述第一树脂基体的第一表面。进一步有利于批量生产该电连接器。
[0027]结合第十四种可能的实施方式，在第十五种可能的实施方式下，
[0028]所述第一平面平行于所述第一树脂基体的第一表面。使得每一碳纳米管阵列不仅被第一树脂基体包裹的长度大致相同，而且被第二树脂基体包裹的长度大致相同，有利于每一碳纳米管阵列所受的包裹强度大致相同，从而进一步避免了多个碳纳米管阵列由于所受的包裹强度不均匀，导致部分碳纳米管容易发生弯折的情形。
[0029]结合第一种可能的实施方式至第十五种可能的实施方式中任一种实施方式，在第十六种可能的实施方式下，所述碳纳米管阵列的顶端突出于所述第一树脂基体第一表面之外的长度大于0且小于或者等于1_。有利于实现该电连接器的小型化。
[0030]结合第十六种可能的实施方式，在第十七种可能的实施方式下，在所述第二树脂基体的第一表面凸出于所述第一树脂基体第一表面的情况下，所述第二树脂基体的第一表面突出于所述第一树脂基体第一表面之外的长度大于0且小于或者等于1mm。有利于实现该电连接器的小型化。