用于制造光电子器件的方法

文档序号:9553401阅读:461来源:国知局
用于制造光电子器件的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种根据专利权利要求1的用于制造光电器件的方法。
[0002]该专利申请要求德国专利申请10 2013 212 393.0的优先权,该德国专利申请的公开内容就此通过引用并入本文。
【背景技术】
[0003]已知的是,光电子器件利用壳体来构造,所述壳体具有导体框,该导体框借助压铸过程或注塑过程被嵌入到塑料材料中。这样的光电子器件的壳体的由塑料材料构成的塑料体的空腔可以利用浇注材料填充。然而,在导体框嵌入到塑料体中时,在导体框和塑料体的塑料材料之间形成缝隙。通过该缝隙,引入到空腔中的浇注材料可以推进至壳体本体的背面并且在那里例如污染焊接接触面。

【发明内容】

[0004]本发明的任务在于,说明一种用于制造光电子器件的方法。该任务通过具有权利要求1的特征的方法来解决。在从属权利要求中说明不同的改进方案。
[0005]用于制造光电子器件的方法包括以下步骤:提供导体框;借助铸模过程将导体框嵌入到塑料材料中,以便形成壳体本体;以及成形塑料材料,以便至少部分地封闭塑料材料和导体框之间的缝隙。有利地,按照该方法制造的光电子器件的壳体本体的空腔可以利用浇注材料来填充,而该浇注材料在此不能通过塑料材料和导体框之间的缝隙渗透。由此防止光电子器件的焊接接触面和其他部分的不期望的污染。由此有利地节省用于识别可能的不期望的污染和用于去除可能的不期望的污染的方法步骤。由此,该方法可以有利地特别简单并且成本适宜地执行。同时,通过该方法获得的光电子器件有利地由于防止不期望的污染而具有特别高的可靠性。
[0006]在方法的一种实施方式中,成形在铸模过程之后在塑料材料完全硬化之前进行。有利地,由此不需要重新地加热塑料材料,以便将该塑料材料置于可变形的状态中。由此,该方法可以特别简单、快速并且成本适宜地执行。
[0007]在方法的一种实施方式中,成形在壳体本体的去毛刺之后进行。有利地,壳体本体的去毛刺伴随着塑料材料的加热,该加热将塑料材料置于可成形的状态中。由此在壳体本体的去毛刺之后可以成形塑料材料,为此不需要其他准备的步骤。由此,该方法可以有利地特别简单、快速并且成本适宜地执行。
[0008]在方法的一种实施方式中,成形通过施加机械力到塑料材料上来进行。有利地,成形由此可以特别简单并且可重复地执行。
[0009]在方法的一种实施方式中,借助印模施加力到塑料材料上。有利地,由此力可以特别精准并且可重复地施加到塑料材料上。
[0010]在方法的一种实施方式中,导体框到塑料材料中的嵌入在铸模工具中进行。在此,印模构成铸模工具的一部分。有利地,导体框借助铸模过程的嵌入和塑料材料的成形于是可以在相同的工具中进行,由此该方法可以特别简单、快速并且成本适宜地执行。
[0011 ] 在方法的一种实施方式中,铸模过程是压铸过程或注塑造过程。有利地,压铸和注塑过程允许导体框到塑料材料中的成本适宜并且准确的嵌入。
[0012]在方法的一种实施方式中,提供具有第一导体框区段和第二导体框区段的导体框。在此,第一导体框区段和第二导体框区段躯体上彼此分离。此外,第一导体框区段和第二导体框区段在此空间上间隔地被嵌入到塑料材料中。有利地,根据该方法获得的光电子器件的导体框的导体框区段可以用于电接触光电子器件的光电子半导体芯片。
[0013]在方法的一种实施方式中,塑料材料的成形在第一导体框区段和第二导体框区段之间布置的区域中进行。有利地,成形由此在由塑料材料和导体框区段构成的壳体本体的区域中进行,在该区域中形成不期望的缝隙的风险是特别大的。
[0014]在方法的一种实施方式中,提供具有第一焊接接触面的第一导体框区段。第二导体框区段在此具有第二焊接接触面地来提供。第一导体框区段和第二导体框区段被嵌入到塑料材料中,使得第一焊接接触面和第二焊接接触面至少部分地不由塑料材料覆盖地保留。塑料材料的成形在此通过施加机械力到塑料材料的布置在第一焊接接触面和第二焊接接触面之间的区域上来进行。有利地,在塑料材料成形期间,由此可以封闭两个导体框区段之间的区域中的塑料材料和导体框区段之间的缝隙。由此有利地防止,在随后的过程步骤中填充到壳体本体的空腔中的浇注材料能够沿着导体框区段和塑料材料之间的可能的缝隙推进至按照该方法获得的光电子器件的导体框区段的焊接接触面并且污染所述焊接接触面。
[0015]在方法的一种实施方式中,提供具有芯片容纳面的第一导体框区段。此外,第一导体框区段被嵌入到塑料材料中,使得芯片容纳面至少部分地不由塑料材料覆盖地保留。有利地,通过该方法获得的光电子器件的第一导体框区段的芯片容纳面可以用于电连接光电子器件的光电子半导体芯片。
[0016]在方法的一种实施方式中,该方法具有另外的用于将光电子半导体芯片布置在芯片容纳面上的步骤。有利地,芯片容纳面可以用于电连接光电子半导体芯片。
[0017]在方法的一种实施方式中,构造具有与芯片容纳面相邻的空腔的壳体本体。在此,该方法包括另外的用于将浇注材料布置到空腔中的步骤。有利地,通过该方法获得的光电子器件的壳体本体的空腔中所布置的光电子半导体芯片由空腔中所布置的浇注材料来保护以免由外部机械作用所引起的损坏。此外,引入到空腔中的浇注材料也可以用于转换通过按照该方法获得的光电子器件的光电子半导体芯片发射的电磁辐射。有利地,通过塑料材料成形的位于布置浇注材料之前的方法步骤保证,布置在空腔中的浇注材料不能通过塑料材料和导体框之间的缝隙渗透。由此有利地防止在将浇注材料布置在空腔中期间光电子器件的无意的损坏。
[0018]在方法的一种实施方式中,提供具有接合面的第二导体框区段。在此,第二导体框区段被嵌入到塑料材料中,使得接合面至少部分地不由塑料材料覆盖地保留。有利地,第二导体框区段的接合面可以与按照该方法获得的光电子器件的光电子半导体芯片的电接触部连接,由此第二导体框区段可以用于电接触光电子半导体芯片。
[0019]在方法的一种实施方式中,该方法包括另外的用于将接合线布置在光电子半导体芯片和接合面之间的步骤。有利地,由此建立光电子半导体芯片和接合面之间的导电连接。由此第二导体框区段可以用于电接触通过该方法获得的光电子器件的光电子半导体芯片。
【附图说明】
[0020]本发明的上述特性、特征和优点以及其如何实现的方式和方法结合实施例的随后描述变得更清楚和更明白地来理解,所述实施例结合附图来详细地解释。在此,以分别示意性的图:
图1示出光电子器件的壳体本体的一部分的截面;
图2示出在图1的图时间上随后的加工阶段中壳体本体的截面;
图3示出在图2的图时间上随后的加工阶段中壳体本体的截面;
图4示出具有布置在空腔中的光电子半导体芯片的壳体本体的截面;以及图5示出光电子器件的截面。
【具体实施方式】
[0021]图1示出壳体本体200在其制造期间在未完成的加工阶段中的示意性的截面图。壳体本体200例如可以构成光电子器件的壳体的一部分。例如壳体本体200可以用作发光二极管器件的壳体的部分。光电子器件的壳体也可以被称为封装。
[0022]壳体本体200包括塑料体300和嵌入到塑料体300中的导体框400。塑料体300具有电绝缘的塑料材料310。塑料材料310例如可以是环氧化物树脂、热塑性塑料或热固性塑料。导体框400具有导电材料。例如导体框400可以具有铜或铜合金。此外,导体框400可以在其外表面上具有可焊接的涂层。
[0023]壳体本体200具有上侧201和与上侧201相对的下侧202。在壳体本体200的上侧201上构造有空腔210。空腔210构成壳体本体200的上侧201上的开口到壳体本体200的上侧201的凹陷。在垂直于图1的截面图的横向方向上,空腔210例如可以具有矩形的或圆盘形的横截面。在垂直方向上,空腔210可以圆柱地构造或如图1中所示圆锥形地扩张。因此空腔210于是具有圆柱形的或截锥体形或平截棱锥体形的体积。但是,空腔210的形状也可以具有更复杂的几何形状。
[0024]壳体本体200的塑料体300具有上侧301,该上侧构成壳体本体200的上侧201的一部分。此外,塑料体300具有下侧302,该下侧构成壳体本体200的下侧202的一部分。塑料体300构成壳体本体200的从侧面限制壳体本体200的空腔210的壁。
[0025]导体框400包括第一导体框区段410和第二导体框区段420。导体框400的第一导体框区段410和第二导体框区段420躯体上彼此分离并且彼此电绝缘。导体框400的第一导体框区段410和第二导体框区段420彼此间隔地嵌入到塑料体300的塑料材料310中。
[0026]导体框400的第一导体框区段410具有芯片容纳面411和与芯片容纳面411相对的第一焊接接触面412。导体框400的第二导体框区段420具有接合面421和与接合面421相对的第二焊接接
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