芯片成型器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片成型器，适用于14脚和16脚封装芯片的引脚成型。
【背景技术】
[0002]原电装现场在进行芯片安装时，需要人工手动用钳子对芯片引脚进行微弯，由于手动操作，导致引脚成型质量因人而异，并且效率低，返工次数多，特别是批量生产时，影响生产效率及质量。
【发明内容】
[0003]本发明针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种芯片成型器，解决电装现场芯片成型时出现的质量及返工等问题。
[0004]本发明的技术方案如下:
芯片成型器包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔；上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。
[0005]所述的凸台和定位柱与芯片凹槽和定位孔相对应。
[0006]所述的芯片凹槽尺寸与芯片规格和折弯角度相对应。
[0007]所述的芯片凹槽包括16脚芯片凹槽和14脚芯片凹槽。
[0008]本发明的优点效果如下:
芯片凹槽是根据芯片的使用规格和需要折弯角度进行设计，安装现场在使用此产品时不再受人员等因素的限制，使用方便、简单，并且能够明显提高工作效率和产品成型质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，为芯片引脚成型提供了极大的便利条件，更为后续电装产品实现返工率为0的目标打下了坚实的基础。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]图2a为本发明底座的结构示意图。
[0011]图2b为本发明底座的侧面结构示意图。
[0012]图2c为本发明底座的端面结构示意图。
[0013]图3a为本发明上压板的结构示意图。
[0014]图3b为本发明上压板的侧面结构示意图。
[0015]图3c为本发明上压板的端面结构示意图。
[0016]图中，1、底座基体，2、16脚芯片凹槽，3、14脚芯片凹槽，4、定位孔，5、上压板基体，
6、定位柱，7、凸台。
【具体实施方式】
[0017]如图所示，芯片成型器包括底座和上压板，底座包括底座基体1、16脚芯片凹槽2、14脚芯片凹槽3和定位孔4，16脚芯片凹槽2、14脚芯片凹槽3设置在底座基体上，芯片凹槽尺寸与芯片规格和折弯角度相对应，芯片凹槽的两端分别设置定位孔4 ;上压板包括上压板基体5、凸台7和定位柱6 ;凸台7设置在上压板基体5上，凸台7的两端分别设置定位柱6 ;所述的凸台7和定位柱6与芯片凹槽和定位孔4相对应。
[0018]底座的主要功能是用于放置芯片，可以同时放置14脚和16脚两种规格芯片；上压板的主要功能是根据芯片引脚需要折弯角度对放置芯片的底座进行施压，通过底座和上压板的配套使用，从而达到引脚成型标准。
[0019]芯片成型器的使用是先将需要引脚成型的芯片放在底座的相应凹槽上，然后将上压板定位柱和底座定位孔进行匹配，通过对上压板向下作用力，来实现芯片的引脚成型。
【主权项】
1.芯片成型器，其特征在于包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔；上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。2.根据权利要求1所述的芯片成型器，其特征在于所述的凸台和定位柱与芯片凹槽和定位孔相对应。3.根据权利要求1所述的芯片成型器，其特征在于所述的芯片凹槽尺寸与芯片规格和折弯角度相对应。4.根据权利要求1所述的芯片成型器，其特征在于所述的芯片凹槽包括16脚芯片凹槽和14脚芯片凹槽。
【专利摘要】本发明涉及一种芯片成型器，包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔；上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。本发明不再受人员等因素的限制，使用方便、简单，并且能够明显提高工作效率和产品成型质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，为芯片引脚成型提供了极大的便利条件。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105321857
【申请号】CN201510804305
【发明人】高超, 王宝新, 周宇明, 刘钰琼, 曲春普, 丛涛, 陈海军, 管鹏
【申请人】沈阳航天新光集团有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年11月20日