数据卡的天线及数据卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种数据卡的天线及数据卡。
【背景技术】
[0002]目前，随着通信技术的发展，终端设备所要覆盖的频段越来越宽，对于天线的性能要求也越来越高。传统数据卡产品的天线大多采用支架天线的形式，即将天线设计在一可装配在主板上的支架上，通过主板与支架接触的弹脚进行馈电。采用这种方式，天线被作为介质的数据卡的外壳覆盖，辐射效率会较自由空间有所减弱，且由于工程考虑，支架设计得比外壳界定出的实际空间要小，并往往需要避让壳体内表面的结构，以及顾及支架与主板的连接卡扣，而形状不规则，因此天线的走线空间和设计自由度便会受到约束。在对天线性能不断提高的需求下，如何解决这些限制因素显得尤为重要。
[0003]针对相关技术中数据卡使用内置支架形式引起的走线空间小以及设计自由度受限的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种数据卡的天线及数据卡，以至少解决相关技术中数据卡使用内置支架形式引起的走线空间小以及设计自由度受限的问题。
[0005]根据本发明的一个方面，提供了一种数据卡的天线，包括:数据卡的印刷电路板PCB ;一个或多个馈电脚，设置于所述PCB上；天线主体，通过金属化连通的方式设置于所述数据卡的外壳外表面上；通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与所述PCB上的所述一个或多个馈电脚电气化连接。
[0006]优选地，所述馈电结构包括以下至少之一:通过贯穿所述外壳内外表面的金属化通孔，形成所述外壳内外表面的结构；通过连通所述外壳外表面的缝隙向所述外壳内表面的延伸结构。
[0007]优选地，所述天线主体通过以下方式至少之一设置于所述数据卡:所述天线主体设置于所述数据卡的上表面，所述天线主体设置于所述数据卡的下表面，所述天线主体设置于所述数据卡的侧面。
[0008]优选地，所述外壳内表面的金属部分通过以下方式至少之一与所述馈电脚连接:所述外壳内表面的金属部分与所述馈电脚电气化接触；所述外壳内表面的金属部分的延伸部分与所述馈电脚电气化接触；所述外壳内表面的金属部分的电气化连接的金属化结构与所述馈电脚电气化连接。
[0009]优选地，所述天线主体设置于所述数据卡的外壳的位置包括以下至少之一:所述数据卡的外壳的一端、所述数据卡的外壳的中间。
[0010]优选地，所述馈电结构在所述外壳外表面的金属部分连接所述天线主体的馈电部分的连接方式包括以下至少之一:焊接、黏贴、金属化接触。
[0011]优选地，采用以下方式之一隐藏所述天线主体:喷涂、表面覆盖。
[0012]优选地，所述馈电脚为以下至少之一:金属弹片、连接器POGO PIN。
[0013]优选地，所述天线主体的走线使用以下方式至少之一实现:柔性电路板FPC工艺、激光印制技术LDS、金属化喷涂工艺。
[0014]根据本发明的另一方面，提供了一种数据卡，包括:印刷电路板PCB ;馈电脚，设置于所述PCB上；数据卡天线，通过金属化连通的方式设置于所述数据卡的外壳上；通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与所述PCB上的所述馈电脚电气化连接。
[0015]通过本发明，采用数据卡的印刷电路板PCB;—个或多个馈电脚，设置于所述PCB上；天线主体，通过金属化连通的方式设置于所述数据卡的外壳外表面上；通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与所述PCB上的所述一个或多个馈电脚电气化连接，解决了相关技术中数据卡使用内置支架形式引起的走线空间小以及设计自由度受限的问题，使得数据卡天线的走线空间和设计自由度便不会受到约束。
【附图说明】
[0016]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0017]图1是根据本发明实施例的一种数据卡天线的示意图；
[0018]图2是根据本发明实施例的数据卡及天线的示意图一；
[0019]图3是根据本发明实施例的数据卡及天线的示意图二 ；
[0020]图4是根据本发明实施例的数据卡的外壳内外表面的馈电结构的示意图一；
[0021]图5是根据本发明实施例的数据卡的外壳内外表面的馈电结构的示意图二。
【具体实施方式】
[0022]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在本实施例中提供了一种数据卡天线，图1是根据本发明实施例的一种数据卡天线的示意图，如图1所示，包括:
[0024]数据卡的印刷电路板PCB ；
[0025]一个或多个馈电脚，设置于该PCB上；
[0026]天线主体，通过金属化连通的方式设置于该数据卡的外壳外表面上；
[0027]通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与该PCB上的该一个或多个馈电脚电气化连接。
[0028]通过上述的数据卡天线，解决了相关技术中数据卡使用内置支架形式引起的走线空间小以及设计自由度受限的问题，上述数据卡，由于设置在数据卡的外壳外表面上，使得不需要避让壳体内表面的结构，以及不用顾及支架与主板的连接卡扣，因此天线的走线空间和设计自由度便不会受到约束。
[0029]优选地，该馈电结构包括以下至少之一:通过贯穿该外壳内外表面的金属化通孔，形成该外壳内外表面的结构；通过连通该外壳外表面的缝隙向该外壳内表面的延伸结构。即馈电结构可以为金属通孔的形式，通过贯穿外壳内外表面的金属化通孔，形成金属化连通外壳内外表面的结构；该馈电结构也可以为外表面天线主体馈电部分通过机壳表面的缝隙向内表面的延伸结构，该馈电结构在末端设置有与天线主体部分电气化连接的金属化接触面，与该PCB上的馈电脚形成电气化连接。
[0030]优选地，该天线主体通过以下方式至少之一设置于该数据卡:该天线主体设置于该数据卡的上表面，该天线主体设置于该数据卡的下表面，该天线主体设置于该数据卡的侧面。即该天线主体部分的走线设计上，可以为包含上表面、下表面以及侧面的一个或是多个面的走线结构。
[0031]优选地，该外壳内表面的金属部分通过以下方式至少之一与该馈电脚连接:该外壳内表面的金属部分与该馈电脚电气化接触；该外壳内表面的金属部分的延伸部分与该馈电脚电气化接触；该外壳内表面的金属部分的电气化连接的金属化结构与该馈电脚电气化连接。上述的馈电结构，其在外壳内表面的金属部分，直接或间接与固定在PCB上的馈电脚电气化接触和连接。其中，直接连接方式即馈电脚直接与该外壳内表面的金属部分电气化接触；间接方式可以为:该PCB上的馈电脚，与和外壳内表面金属部分的延伸部分电气化接触；或是该PCB上的馈电脚，与和外壳内表面金属部分有良好电气化连接的金属化结构，例如与该内表面金属部分连接的金属化印刷部分，或是与该内表面金属部分连接的铜皮、镀金弹片等电气化接触。
[0032]优选地，该天线主体设置于该数据卡的外壳的位置包括以下至少之一:该数据卡的外壳的一端、该数据卡的外壳的中间。该天线主体部分在该外壳上的位置是可变动的，可处于壳体一端，也可以处于壳体中间或是其他位置。另外，该天线主体部分，其设置在该外壳的外表面上。其走线可使用FPC工艺、LDS (激光印制技术)或是其他金属化喷涂工艺实现。
[0033]优选地，该馈电结构在该外壳外表面的金属部分连接该天线主体的馈电部分的连接方式包括以下至少之一:焊接、黏贴、金属化接触。该馈电结构，其在外壳外表面的金属部分连接天线主体的馈电部分，连接方式可以为焊接、黏贴以及其他可形成金属化接触以及连接的方式。
[0034]优选地，采用以下方式之一隐藏该天线主体:喷涂、表面覆盖，在该外壳上直接设置有天线单元，在天线单元设计完毕后，可采用喷涂或是表面覆盖的方式隐藏天线走线，以达到美观的目的。
[0035]优选地，该馈电脚为以下至少之一:金属弹片、连接器P0G0 PIN，即设置在PCB上的金属馈电脚，可以为金属弹片、P0G0 PIN，或是其他实现PCB与天线馈电部分形成良好电气化连接的结构；该金属馈电脚个数为不少于1个，且至少有1个与设置于该PCB上的电路部分相连接；当该金属馈电脚个数大于1个时，可根据实际情况决定部分馈电脚接地。
[0036]优选地，该天线主体的走线使用以下方式至少之一实现:柔性电路板FPC工艺、激光印制技术LDS、金属化喷涂工艺。
[0037]根据本发明的另一方面，提供了一种数据卡，包括:印刷电路板PCB ;馈电脚，设置于该PCB上；数据卡天线，通过金属化连通的方式设置于该数据卡的外壳上；通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与该PCB上的该馈电脚电气化连接。其中，在该PCB上设置有电路部分以及USB接口，该电路部分与该设置于PCB板上的馈电脚之间具有良好的电气化连接。
[0038]下面结合优选实施例对本发明实施例进行进一步说明。
[0039]本发明实施例的数据卡及天线，包括:印刷电路板PCB、外壳、金属化连通外壳内外表面的馈电结构，以及设计于外壳上的天线主体。其中天线主体印制在外壳上，并通过上述金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与上述印刷电路板上的天线馈电脚实现电气化连接。采用所述金属化连通外壳内外表面的馈电结构，可实现将天线主体直接设计于数据卡的外壳上，不仅节省了传统数据卡天线需要使用内部支架的成本，还使得天线具有更好的辐射空间和走线自由度。
[0040]上述的数据卡以及天线结构，包括:印刷电路板(PCB)以及设置在PCB上的金属馈电脚、外壳、金属化连通外壳内外表面的馈电结构，以及设计于外壳上的天线主体。该天线主体印制在外壳上，并通过上述金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与该印刷电路板上的天线馈电脚实现电气化连接。该金属化连通外壳内外表面的馈电结构，可以为金属通孔的形式。即通过贯穿外壳内外表面的金属化通孔，形成金属化连通外壳内外表面的结构。该金属化连通外壳内外表面的馈电结构，其在外壳外表面的金属部分连接天线主体的馈电部分，连接方式可以为焊接、黏贴以及其他可形成金属化接触以及连接的方式；其在外壳内表面的金属部分，直接或间接与固定在PCB上的馈电脚电气化接触和连接。其中直接连接方式即馈电脚直接与该外壳内表面的金属部分电气化接触；间接方式可以为:该PCB上的馈电脚，与和外壳内表面