基板贴合方法和基板贴合装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于将增强用的支承板借助双面粘合带贴合于半导体晶圆、玻璃基板、电路基板等各种基板的基板贴合方法和基板贴合装置。
【背景技术】
[0002]对于半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)，在晶圆上形成许多元件后，用背磨工序磨削晶圆背面，然后，用切割工序将该晶圆切分成各元件。可是，近年来，随着要求高密度安装，存在将晶圆厚度从100 μ m减薄至50 μ m、甚至25 μ m左右这样的倾向。
[0003]像这样被背磨得较薄的晶圆不仅很脆，多数会产生变形。因此，处理性变得极差。
[0004]因此，提出并实施了一种通过借助双面粘合带将玻璃板等具有刚性的基板贴合于晶圆上来增强晶圆的方法。
[0005]具体而言，以如下方式构成:将在上表面预先粘贴了粘接带的晶圆载置并固定于保持台上，在该晶圆的上方，将由增强用的玻璃板等构成的基台以倾斜姿势卡定并保持于基台支承部的上端，使加压辊在被倾斜保持的基台的表面上移动，并且随着该移动使基台支承部下降，由此，将基台粘贴于半导体晶圆上(参照日本特开2000 - 349136号公报)。
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]然而，在所述以往方法中，产生了如下那样的问题。
[0008]在将晶圆和玻璃板借助双面粘合带贴合起来的情况下，需要将双面粘合带预先粘贴于晶圆和玻璃板中的任意一者。即，不得不以不同的工序分别进行晶圆与玻璃板之间的贴合和双面粘合带的粘贴，从而产生了使处理工序和装置大型化这样的问题。
[0009]另外，在先将双面粘合带粘贴于晶圆之后贴合玻璃板的情况下，会对在表面上具有凹凸的晶圆施加两次过度的按压，因此，存在使晶圆破损这样的问题。
[0010]并且，在晶圆表面具有凹凸的情况下，容易将气泡卷入到晶圆与双面粘合带之间的粘接界面。因而，在以将气泡卷入粘接界面的状态进行了背面磨削的情况下，存在使晶圆的厚度产生偏差或者磨削时的水、粉尘进入界面而使电路破损这样的问题。
[0011]本发明是鉴于这样的情况而做出的，其主要目的在于，提供一种能够使装置小型化并将支承板和基板精度良好地贴合起来的基板贴合方法和基板贴合装置。
_2] 用于解决问题的方案
[0013]本发明为了达到这样的目的而采用如下技术方案。
[0014]S卩，一种基板贴合方法，该基板贴合方法用于将增强用的支承板借助双面粘合带贴合于基板，其中，所述基板贴合方法包括以下工序:将基板保持于保持台和保持部中的任意一者并将支承板保持于保持台和保持部中的另一者，并且使该基板和该支承板相对，该保持台配置于构成腔室的一对壳体中的一个壳体的内部，该保持部配置于另一个壳体的内部，第1粘贴工序，在该第1粘贴工序中，将比所述壳体的外形大的双面粘合带粘贴于所述一个壳体的接合部；第2粘贴工序，在该第2粘贴工序中，在利用一对所述壳体夹住所述双面粘合带而接合起来之后，一边使由该双面粘合带分隔成的两个空间中的含有以接近该双面粘合带的粘合面并与该双面粘合带的粘合面相对的方式配置的基板或支承板的一个空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该双面粘合带粘贴于该一个空间中的基板或支承板；第3粘贴工序，其在所述第2粘贴工序之后，在该第3粘贴工序中，使保持台和保持部中的任意一者以相对地接近保持台和保持部中的另一者的方式移动并将上述另一个空间中的基板或支承板粘贴于双面粘合带；以及切割工序，在该切割工序中，在将所述支承板和所述基板贴合起来之后打开腔室，沿着支承板和基板的外形对双面粘合带进行切割。
[0015]采用该方法，在将双面粘合带粘贴于壳体的接合部的状态下构成腔室。也就是说，腔室内被双面粘合带划分成两个空间。此时，支承板和基板以隔着双面粘合带的方式相对配置。在该状态下，通过使一个空间的气压低于另一个空间的气压，从而使双面粘合带一边弯曲一边自基板或支承板的中心起以放射状粘贴于基板或支承板。在完成将双面粘合带的一个面粘贴于基板或支承板之后，通过使保持部和保持台相对地接近，从而将双面粘合带的另一个粘贴于支承板或基板。
[0016]因而，能够在不使双面粘合带产生褶皱等且不因过度按压而使基板表面的凹凸等破损的情况下将基板和支承板精度良好地贴合起来。另外，也能够利用减压作用使气泡自基板表面的凹部脱出并使粘合剂追随该基板表面的凹凸形状而紧贴于基板表面的凹凸形状。
[0017]并且，由于能够在腔室内的同一位置进行双面粘合带的粘贴和支承板与基板之间的贴合，因此能够使装置小型化，进而能够缩小设置面积。
[0018]在所述方法中，优选的是，在第1粘贴工序中，一边利用粘贴构件将双面粘合带粘贴于壳体的接合部一边将隔离膜剥离并回收。
[0019]在该情况下，能够自动地将双面粘合带粘贴于壳体的接合部和自动地将支承板与基板之间贴合起来。
[0020]此外，优选的是，在第2粘贴工序和第3粘贴工序中的任意一个工序中，在将双面粘合带粘贴于基板或支承板时，一边利用加热器加热双面粘合带一边将双面粘合带粘贴于基板或支承板。
[0021]采用该方法，由于能够通过对构成双面粘合带的粘合剂和基材进行加热而使该粘合剂和基材软化，因此易于使双面粘合带变形。其结果，能够使双面粘合带精度良好地紧贴于具有凹凸的基板。
[0022]另外，本发明为了达到这样的目的而采用如下技术方案。
[0023]S卩，一种基板贴合装置，该基板贴合装置用于将增强用的支承板借助双面粘合带贴合于基板，其中，所述基板贴合装置包括以下构件:保持台，其用于保持所述支承板和所述基板中的任意一者；保持部，其与所述保持台相对，用于保持支承板和基板中的另一者；腔室，其是通过将保持台收纳于一对壳体中的一个壳体且将保持部收纳于另一个壳体而构成的；带供给部，其用于供给比所述壳体的外形大的双面粘合带；带粘贴机构，其用于将双面粘合带粘贴于所述一个壳体的接合部，并且将附设于双面粘合带的隔离膜剥离并回收；加压控制部，其用于使被所述双面粘合带分隔的腔室内的两个空间产生压力差而使双面粘合带粘贴于基板和支承板中的一者；驱动机构，其用于使所述保持台和所述保持部相对地接近而将双面粘合带粘贴于支承板和基板中的另一者；切割机构，其用于沿着所述支承板的外形对双面粘合带进行切割；剥离机构，其用于将双面粘合带的被切下所述支承板的形状后的部分剥离；以及带回收部，其用于将所述双面粘合带的剥离后的部分回收。
[0024]采用该装置，能够自动地将双面粘合带粘贴于壳体的接合部，并能够在腔室内将基板和支承板贴合起来。因而，能够适宜地实施所述方法。
[0025]此外，在所述装置中，优选的是，在保持台和保持部中的至少一者中设有加热器。
[0026]采用该结构，易于利用加热器的加热来使构成双面粘合带的粘合剂和基材软化而产生变形。因而，能够使双面粘合带精度良好地紧贴于具有凹凸的基板。
[0027]发明的效果
[0028]采用本发明的基板贴合方法和基板贴合装置，能够在腔室内的同一位置进行将双面粘合带粘贴于基板或支承板的粘贴处理和将基板和支承板借助双面粘合带贴合起来的贴合处理。因而，能够使装置小型化。另外，在使由双面粘合带形成于腔室内的两个空间之间产生压力差而将双面粘合带粘贴于基板的情况下，与利用辊等构件来粘贴双面粘合带的情况相比，不会作用有过度按压。因而，能够在不会使形成于基板的凹凸破损的情况下粘贴双面粘合带。
【附图说明】
[0029]图1是表示基板贴合装置的整体的主视图。
[0030]图2是表示基板贴合装置的整体的俯视图。
[0031]图3是表示旋转驱动机构所具有的腔室的结构的主视图。
[0032]图4是表示腔室和升降驱动机构的主视图。
[0033]图5是表示腔室的结构的纵剖视图。
[0034]图6是表示实施例装置的动作的主视图。
[0035]图7是表示实施例装置的动作的主视图。
[0036]图8是表示实施例装置的动作的主视图。
[0037]图9是表示实施例装置的动作的俯视图。
[0038]图10是表示实施例装置的动作的主视图。
[0039]图11是表示实施例装置的动作的俯视图。
[0040]图12是表示实施例装置的动作的主视图。
[0041]图13是表示实施例装置的动作的主视图。
[0042]图14是表示实施例装置的动作的主视图。
[0043]图15是表示实施例装置的动作的主视图。
[0044]图16是表示实施例装置的动作的主视图。
[0045]图17是表示实施例装置的动作的主视图。
【具体实施方式】
[0046]以下，参照【附图说明】本发明的一实施例。此外，在本实施例中，以将增强用的支承板借助双面粘合带贴合于半导体晶圆(以下，简称作“晶圆”)的电路形成