一种按键结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及输入设备，具体涉及一种按键结构。
【背景技术】
[0002]目前，按键输入设备得到各个领域的普遍使用，按键结构一般包括塑料键帽、硅胶软体、装配实体键的PCB板，在使用过程中，由于加工或设计等因素，经常出现按压局部区域不能有效触发的情况。为解决这个问题，中国专利CN203434056U公开了一种按键结构，其包括键帽、开关、平衡杆、至少两个支架，所述支架呈开口朝上的腔体，所述支架上方一端设有可支撑所述平衡杆的轴孔，所述平衡杆呈“U”型，所述键帽内设有可与所述平衡杆端部活动连接的卡榫，所述卡榫置于所述支架的空腔内，所述开关置于两个所述支架之间，所述开关上端按钮与所述键帽内部配合连接。该按键结构在装配过程中简化了程序，提高了生产效率。但是结构相对复杂，对加工工艺要求较高，平衡杆的使用也使成本更高，而人们所追求的是触控更有效、价格更低廉的按键输入产品。为此，本发明提出一种新的按键结构。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种按键结构，在键帽组件的底部设置多个触控凸起，对应的在薄膜电路的绝缘层上间隔设置的多个镂空的触发区，不论按压硅胶外壳的触控面的任何触控区域都能完成有效的触控。
[0004]本发明的目的是由下述技术方案实现的:一种按键结构，包括键帽组件、薄膜电路、PCB电路板，所述键帽组件由硅胶外壳和透光骨架组成，所述透光骨架的底面上设有多个触控凸起，所述薄膜电路包括上电路层、绝缘层、下电路层，所述绝缘层上间隔设有多个镂空的触发区，所述多个镂空的触发区与所述多个触控凸起对应设置；所述薄膜电路与所述PCB电路板电连接。
[0005]进一步的，所述硅胶外壳与基板一体注塑成型，所述硅胶外壳与所述基板之间设置上口窄下口宽的锥筒形弹性臂。
[0006]进一步的，所述多个镂空的触发区之间设置连接区。
[0007]进一步的，所述薄膜电路上设有透光孔，所述PCB电路板上安装LED光源，所述LED光源与所述透光孔对应设置。
[0008]进一步的，所述硅胶外壳的触控面的厚度为1?2毫米。
[0009]进一步的，所述透光骨架由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯成块共聚物、纤维素塑料、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯中任一材料加工而成。
[0010]本发明与现有技术相比具有如下优点:
[0011]1、本发明中键帽组件的透光骨架底面设有与薄膜电路的触发区相对应的多个触控凸起，即保证按键的有效触控，又能防止键帽组件在完全按下后与薄膜电路之间形成负压而影响键帽组件回弹复位。
[0012]2、本发明中硅胶外壳与基板之间设置上口窄下口宽的锥筒形弹性臂，由弹性臂直接决定按压键帽组件的施力大小和键帽组件回弹复位，使按键的触感得到有效提升。
[0013]3、本发明中的透光骨架增强键帽组件的整体刚性，增强触控结果的反馈，使硅胶外壳的触控面的厚度降低，增强键帽组件的透光性能，使键帽组件上的标识在光线暗的环境中更醒目。
[0014]4、本发明结构简单，没有导向结构和平衡杆，更便于加工和安装，同时可降低生产成本。
[0015]以下结合附图和具体实施例对本发明作详尽说明。
【附图说明】
[0016]图1是本发明较佳实施例的结构示意图；
[0017]图2是本发明较佳实施例中硅胶外壳的示意图；
[0018]图3是本发明较佳实施例中薄膜电路的示意图；
[0019]图4是本发明较佳实施例中薄膜电路绝缘层的示意图；
[0020]图5是本发明较佳实施例中透光骨架的底面示意图。
【具体实施方式】
[0021]参见图1至图5，一种按键结构，包括键帽组件、薄膜电路8、PCB电路板，所述键帽组件由硅胶外壳1和透光骨架2组成，所述透光骨架的底面上设有多个触控凸起3，所述薄膜电路8包括上电路层4、绝缘层5、下电路层6，所述绝缘层上间隔设有多个镂空的触发区7，所述多个镂空的触发区与所述多个触控凸起对应设置；所述薄膜电路8与所述PCB电路板9电连接。
[0022]参见图1，所述透光骨架2为底部开口的薄壳结构，顶面的形状可以是圆形、三角形、正方形以及不规则形状等。所述硅胶外壳1包裹在所述透光骨架的外侧，所述硅胶外壳的形状与所述透光骨架的形状相近似。所述硅胶外壳的顶面为触控面。参见图4、图5，本实施例以圆形键帽组件为例进行说明，所述透光骨架2的底面为圆环形，沿该圆环形底面上均匀设有多个触控凸起3，所述薄膜电路的绝缘层5上间隔设有多个圆弧段形的镂空的触发区7，所述多个镂空的触发区与所述多个触控凸起对应设置。通过按压硅胶外壳的触控面的任何触控区域，都可以通过对应的触发区使上电路层与下电路层接触产生触发电信号，传输给PCB电路板完成有效的触控。
[0023]透光骨架增强键帽组件的整体刚性，使硅胶外壳的触控面的厚度降低，增强键帽组件的透光性能，使键帽组件上的标识在光线暗的环境中更醒目。本实施例中，所述硅胶外壳的触控面的厚度为1?2毫米。所述硅胶外壳的触控面的厚度可以在1?2毫米之间进行选择，最优选的，所述硅胶外壳的触控面的厚度是1.5毫米。
[0024]进一步的，参见图1、图2，所述硅胶外壳1与基板10 —体注塑成型，所述硅胶外壳与所述基板之间设置上口窄下口宽的锥筒形弹性臂11。基板位于薄膜电路的上表面上。所述锥筒形弹性臂不局限于本实施例中的带有锥度的圆筒形，根据键帽组件的形状不同，也可以是横截面为三角形、正方形以及不规则形状的筒形。键帽组件向任何方向倾斜都能通过锥筒形弹性臂回弹复位。
[0025]进一步的，参见图4，所述多个镂空的触发区7之间设置连接区12。连接区在键帽组件未被全部按下时，保持上电路层与下电路层在触发区处的距离，避免薄膜电路的上电路层和下电路层由于较软而误接触的现象。
[0026]进一步的，参见图3、图4，所述薄膜电路上设有透光孔13，所述PCB电路板上安装LED光源14，所述LED光源与所述透光孔对应设置。透光孔位于多个镂空的触发区的中心，对于有透光需求的按键，采用相同发光源的情况下，设置在键帽组件正下方的PCB电路板上，透光效果比传统的按键的亮度会大大增强。
[0027]进一步的，所述透光骨架由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯成块共聚物、纤维素塑料、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯中任一材料加工而成。
[0028]本实施例的内容仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种按键结构，包括键帽组件、薄膜电路、PCB电路板，其特征在于:所述键帽组件由硅胶外壳和透光骨架组成，所述透光骨架的底面上设有多个触控凸起，所述薄膜电路包括上电路层、绝缘层、下电路层，所述绝缘层上间隔设有多个镂空的触发区，所述多个镂空的触发区与所述多个触控凸起对应设置；所述薄膜电路与所述PCB电路板电连接。2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于:所述硅胶外壳与基板一体注塑成型，所述硅胶外壳与所述基板之间设置上口窄下口宽的锥筒形弹性臂。3.根据权利要求1或2所述的按键结构，其特征在于:所述多个镂空的触发区之间设置连接区。4.根据权利要求1或2所述的按键结构，其特征在于:所述薄膜电路上设有透光孔，所述PCB电路板上安装LED光源，所述LED光源与所述透光孔对应设置。5.根据权利要求1或2所述的按键结构，其特征在于:所述硅胶外壳的触控面的厚度为1?2毫米。6.根据权利要求1或2所述的按键结构，其特征在于:所述透光骨架由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯成块共聚物、纤维素塑料、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯中任一材料加工而成。
【专利摘要】本发明涉及一种按键结构，包括键帽组件、薄膜电路、PCB电路板，所述键帽组件由硅胶外壳和透光骨架组成，所述透光骨架的底面上设有多个触控凸起，所述薄膜电路包括上电路层、绝缘层、下电路层，所述绝缘层上间隔设有多个镂空的触发区，所述多个镂空的触发区与所述多个触控凸起对应设置；所述薄膜电路与所述PCB电路板电连接。本发明通过按压硅胶外壳的触控面的任何触控区域都能完成有效的触控，不需要加装导向结构或平衡杆，节省了生产成本；同时按键的透光效果也得到提升。
【IPC分类】H01H13/705
【公开号】CN105390319
【申请号】CN201510882208
【发明人】王兴国, 任敬轶
【申请人】赛诺威盛科技（北京）有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月3日