移动终端的制作方法

文档序号:9599598阅读:407来源:国知局
移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通讯领域,尤其涉及一种移动终端。
【背景技术】
[0002]随着无线通讯技术的发展,诸如手机、平板电脑、便携式多媒体播放器等移动终端设备在人们的生活中得到广泛的应用。移动终端设备内部通常配置有天线模组来进行无线信号收发,以支持移动终端设备的无线通信功能。
[0003]为改善并提高产品整体坚固程度,目前智能手机等移动终端设备越来越多地采用金属壳体,比如金属后盖或金属外框,而由于金属壳体会对电磁波产生一定的屏蔽或吸收作用产生频段窄、效率低的问题随着移动通信技术的发展,移动终端设备需要覆盖的模式越来越多,包括GSM/DCS/PCS/WCDMA/TD-SCDMA/LTE等,不同的移动通信模式采用不同的频段。
[0004]相关技术,移动终端设备需要将天线外置或者通过特殊设计使得天线不被金属壳体所包围,然而这种方式一方面会限制天线的辐射空间,从而限制天线的频段,另一方面会影响移动终端设备的整体美观。
[0005]因此,有必要提供一种新的移动终端解决上述技术问题。

【发明内容】

[0006]本发明的目的是克服上述技术问题,提供一种具有无线信号频段宽且整体外观美的移动终端。
[0007]本发明提供了一种移动终端,包括金属盖及天线模组,所述金属盖包括第一金属部、第二金属部及耦合缝隙,所述第一金属部与所述第二金属部部分连接,所述耦合缝隙位于所述第一金属部和所述第二金属部之间;
[0008]所述天线模块包括电路板、电容馈电片及调谐器,所述金属盖盖设于所述电路板并与所述电路板间隔预设距离,所述电路板包括馈电线路、接地线路和与所述接地线路电连接的系统地,所述电容馈电片和所述调谐器设置于所述金属盖朝向所述电路板的一侧,所述调谐器固定于所述第一金属部并位于所述耦合缝隙靠近所述第一金属部与所述第二金属部的连接处的一端,且跨设所述耦合缝隙连接所述第二金属部;所述电容馈电片绝缘连接于所述第二金属部并位于所述耦合缝隙远离所述调谐器的一端;
[0009]所述电容馈电片与所述馈电线路电连接,所述接地线路与所述第二金属部电连接,所述系统地与所述第一金属部电连接。
[0010]优选的,所述调谐器包括与所述第一金属部电连接的集成调节板、位于所述集成调节板上的可调电容及导件,所述导件一端与所述可调电容电连接,另一端跨设所述耦合缝隙与所述第二金属部连接。
[0011 ] 优选的,所述馈电线路通过馈电弓I脚与所述电容馈电片直接接触。
[0012]优选的,所述接地线路通过第三接地引脚与所述第二金属部直接接触。
[0013]优选的,所述电路板还包括射频开关,所述射频开关与所述接地线路电连接,用于控制所述接地线路的通断。
[0014]优选的,所述电路板还包括分开设置的第一接地引脚和第二接地引脚,所述第一接地引脚和所述第二接地引脚均与所述第一金属部直接接触。
[0015]优选的,所述金属盖还包括连接部,所述连接部分别连接所述第一金属部和所述第二金属部,所述连接部与所述耦合缝隙邻近设置。
[0016]优选的,所述天线模组还包括安装在所述第二金属部上的绝缘层,所述电容馈电片固定在所述绝缘层中朝向所述电路板的外表面。
[0017]优选的,所述天线模块的辐射频率范围为700MHz?960MHz以及1710?2700MHz。
[0018]与相关技术相比,本发明提供的移动终端,通过所述调谐器将所述第一金属部和所述第二金属部桥接,改变桥接电路的电容值调整第一金属部和所述第二金属部之间的耦合度。采用所述容性耦合馈电天线模组的方式,不仅可以根据设计灵活调整天线耦合度,有效的利用所述移动终端设备的内部空间,而且可以实现所述移动终端的低频段与中、高频段工作性能相互独立互不影响。
【附图说明】
[0019]图1为本发明移动终端的部分结构分解示意图;
[0020]图2为本发明移动终端的电路板结构示意图;
[0021]图3为本发明移动终端在700MHz频段的电流走向示意图;
[0022]图4为本发明移动终端在900MHz频段的电流走向示意图;
[0023]图5为本发明移动终端在2500-2700MHZ频段的电流走向示意图;
[0024]图6为本发明移动终端的调谐器与第一金属部和第二金属部桥接的等效电路示意图;
[0025]图7为本发明移动终端的回波损耗在射频开关“打开”状态下测量的结果;
[0026]图8为本发明移动终端的回波损耗在射频开关“闭合”状态下测量的结果;
[0027]图9为本发明移动终端的天线模组效率在射频开关“打开”状态下测量的结果;
[0028]图10为本发明移动终端的天线模组效率在射频开关“闭合”状态下测量的结果。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0030]请参阅图1至图2,为本发明移动终端的部分结构分解示意图。所述移动终端100包括金属盖200及天线模组400。具有收容空间的金属盖200将所述天线模组400收容于所述收容空间。
[0031]所述金属盖200包括第一金属部210、第二金属部220、耦合缝隙230及连接部240。所述第一金属部210与所述第二金属部220部分连接,所述耦合缝隙230位于所述第一金属部210和所述第二金属部220之间,所述连接部240分别连接所述第一金属部210和所述第二金属部220,所述连接部240与所述耦合缝隙230邻近设置。部分所述第一金属部210及第二金属部220作为所述移动终端100的天线模组400的辐射体。
[0032]所述天线模组400包括电路板410、电容馈电片420、调谐器430及绝缘层440。
[0033]所述电路板410收容于所述金属盖200内,所述电路板410与所述金属盖200间隔预设距离设置。请参阅图2,为本发明移动终端的电路板结构示意图。所述电路板410包括馈电线路411、接地线路412、与所述接地线路412电连接的系统地413、USB接口 415、扬声器416、第一接地引脚4181、第二接地引脚4182及接地匹配电路419。
[0034]所述馈电线路411包括馈电点4111、自所述馈电点4111延伸的馈电路径4112以及设于馈电路径4112末端的馈电引脚4113。所述馈电线路411与所述电容馈电片420电连接。所述馈电点4111通过所述馈电路径4112经由所述馈电引脚4113与所述电容馈电片420直接接触以实现电连接。所述馈电引脚4113为弹针。
[0035]所述接地线路412包括接地点4121、自所述接地点4121延伸的接地路径4122以及设于接地路径4122末端的第三接地引脚4123。所述接地点4121通过所述接地路径4122经由所述第三接地引脚4123与所述第二金属部220直接接触以实现电连接。
[0036]所述系统地413分别与所述接地线路412和所述第一金属部210电连接。系统地413通过分开设置的第一接地引脚4181、第二接地引脚4182与第一金属部210直接接触以实现电连接。
[0037]所述USB接口 415用于连接外部设备。所述扬声器416用于使所述移动终端100友尸。
[0038]所述射频开关417设置于所述接地点4121处与所述接地线路412电连接,用于控制所述接地线路412与所述系统地413电连接的通断,针对低频带宽较窄的特点,根据实际需要在一定范围内对低频进行调谐,从而增加所述天线模组的低频带宽。
[0039]所述接地匹配电路419与所述第二接地引脚4182电连接。所述第一接地引脚4181用于消除所述天线模组的低频杂波,改善低频性能;所述第二接地引脚4182与所述接地匹配线路419用于改善所述天线模组的高频驻波性能。
[0040]所述电容馈电片420绝缘连接于所述第二金属部220并位于所述耦合缝隙230远离所述第一金属部210与所述第二金属部220的连接处(即连接部240)的一端,与所述馈电线路411电连接。所述电容馈电片420利用耦合电容效应与所述第二金属部220实现馈电,调整所述天线模组频段为700MHz的工作性能。
[0041]所述调谐器430固定于所述第一金属部210并位于所述耦合缝隙230靠近连接部240的一端,且跨设所述耦合缝隙230连接所述第二金属部,包括集成调节板431、可调电容432及导件433,所述可调电容432和所述导件433均设于所述集成调节板431表面,且所述导件433相对所述可调电容432靠近所述耦合缝隙230侧,所述导件433跨设所述耦合缝隙230桥接所述第一金属部210及所述第二金属部220,所述可调电容432通过改变电容值调整所述第一金属部210及所述第二金属部220之间的耦合度改善所述天线模组的工作性能,从而使低频段与中、高频段工作性能相互独立互不影响。
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