一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种聚光光伏电池芯片加工工艺，具体涉及一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，属聚光光伏发电技术领域。
【背景技术】
[0002]聚光光伏发电系统主要是利用透镜将太阳光线汇聚到聚光光伏电池芯片上，从而达到发电的目的。聚光光伏电池芯片上的阳极和阴极连接至关重要，如果连接不好，会发生断路现象，如果连接线头进入聚光光伏电池芯片有效面积内，会严重影响聚光光伏发电系统的转换效率，另外如果光照很强的地方，产生的电流会很大，也会很容易将金属导电线烧毁。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，该方法所要解决的技术问题是克服现有技术的不足。
[0004]为了实现上述技术目的，本发明具有以下的过程和步骤:(1)首先将导热导电固定胶涂覆在电路基板上的聚光光伏电池固定区域内；(2)用吸笔将聚光光伏电池吸住并放置到电路基板上的聚光光伏电池固定区域内；(3)到固化炉中对导热导电胶进行固化，使聚光光伏电池牢固底粘贴在电路基板上；(4)将固定好聚光光伏电池的电路基板放置到绑定机的固定台上；(5)在聚光光伏电池的一个阴极上绑定一短金属导电线段；(6)继续将该金属导电线延长到电路板的负极上；(7)按照(5)和(6)步骤继续完成其他电极的连接。
[0005]所述电路基板上的腐蚀槽将电路基板分为正极和负极。
[0006]所述电路基板上的正极区域中有一聚光光伏电池固定区域。
[0007]所述聚光光伏电池阴极上绑定一短金属导电线段和阴极平行，所述金属导电线段的直径为1~5厘米。
[0008]所述金属导电线延长到电路板上的负极上的线段和聚光光伏电池阴极垂直，所述金属导电线的直径为1~5厘米。
[0009]本发明的优点和积极效果是:该绑定方法在保证能通过大电流的前提前，能有效保证聚光光伏电池芯片阴极的导通，同时还有保证金属导电线头不会进入到聚光光伏电池芯片的有效面积上。
【附图说明】
[0010]图1为一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法示意图。
[0011]其中:1、电路基板，2、电路基板负极，3、电路基板正极、4、腐蚀槽，5、短金属导电线段，6、金属导电线，7、聚光光伏电池。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0013]一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，如图1所示，具有以下的过程和步骤:(1)首先将导热导电固定胶涂覆在电路基板1上的聚光光伏电池7固定区域内；(2)用吸笔将聚光光伏电池7吸住并放置到电路基板1上的聚光光伏电池7固定区域内；(3)到固化炉中对导热导电胶进行固化，使聚光光伏电池牢固底粘贴在电路基板1上；(4)将固定好聚光光伏电池7的电路基板1放置到绑定机的固定台上；(5)在聚光光伏电池7的一个阴极上绑定一短金属导电线段5 ; (6)继续将该金属导电线6延长到电路板的负极上；(7)按照(5)和(6)步骤继续完成其他电极的连接，电路基板1上的腐蚀槽4将电路基板1分为电路基板正极3和电路基板负极2，所述聚光光伏电池7阴极上绑定一短金属导电线段5和阴极平行，金属导电线段的直径为1~5厘米，这样就能保证金属导电线6头不会进入到聚光光伏电池7有效面积上去，也能保证大电流顺利通过，同时，该短金属导电线段5会有两个以上和聚光光伏电池7的阴极相接触，这样就能有效保证聚光光伏电池芯片阴极的导通。
[0014]本发明中，作为变行实施例，短金属导电线段和金属导电线之间的夹角可以为锐角或者钝角，金属导电线可以为任意条，故本发明的权利保护范围以权利要求书限定的范围为准。
【主权项】
1.一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，其特征在于具有以下的过程和步骤:(1)首先将导热导电固定胶涂覆在电路基板上的聚光光伏电池固定区域内；(2)用吸笔将聚光光伏电池吸住并放置到电路基板上的聚光光伏电池固定区域内；(3)到固化炉中对导热导电胶进行固化，使聚光光伏电池牢固底粘贴在电路基板上；(4)将固定好聚光光伏电池的电路基板放置到绑定机的固定台上；(5)在聚光光伏电池的一个阴极上绑定一短金属导电线段；(6)继续将该金属导电线延长到电路板的负极上；(7)按照(5)和(6)步骤继续完成其他电极的连接。2.根据权利要求1所述的一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，其特征是所述电路基板上的腐蚀槽将电路基板分为电路基板正极和电路基板负极。3.根据权利要求1所述的一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，其特征是所述电路基板上的正极区域中有一聚光光伏电池固定区域。4.根据权利要求1所述的一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，其特征是所述聚光光伏电池阴极上绑定一短金属导电线段和阴极平行，所述金属导电线段的直径为1~5厘米。5.根据权利要求1所述的一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，其特征是所述金属导电线延长到电路板上的负极上的线段和聚光光伏电池阴极垂直，所述金属导电线的直径为1-5厘米。
【专利摘要】本发明涉及一种耐大电流聚光光伏芯片绑定方法，属太阳能发电技术领域，首先在聚光光伏电池的一个阴极上绑定一短金属导电线段，金属导电线段的直径为1~5厘米，然后继续将该金属导电线延长到电路板的负极上，金属导电线的直径为1~5厘米。该绑定方法在保证能通过大电流的前提前，能有效保证聚光光伏电池芯片阴极的导通，同时还有保证金属导电线头不会进入到聚光光伏电池芯片的有效面积上。
【IPC分类】H01L31/18, H01L31/02
【公开号】CN105355713
【申请号】CN201510748378
【发明人】王永向
【申请人】成都聚合科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年11月6日