一种天线互联单元的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于有源相控阵及雷达通信系统领域，尤其涉及一种天线互联单元。
【背景技术】
[0002]由于考虑到工程的实现性，大部分有源相控阵天线均采用均匀排布的方式来获得相应的性能指标。当系统要求相控阵天线具有很高的角度分辨率和更高的跟踪精度时，扩大相控阵天线的阵列孔径是一个最有效的手段，但是受栅瓣条件约束，采用均匀间隔布阵的间距受限，这就需要相当多的有源通道数，从而造成相控阵天线造价高。
[0003]目前，国内的相控阵天线普遍采用砖块式的结构，这样的结构会带来纵向尺寸过大的问题，无法满足小型化、集成度高的有源相控阵天线的需求。因此，更薄、更轻便的瓦片式相控阵天线便应运而生。
[0004]但是，在毫米波相控阵天线设计中，T/R组件与天线阵列之间的互联方式通常采用SMP接头进行互联，即模块输出口 SMP-KK接头-天线输入口 SMP的方式，毫米波段的SMP接头和KK接头成本较高且体积过大，用于瓦片式相控阵天线的设计中，无法达到小型化，轻量化的要求。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种本发明的瓦片式相控阵模块天线互联装置的技术方案为:
[0006]一种天线互联单元，其特征在于，包括天线连接子块和T/R组件连接子块，所述天线连接子块包括第一避让孔和第一焊接孔，所述T/R组件连接子块包括第二避让孔和第二焊接孔；其中，
[0007]所述天线连接子块与所述T/R组件连接子块紧密结合，所述第一避让孔与所述第二焊接孔对齐，所述第二避让孔与所述第一焊接孔对齐，并且所述第一焊接孔与所述第二焊接孔呈电性连接。
[0008]根据一种具体的实施方式，所述天线连接子块和所述T/R组件连接子块之间设置有导电层，所述导电层为ACF导电薄膜。
[0009]根据一种具体的实施方式，在所述天线连接子块中，沿所述第一焊接孔至所述第一避让孔的方向上，所述第一焊接孔延伸形成第一微带金属连接段；
[0010]在所述T/R组件连接子块中，沿所述第二焊接孔至所述第二避让孔的方向上，所述第二焊接孔延伸形成第二微带金属连接段；
[0011]所述第一微带金属连接段和所述第二微带金属连接段分别与所述导电层导电接触，从而使所述第一焊接孔与所述第二焊接孔呈电性连接。
[0012]根据一种具体的实施方式，所述第一微带金属连接段的长度大于所述第一焊接孔与所述第一避让孔之间距离的二分之一；
[0013]所述第二微带金属连接段的长度大于所述第二焊接孔与所述第二避让孔之间距离的二分之一。
[0014]根据一种具体的实施方式，所述第一微带金属连接段的中间部分具有第一阻抗匹配部，并且所述第一阻抗匹配部的宽度与所述第一微带金属连接段其余部分的宽度不相等；
[0015]所述第二微带金属连接段的中间部分具有第二阻抗匹配部，并且所述第二阻抗匹配部的宽度与所述第二微带金属连接段其余部分的宽度不相等。
[0016]根据一种具体的实施方式，沿所述天线连接子块和所述T/R组件连接子块的边缘分别设置有金属化过孔围栏，用于隔离天线互联单元之间的串扰。
[0017]与现有技术相比，本发明的有益效果:
[0018]基于瓦片式有源相控阵中运用SMP接头将T/R组件与天线连接起来的方式无法实际达到低成本、小型化和轻量化的要求，本发明通过设置天线连接子块、T/R组件连接子块以及在天线连接子块和T/R组件连接子块之间设置一层导电层的结构，从而使天线连接子块上的第一焊接孔与T/R组件连接子块上的第二焊接孔实现电连接，从而有效地解决了 T/R组件与天线的现有连接方式，成本高和体积大的技术问题。同时本发明生产组装方便快捷，具有很好的实用性。
【附图说明】
[0019]图1是本发明天线连接子块和T/R组件连接子块的示意图；
[0020]图2是本发明天线连接子块阵列和T/R组件连接子块组阵示意图；
[0021]图3是本发明的天线互联单元阵列的ACF导电薄膜示意图；
[0022]附图标记列表
[0023]1:天线连接子块2:T/R组件连接子块 3:金属化过孔围栏11:第一避让孔
[0024]12:第一焊接孔 13:第一微带金属连接段14:第一阻抗匹配部21:第二避让孔
[0025]22:第二焊接孔 23:第二微带金属连接段24:第二阻抗匹配部
【具体实施方式】
[0026]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
【发明内容】
所实现的技术均属于本发明的范围。
[0027]结合图1所示的本发明天线连接子块和T/R组件连接子块的示意图；本发明的天线互联单元包括天线连接子块1和T/R组件连接子块2。其中，天线连接子块1包括第一避让孔11和第一焊接孔12，T/R组件连接子块2包括第二避让孔21和第二焊接孔22。
[0028]天线连接子块1与T/R组件连接子块2紧密结合，第一避让孔11与第二焊接孔22对齐，第二避让孔21与第一焊接孔12对齐，并且第一焊接孔12与第二焊接孔22呈电性连接。
[0029]具体的，天线连接子块1和T/R组件连接子块2之间设置有导电层，本发明中的导电层为ACF导电薄膜，ACF导电薄膜的特性是经过它的电流只会纵向传输，而不会横向传输。
[0030]在天线连接子块1中，沿第一焊接孔12至第一避让孔11的方向上，第一焊接孔12延伸形成第一微带金属连接段13。
[0031]在T/R组件连接子块2中，沿第二焊接孔22至第二避让孔21的方向上，第二焊接孔22延伸形成第二微带金属连接段23。
[0032]第一微带金属连接段13和第二微带金属连接段23分别与所述导电层导电接触，从而使第一焊接孔12与第二焊接孔22呈电性连接。将天线与第一焊接孔电连接，再将T/R组件与第二焊接孔电连接，即实现天线与T/R组件的电连接。
[0033]具体的，第一微带金属连接段13的长度大于第一焊接孔12与