绕线电感器及其制造方法
【专利说明】绕线电感器及其制造方法
[0001]本申请要求于2014年8月21日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0108873号韩国专利申请的优先权和权益，该公开的内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种绕线电感器(wire wound inductor)及其制造方法。
【背景技术】
[0003]产品中的电感器(作为用于将各种水平的电压供应给集成电路等的无源器件)通常连接到电源端的输出侧(集成电路通过电感器被直接驱动)，从而用于将电流稳定地供应给集成电路。
[0004]此外，最近，根据电子通信设备的快速发展，例如由于频繁地使用电子通信设备引起的电子通信设备之间的干扰导致的通信错误的问题相对频繁地发生。因此，许多国家已经加强了电磁干扰的管理，以改善由于无线通信及多媒体设备使用的不断增加而导致的变差的电磁环境。
[0005]根据这种趋势，近来需要开发用于去除电磁干扰的元件，并且根据对这样的元件的需求的快速增长，对于在功能方面高效、高度集成、复杂的设备的相关技术已经得到发展。在这些元件中，电感器通常用作在个人电脑、电话、其他通信设备中去除高频噪声的滤波器。
[0006]同时，根据电子通信设备的性能改善和快速小型化，需要电子通信设备中使用的组件或器件小型化并减小组件或器件的电阻来抑制热量的产生。因此，需要对用于电子通信设备的电感器的小型化以及减小电感器的电阻的技术进行研究。
【发明内容】
[0007]本公开的示例性实施例可提供一种可被小型化且可具有减小的直流(DC)电阻的绕线电感器及其制造方法。
[0008]根据本公开的示例性实施例，一种绕线电感器可包括:磁芯；线圈，缠绕并嵌入到磁芯中；导电树脂层，分别形成在磁芯的两端部，同时电连接到线圈，其中，导电树脂层包括:头部，覆盖磁芯的端表面；带部，从头部延伸到磁芯的与磁芯的所述端表面相邻的表面，头部比带部相对较薄。
[0009]根据本公开的示例性实施例，提供一种绕线电感器的制造方法，所述方法包括:制备嵌有线圈的磁芯；将导电树脂膏施加到磁芯的两端部；通过对导电树脂膏的施加到磁芯的端表面的部分进行去除而形成导电树脂层。
【附图说明】
[0010]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将会被更清楚地理解，在附图中:
[0011]图1是示出根据本公开的示例性实施例的绕线电感器的透视图；
[0012]图2是示出根据本公开的示例性实施例的绕线电感器的截面图；
[0013]图3是示出根据本公开的示例性实施例的绕线电感器的制造方法的流程图；
[0014]图4至图7是示出根据本公开的示例性实施例的绕线电感器的制造方法的主要操作的视图。
【具体实施方式】
[0015]以下，将参照附图详细描述本公开的实施例。
[0016]然而，本公开可按照很多不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0017]在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。
[0018]图1是示出根据本公开的示例性实施例的绕线电感器的透视图。图2是示出根据本公开的示例性实施例的绕线电感器的截面图。
[0019]如图1和图2所示，根据本公开的示例性实施例的绕线电感器可包括磁芯100、线圈200和导电树脂层300，并且还包括镀层400。
[0020]磁芯100 (当电流施加到线圈200时，在所述磁芯100中形成磁路，在线圈200中形成的磁通量沿着所述磁芯100通过)可由磁合金颗粒和置于磁合金颗粒之间的绝缘材料形成。
[0021]在这种情况下，磁芯100可通过使用压缩粉末形成方法等形成磁性膏(按照预定重量比包含磁合金颗粒和热塑性绝缘材料)以具有预定形状，然后对形成的目标物进行热处理而使绝缘材料硬化来制造。
[0022]这里，磁合金颗粒可以是Fe-Cr-Si合金颗粒、Fe_Si_Al合金颗粒等，所述合金颗粒具有高电阻率和低磁损耗，并且可通过成分变化而便于阻抗的设计，并且热塑性材料可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酯等。
[0023]如上所述，例如环氧树脂等绝缘材料可用在磁芯100中，从而可充分地确保磁芯100与安装在磁芯100中的线圈200之间的附着力。
[0024]当电流施加到线圈200时，缠绕并嵌入在磁芯100中的线圈200 (在线圈200中形成磁通量)可通过电磁感应产生与电流变化程度成比例的电压。
[0025]线圈200可通过α缠绕方法以扁平线线圈(flat wire coil)的形式来缠绕，如图2所示。因此，根据本示例性实施例的绕线电感器1000可以是贴片式电感器(chip typeinductor)，但不限于此。也就是说，线圈200可具有多种形式，而不受限制。
[0026]在这种情况下，线圈200可由具有优良的导电性的至少一种金属材料，例如，银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)形成，或者可由它们中的至少两种的混合物形成。
[0027]同时，绝缘层可涂覆在线圈200的表面上。这里，绝热层(设置成确保绕线线圈200的绕组之间绝缘)可由聚氨酯、聚酯等形成。
[0028]导电树脂层300可分别形成在磁芯100的两端部，以电连接到线圈200，并且当将绕线电感器1000安装在独立的电路板等上时，所述导电树脂层300可用作用于形成电连接的外部端子。
[0029]也就是说，线圈200的端部可延伸至磁芯100的外表面，并且可分别连接到形成在磁芯100的两端部上的导电树脂层300。此外，如上所述由导电树脂层300形成的外部端子可电连接到独立的电路板等，绕线电感器1000安装在所述电路板上。
[0030]这里，导电树脂层300可包括:头部310，覆盖磁芯100的端表面；带部320，从头部310延伸至与磁芯100的端表面相邻的磁芯100的表面。头部310可形成为具有比带部320的厚度t2相对较小的厚度tl。
[0031]详细地说，对于图2中所示的方向，导电树脂层300的形成在磁芯100的两端表面的部分可对应于头部310，并且导电树脂层300的形成在磁芯100的上、下和侧表面上的部分可对应于带部320。
[0032]因为导电树脂层300在硬化前具有特定程度的流动性和粘性，所以当在磁芯100的两端部上形成导电树脂层300时，头部310可形成为具有比带部320相对厚的厚度，头部310的中部可形成为具有最厚的厚度(见图5)。
[0033]因此，会增加绕线电感器的整体尺寸。此外，随着导电树脂层300的厚度增加，在导电树脂层300中可能发生由于可能出现的大量的氧化层而导致的例如电导率降低直流(DC)电阻(Rdc)增加的问题。
[0034]因此，在根据本示例性实施例的绕线电感器1000中，在形成导电树脂层300时，头部310的厚度tl可比带部320的厚度t2薄，从而防止上述问题。
[0035]同时，头部310的厚度tl可控制在1-20 μ m范围内以减小绕线电感器1000的大小和直流电阻(Rdc)。
[0036]镀层400可形成在导电树脂层300上以覆盖导电树脂层300，从而防止导电树脂层
300直接暴露在外部。
[0037]在导电树脂层300直接暴露在外部的情况下，例如腐蚀、损坏等问题可在导电树脂层300中出现。因此，镀层400可覆盖导电树脂层300以与导电树脂层300 —起形成上述外部端子。
[0038]在这种情况下，镀层400可以形成双层结构，如图2中所示。然而，镀层400不限于此，而是可不同地变型。例如，根据需要，镀层400可形成单层结构或三层或更多层的结构。
[0039]此外，图2中所示的双层金属层可包括:镍镀层，覆盖导电树脂层300 ;银镀层，覆盖镍镀层。在这种情