射频透明窗口的制作方法

文档序号:9621218阅读:463来源:国知局
射频透明窗口的制作方法
【技术领域】
[0001] 本文所描述的实施例整体涉及电子设备的适用于包括射频(RF)天线的外壳。更 具体地讲,本文所公开的实施例涉及便携式电子设备的适用于包括射频天线的金属外壳。
【背景技术】
[0002] 天线架构是便携式电子设备的集成部分。外壳和结构部件通常由导电金属制成, 该导电金属可用作天线的接地装置。然而,典型的天线设计使用对射频(RF)辐射透明的非 导电区来提供良好的辐射图案和信号强度。通常来说,便携式电子设备中的天线窗口包括 位于外壳中的塑料天线窗口或塑料裂隙,从而形成导电金属中的间隙。然而,这种方法破坏 了设备的一致性视觉轮廓,诸如美观的金属表面。而且,设备外壳中的间隙使得下面的金属 变得脆弱,并且占用产品空间来将各部件紧固在一起。
[0003] 因此,期望的是这样一种RF透明窗口:不仅要为位于便携式电子设备的外壳内的 天线提供良好的信号质量,还要向外壳提供结构支撑和视觉一致性。

【发明内容】

[0004] 在第一个实施例中,用于设备的位于电子外壳中的贴片可包括具有阈值厚度的铝 层以为外壳提供选择的射频(RF)透射率和结构支撑。该贴片进一步包括位于铝层的第一 侧面上的非导电层;和位于铝层的第二侧面上的RF透明层。
[0005] 在第二个实施例中,提供了一种用于制造天线窗口的方法。该方法可包括在衬底 上涂覆一层铝并将该铝层阳极化。另外,该方法还包括确定与阳极化铝层相邻的铝层的厚 度,以及在与阳极化铝层相邻的所述铝层的厚度被确定为不大于阈值厚度时停止将铝层阳 极化。在一些实施例中,该方法包括确定阈值厚度以为外壳提供选择的射频(RF)透射率和 结构支撑。
[0006] 在另一个实施例中,提供了一种用于制造天线窗口的方法。该方法包括在射频 (RF)透明层上涂覆具有阈值厚度的铝层以形成RF透明层合物。此外,该方法还包括将RF 透明层合物以粘接方式附接至非导电窗口贴片衬底。
[0007] 在又一个实施例中,提供了一种用于制造天线窗口的方法,该方法包括以下步骤: 在电子设备外壳中去除一定厚度的铝至第一厚度以形成间隙,并且对电子设备外壳的铝表 面进行阳极化处理。该方法还包括去除残余的铝以在间隙内得到阈值厚度的铝层,并且用 支撑材料回填间隙。在选择阈值厚度时,可考虑为窗口提供期望的RF透明度和结构支撑。
[0008] 在又一个实施例中,用于制造天线窗口的方法包括:在铝衬底的第一侧面上设置 掩膜并且将铝衬底的第二侧面阳极化至第二侧面厚度。该方法还包括去除铝衬底的第一侧 面的掩膜并且将铝衬底的第一侧面的选择的部分阳极化至第一侧面厚度。相应地,选择的 部分包括射频(RF)透明贴片。在一些实施例中,该方法包括选择第一侧面厚度和第二侧面 厚度使得RF透明贴片包括铝衬底,从而为天线窗口提供选择的RF透射率和结构支撑。
[0009] 在又一个实施例中,一种形成具有选择的厚度的薄衬底层的方法,所述方法包括 在导电衬底内形成电阻层,该电阻层具有深度。该方法还可包括在导电衬底的被电阻层隔 开的点处设置阳极化电极,并且将导电衬底阳极化,直到阳极化电流停止。因此,选择的厚 度可基本上等于电阻层的深度。
[0010] 结合以举例的方式示出所述实施例的原理的附图而进行的以下详细描述,本发明 的其他方面和优点将变得显而易见。
【附图说明】
[0011] 参考以下描述和附图可更好地理解所述实施例。此外,参考以下描述和附图可更 好地理解所述实施例的优点。这些附图并不限制可对所述实施例进行的任何形式和细节的 修改。任何这样的修改并不背离所述实施例的实质和范围。
[0012] 图1A至图1B示出了根据一些实施例的包括天线窗口的贴片的便携式电子设备。
[0013] 图2示出了根据一些实施例的穿过不同厚度的铝层的电磁信号的透射率与频率 之间的函数关系的多条曲线。
[0014] 图3A至图3C示出了根据一些实施例的用于制造天线窗口的方法的步骤。
[0015] 图4A至图4E示出了根据一些实施例的用于制造包括阻挡层的天线窗口的方法的 步骤。
[0016] 图5A至图5B示出了根据一些实施例的具有微穿孔层的天线窗口。
[0017] 图6A至图6C示出了根据一些实施例的用于制造包括墨层的天线窗口的方法的步 骤。
[0018] 图7示出了根据一些实施例的流程图,该流程图包括用于制造包括氧化层的天线 窗口的方法的步骤。
[0019] 图8A至图8D示出了根据一些实施例的用于制造包括能够以粘接方式附接的阳极 化层的天线窗口的方法的步骤。
[0020] 图9示出了根据一些实施例的流程图,该流程图包括用于制造包括能够以粘接方 式附接的氧化层的天线窗口的方法的步骤。
[0021] 图10A至图10E示出了根据一些实施例的用于制造包括机加工的铝层的天线窗口 的方法的步骤。
[0022] 图11示出了根据一些实施例的流程图,该流程图包括用于制造包括机加工的铝 层的天线窗口的方法的步骤。
[0023] 图12A至图12E示出了根据一些实施例的用于制造包括掩膜步骤的天线窗口的方 法的步骤。
[0024] 图13示出了根据一些实施例的流程图,该流程图包括用于制造包括掩膜步骤的 天线窗口的方法的步骤。
[0025] 图14A至图14B示出了根据一些实施例的形成与RF透明层相邻的具有选择的厚 度的薄衬底层的方法的步骤。
[0026] 在这些图中,以相同或相似的参考编号提及的元件具有如参考编号第一次出现时 所述的相同或相似的结构、用途或步骤。
【具体实施方式】
[0027] 本部分描述了根据本专利申请的方法和装置的代表性应用。提供这些实例仅是为 了添加上下文并有助于理解所述实施例。因此,对于本领域的技术人员而言将显而易见的 是,可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施例。在其他情况下,为了 避免不必要地模糊所述实施例,未详细描述熟知的处理步骤。其他应用也是可能的,使得以 下实例不应视为是限制性的。
[0028] 在以下详细描述中,参考了形成说明书的一部分的附图,并且在附图中以举例说 明的方式示出了根据所述实施例的具体实施例。尽管足够详细地描述了这些实施例以使得 本领域的技术人员能够实践所述实施例,但应当理解,这些实例不是限制性的,从而可以使 用其它实施例并且可在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下作出修改。
[0029] 可单独地或以任何组合方式来使用所述实施例的各方面、实施例、具体实施或特 征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施例的各个方面。所述实施例还可 体现为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码,或者体现为计算机可读 介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存 储设备,所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机 存取存储器、⑶-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网 络耦接的计算机系统上使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。
[0030] 下文公开的实施例包括具有薄阳极化铝层的天线窗口,该天线窗口对射频(RF) 频谱范围中的电磁辐射来说可能是透明的。因此,本文所公开的天线窗口贴片在视觉上与 便携式电子设备的外壳一致,并因此在美观上,对消费者具有吸引力。另外,本文所公开的 实施例也为位于设备内的天线提供了足够的RF辐射透射。因此,本文所公开的天线窗口实 施例不仅对RF是透明的,而且还具有铝质的视觉外观。
[0031] 图1A示出了根据一些实施例的便携式电子设备10的局部平面图,该便携式电子 设备10包括用于天线窗口的贴片60。便携式电子设备10可以是膝上型电脑、笔记本、平板 电脑,也可以是任何其他类型的手持电子设备诸如智能电话。便携式电子设备10可包括外 壳150。在一些实施例中,外壳150可由硬质材料形成,从而为电子设备10内的电路提供结 构支撑和热流。因此,外壳150可包括金属材料诸如铝。在一些实施例中,天线窗口 60包 括孔20、30和40。孔20、30和40可适于允许传感器诸如照相机、光检测器
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