用于装配晶片盘的夹具和方法
【专利说明】用于装配晶片盘的夹具和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本发明要求2014年08月20日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请N0.10-2014-0108658的优先权，并且其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
[0003]本发明涉及一种用于装配晶片盘的夹具和方法。更具体地，本发明涉及一种用于装配晶片盘的夹具和方法，其允许将多个晶片容易地加载到晶片盘上，并且辅助装配晶片盘的过程。
【背景技术】
[0004]在制造半导体的过程中，等离子体用于在基板上形成薄膜，或者以所需模式处理基板。作为使用等离子体处理基板的典型实例，存在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)过程和等离子体腐蚀过程。
[0005]等离子体将气相化学物质转化为具有高反应活性的自由基，由此增加反应活性。利用这个原理的PECVD过程是通过允许气体状态下的处理气体在等离子体环境下反应，在基板上形成薄膜的一个过程。与此同时，等离子体中的离子以物理方式去除将要腐蚀的材料，或者当与基板的表面碰撞时打断材料中的化学键，以便通过自由基离子使腐蚀过程快速进行。利用上述原理的等离子体腐蚀过程允许保留被光致抗蚀剂等遮盖的基板区域，并且使用腐蚀性气体选择性地移除剩余部分，由此在基板上形成半导体电路模式。此外，作为在晶片上形成薄膜的其他过程，利用例如金属有机化学气相沉积过程和物理气相沉积过程的各种类型的过程来处理晶片。
[0006]与此同时，为了通过单一过程同时处理两个或者更多个晶片，使用加载多个晶片的晶片盘。将所述多个晶片加载在晶片盘上，然后将晶片加载在其上的晶片盘传送到处理室，由此进行处理晶片的过程。
[0007]例如，在图案化蓝宝石基底(PSS)腐蚀过程，即，制造发光二极管(LED)芯片的通用过程的第一阶段中，将多个蓝宝石基板加载在晶片盘上，将晶片盘就座在处理室中，然后进行处理。
[0008]作为关于晶片盘的配置，韩国专利申请公开N0.10-2009-0102258 (2009年09月30日公布)公开了具有双上板的“用于等离子体处理设备的盘”。此外，韩国专利申请公开N0.10-2011-0077574(2011年07月07日公布)公开了“集成晶片盘”，其容易地容纳多个晶片，有效地在处理晶片的过程中冷却晶片，并且使杂质的出现最少化。
[0009]现有技术提出了配置，其中为了将晶片加载并且就座在下板上，袋形(或者凹槽)或者凸起部分形成在晶片盘的下板(或下盘)上。在一些情况下，可以使用一种配置，其仅显示加载晶片的位置，而不在晶片盘的下板上形成袋形或者凸起部分。
[0010]然而，作为现有技术中将晶片加载在晶片盘上的方法，通常，操作者使用钳子夹住晶片的一侧，并且将晶片直接加载在晶片盘上的预定位置上。在这种情况下，存在的问题在于，操作者难以精确地将晶片定位在特定位置处，并且如果异常地加载晶片，则在处理晶片的过程中，晶片被损坏或者发生错误。此外，即使加载晶片的过程是通过使用用于传送晶片的机器人而自动化操作的，也可以预期因操作错误等产生的问题。
[0011]在现有技术装配晶片盘的方法的情况下，存在的风险在于，可能在装配下盘和上盘的过程中，损坏加载在下盘上的晶片的表面。
【发明内容】
[0012]已经努力做出本发明以提供一种用于装配晶片盘的夹具和方法，其允许多个晶片容易地加载到晶片盘上，并且辅助装配晶片盘的过程。
[0013]上述用于装配晶片盘的夹具和方法不仅可以在操作者手动地进行装配晶片盘的过程时使用，还能够应用于装配过程的部分或者全部自动化的情况。
[0014]本发明的一个示例性实施方式提供了一种用于装配晶片盘的夹具，其用于装配包括晶片就座在其上的晶片加载部分的下盘和连接到下盘的上盘，以便通过晶片暴露开口暴露所述晶片，所述夹具包括:主夹具，其包括底板和从底板的外部向上突出的支撑壁，并且允许下盘在支撑壁的内部就座在底板的上部上；以及晶片加载引导板，其在下盘就座在主夹具上的状态下定位在下盘的上部上，并且包括引导板主体，所述引导板主体具有将晶片的加载引导到晶片加载部分的至少一个晶片引导开口。
[0015]向支撑壁的内部突出的至少一个定位突起，或者以凹陷方式形成的至少一个定位槽可以设置在支撑壁的内表面上。
[0016]单独的定位槽或者单独的定位突起可以分别形成在上盘、下盘和晶片加载引导板的外端部处，所述单独的定位槽或者单独的定位突起对应于形成在支撑壁的内表面上/中的定位突起或者定位槽。
[0017]支撑壁可以具有在一侧处打开的至少一个开口部分。
[0018]可以在形成开口部分的部分处，以凹陷方式向底板的内部凹进的凹进部分设置在所述底板中。
[0019]在一个示例性实施方式中，通过开口部分向外部突出，或者向引导板主体的上侧突出的至少一个手柄可以设置在晶片加载引导板的引导板主体上。
[0020]所述夹具还可以包括上盘装配辅助板，其具有连接螺栓穿过其中的连接螺栓装配孔，并且为了通过使用连接螺栓辅助连接上盘和下盘，在通过晶片加载引导板的晶片引导开口将晶片加载在下盘上的状态下，覆盖晶片的暴露表面，此后，移除晶片加载引导板，并且将上盘定位在下盘的上部上。
[0021]本发明的另一个示例性实施方式提供了一种装配晶片盘的方法，其用于将晶片加载到晶片盘上，然后装配晶片盘，所述方法包括:(a)将晶片盘的下盘就座在主夹具的底板的上表面上，所述主夹具包括底板和支撑壁，所述支撑壁从底板的外部以预定高度突出；
(b)将具有晶片引导开口的晶片加载引导板就座在下盘的上部上；(c)将晶片加载在晶片引导开口中；(d)在晶片完全加载之后，移除晶片加载引导板；以及(e)将上盘连接到下盘的上部。
[0022]在一个示例性实施方式中，定位突起或定位槽可以设置在支撑壁的内表面上/中，并且当通过定位突起或定位槽对齐时，可以使下盘、晶片加载引导板和上盘就座。
[0023]至少一个开口部分可以形成在支撑壁中，以允许下盘或者晶片加载引导板容易地就座并且分离。
[0024]晶片引导开口可以设置在对应于形成在下盘上的晶片加载部分的位置处，并且晶片引导开口的侧壁表面可以支撑晶片的外端部，并且将晶片引导到加载位置。
[0025]在步骤(e)中，可以将上盘就座在下盘上，可以将上盘装配辅助板定位在上盘的上部上，然后通过允许连接螺栓穿过连接螺栓装配孔来连接上盘和下盘，其中，所述上盘装配辅助板具有连接螺栓装配孔，并且防护晶片的暴露表面。
[0026]所述方法还可以包括(f)在完全连接上盘和下盘之后，移除上盘装配辅助板，并且从主夹具中分离装配的晶片盘。
[0027]根据本发明，当晶片加载到晶片盘的下盘上的预定位置时，晶片加载引导板引导晶片的加载，由此精确地并且容易地加载晶片。
[0028]当在晶片加载在下盘上之后，将上盘装配到下盘的上部时，使用上盘装配辅助板，由此防止损坏晶片的表面。
[0029]根据本发明，当装配晶片盘时，在将下盘定位在用于支撑晶片盘的主夹具上的状态下，晶片加载引导板或上盘装配辅助板可以在一个精确的方向上安装，由此在使用中更加方便。
[0030]上述
【发明内容】
仅仅是说明性的，并且不意味着以任何方式进行限制。除了上述说明性方面、实施方式和特点之外，通过参考附图和下面的详细描述，更多的方面、实施方式和特点将变得显而易见。
【附图说明】
[0031]图1是示出了根据本发明的一个示例性实施方式的用于装配晶片盘的夹具的组成元件的立体图。
[0032]图2是示出了根据本发明的示例性实施方式，安装并且装配在用于装配晶片盘的夹具上的晶片盘的一个实例的视图。
[0033]图3是示出了图2中示出的晶片盘的横截面的视图。
[0034]图4是用于说明根据本发明的示例性实施方式，将晶片加载在