用于激光标刻的金属焊盘的制作方法
【专利说明】用于激光标刻的金属焊盘
[0001]优先权声明和交叉引用
[0002]本申请要求以下临时提交的美国专利申请的权益:2014年5月30日提交的标题为“Metal pad for Laser Marking”的美国专利申请第62/005，692号，并且与2014年2月27日提交的标题为“Laser Marking in Packages”的美国专利申请第14/192,341号相关，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
[0003]本发明涉及集成电路器件，更具体地，涉及用于激光标刻的金属焊盘。
【背景技术】
[0004]在集成电路的封装中，存在各种类型的封装方法和结构。例如，在传统的叠层封装件(POP)工艺中，顶部封装件接合至底部封装件。顶部封装件和底部封装件也可以具有封装在其中的器件管芯。通过采用PoP工艺，提高了封装件的集成水平。
[0005]在现有的PoP工艺中，首先形成底部封装件，底部封装件包括接合至封装衬底的器件管芯。模塑料模制在封装衬底上，其中，器件管芯模制在模塑料中。封装衬底还包括形成在其上的焊料球，其中，焊料球和器件管芯位于封装衬底的同一侧上。焊料球用于将顶部封装件连接至底部封装件。
【发明内容】
[0006]为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种封装件，包括:第一封装件，包括:器件管芯；模制材料，将所述器件管芯模制在其中；多条再分布线，位于所述器件管芯和所述模制材料上面；激光标记焊盘，与所述多条再分布线中的一条共面，其中，所述激光标记焊盘和所述多条再分布线中的一条由相同的导电材料形成；聚合物层，位于所述激光标记焊盘和所述多条再分布线上方；胶带，位于所述聚合物层上方；以及激光标记，穿过所述胶带和所述聚合物层，其中，所述激光标记延伸至所述激光标记焊盘的顶面。
[0007]在上述封装件中，其中，所述封装件还包括:通孔，穿过所述模制材料；以及金属迹线，将所述激光标记焊盘连接至所述通孔。
[0008]在上述封装件中，其中，所述封装件还包括:通孔，穿过所述模制材料；以及金属迹线，将所述激光标记焊盘连接至所述通孔，其中，所述通孔电接地。
[0009]在上述封装件中，其中，所述激光标记包括在所述聚合物层和所述胶带中形成的沟槽，并且其中，所述封装件还包括:第二封装件，位于所述第一封装件上方；焊料区，将所述第一封装件接合至所述第二封装件；以及底部填充物，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中，其中，设置在所述聚合物层和所述胶带中的沟槽中的所述底部填充物的一部分形成所述激光标记。
[0010]在上述封装件中，其中，所述封装件还包括:额外的激光标记焊盘；额外的激光标记，穿过所述胶带和所述聚合物层，其中，所述额外的激光标记延伸至所述额外的激光标记焊盘的顶面；以及金属迹线，互连所述激光标记焊盘和所述额外的激光标记焊盘，其中，所述金属迹线窄于所述激光标记焊盘和所述额外的激光标记。
[0011 ] 在上述封装件中，其中，所述激光标记焊盘包括位于其中的多个狭槽，所述多个狭槽穿过所述激光标记焊盘。
[0012]在上述封装件中，其中，所述激光标记焊盘以及所述激光标记与所述器件管芯未对准。
[0013]根据本发明的另一方面，提供了一种封装件，包括:第一封装件，包括:至少一个第一介电层；第一多条再分布线，位于所述至少一个第一介电层中；器件管芯，位于所述第一多条再分布线上方并且电连接至所述第一多条再分布线；模制材料，将所述器件管芯模制在其中；通孔，穿过所述模制材料；至少一个第二介电层，位于所述器件管芯上方；第二多条再分布线，位于所述至少一个第二介电层中，其中，所述第二多条再分布线中的一条通过所述通孔电连接至所述第一多条再分布线中的一条；金属焊盘，位于所述至少一个第二介电层中，其中，所述金属焊盘连接至所述通孔；第三介电层，位于所述至少一个第二介电层上面；以及激光标记，从所述第三介电层的顶面延伸至所述金属焊盘的顶面；以及第二封装件，位于所述第一封装件上方并且接合至所述第一封装件。
[0014]在上述封装件中，其中，所述封装件还包括:底部填充物，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中，其中，所述底部填充物的一部分填充所述激光标记。
[0015]在上述封装件中，其中，所述封装件还包括:底部填充物，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中，其中，所述底部填充物的一部分填充所述激光标记，其中，所述底部填充物与所述金属焊盘的顶面物理接触。
[0016]在上述封装件中，其中，所述金属焊盘电接地。
[0017]在上述封装件中，其中，所述封装件还包括位于所述第三介电层上面的胶带，其中，所述激光标记穿过所述胶带。
[0018]在上述封装件中，其中，所述封装件还包括位于所述第三介电层上面的胶带，其中，所述激光标记穿过所述胶带，其中，所述胶带和所述第三介电层由不同的材料形成。
[0019]在上述封装件中，其中，所述封装件还包括环绕所述金属焊盘的密封环，其中，所述密封环和所述金属焊盘位于相同的金属层中，并且其中，所述密封环是电浮置的。
[0020]根据本发明的又一方面，提供了一种形成封装件的方法，包括:形成第一封装件，所述第一封装件包括:至少一个第一介电层；第一多条再分布线，位于所述至少一个第一介电层中；器件管芯，位于所述第一多条再分布线上方并且电连接至所述第一多条再分布线；模制材料，将所述器件管芯模制在其中；通孔，穿过所述模制材料；至少一个第二介电层，位于所述器件管芯上方；第二多条再分布线，位于所述至少一个第二介电层中，其中，所述第二多条再分布线通过所述通孔电连接至所述第一多条再分布线；以及金属焊盘，位于所述至少一个第二介电层中；在所述至少一个第二介电层上面形成聚合物层；将胶带附接在所述聚合物层上方；以及实施激光标刻以在所述聚合物层和所述胶带中形成激光标记，所述金属焊盘的部分暴露于所述激光标记。
[0021 ] 在上述方法中，其中，所述方法还包括:在所述聚合物层和所述胶带中形成开口以暴露多个金属焊盘；以及形成延伸到所述开口内的焊料区以连接到所述多个金属焊盘。
[0022]在上述方法中，其中，所述方法还包括:将第二封装件接合至所述第一封装件；以及将底部填充物填充到所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙内，其中，所述底部填充物设置在所述激光标记内。
[0023]在上述方法中，其中，所述方法还包括:将第二封装件接合至所述第一封装件；以及将底部填充物填充到所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙内，其中，所述底部填充物设置在所述激光标记内，其中，所述底部填充物与所述金属焊盘物理接触。
[0024]在上述方法中，其中，所述金属焊盘使所述激光标刻中使用的激光束停止。
[0025]在上述方法中，其中，所述金属焊盘通过金属部件电连接至所述通孔。
【附图说明】
[0026]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳地理解本发明的各个方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0027]图1至图7示出了根据一些实施例的封装件在形成中的中间阶段的截面图；
[0028]图8示出了根据一些实施例的封装件的顶视图，其中，多个激光标记焊盘彼此隔离；
[0029]图9示出了根据一些实施例的封装件的顶视图，其中，激光标记焊盘连接至通孔；
[0030]图10示出了根据一些实施例的封装件的顶视图，其中，激光标记和相应的激光标记焊盘与封装件中的器件管芯未对准；
[0031]图11示出了根据一些实施例的封装件的顶视图，其中，多个激光标记形成在大激光标记焊盘上方；以及
[0032]图12示出了根据一些实施例的封装件的顶视图，其中，大激光标记焊盘包括多个狭槽。
【具体实施方式】
[0033]以下公开内容提供了许多用于实现本发明的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和