无线通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有使用重叠频带的多个天线的无线通信设备。
【背景技术】
[0002]能够参与使用重叠频带的多种无线通信的无线通信设备是可用的，诸如基于IEEE802.11标准的无线LAN通信和基于蓝牙(注册商标)标准的无线通信。这样的无线通信设备具有多个天线，以支持多种标准(例如参考专利文献1)。
[0003]引用列表
[0004]专利文献
[0005]PTL 1
[0006]日本专利特开编号2010-259048
【发明内容】
[0007]技术问题
[0008]在重叠频带中的多个天线的同时无线通信可导致干扰，由此造成通信性能的退化。对这样的问题的一个可能解决方案是将天线分开更大的距离。然而，这造成设备的尺寸更大，使得这在一些情况下是不希望的选择。
[0009]本发明已经鉴于上述情况而进行设计，并且本发明的一个目的是提供一种确保降低多个天线之间的干扰而无需相对地分开所述天线的无线通信设备。
[0010]问题的解决方案
[0011]根据本发明的无线通信设备包括第一天线、第二天线和平面导体。所述导体布置为在一侧上邻近第一和第二天线两者。切口部分形成在所述导体中。切口部分从在邻近所述第一和第二天线的位置之间的外边缘延伸。
【附图说明】
[0012]图1是示出根据本发明第一实施例的无线通信设备的内部构造的透视图。
[0013]图2是示出根据本发明第一实施例的无线通信设备的内部构造的平面图。
[0014]图3是示出根据本发明第一实施例的无线通信设备的内部构造的侧视图。
[0015]图4是示出其中不应设置用于与主板连接的连接部的限制区域的示意图。
[0016]图5是示出导体布置在其中的位置的修改例的示意图。
[0017]图6是示出切口部分的修改例的示意图。
[0018]图7是示出长度可改变的切口部分的示例的示意图。
[0019]图8是示出导体形状的修改例的示意图。
[0020]图9是示出其中切口部分设置在主板中的示例的示意图。
[0021]图10是示出根据本发明第二实施例的无线通信设备的内部构造的透视图。
[0022]图11是示出根据本发明第二实施例的无线通信设备的内部构造的平面图。
[0023]图12是示出根据本发明第二实施例的无线通信设备的内部构造的侧视图。
[0024]图13是示出根据本发明第二实施例的无线通信设备的内部构造的侧视图。
[0025]图14是示出根据本发明第二实施例的无线通信设备的内部构造的另一侧视图。
【具体实施方式】
[0026]下面将基于附图给出本发明的实施例的详细描述。
[0027]第一实施例
[0028]根据本发明第一实施例的无线通信设备1例如是便携游戏机或智能手机，并且参与使用内置天线的无线通信。图1、图2和图3示出了无线通信设备1的主要内部部件。图1是透视图，图2是平面图，而图3是从图2中的箭头方向观察的侧视图。如在这些附图中示出的，无线通信设备1包括第一天线11、第二天线12、主板13和导体14。
[0029]第一和第二天线11和12参与使用重叠频带的无线通信。更具体地，在本实施例中，第一天线11参与基于IEEE802.11标准的无线LAN通信，而第二天线12参与基于蓝牙(注册商标)标准的无线通信。这两种无线通信都使用2.4GHz频带实现。
[0030]第一和第二天线11和12都连接到主板13并由其供电以用于操作。主板13结合通信模块(未示出)以控制第一和第二天线11和12，用于发送和/或接收无线信号。
[0031]因为重叠频带的使用，两个天线可能彼此干扰，由此导致通信性能退化。为此，在根据本发明的无线通信设备1中，平面导体14以这样的方式布置，以便靠近第一和第二天线11和12。在本实施例中，导体14在整体上是矩形铜箔，并且在一侧固附到树脂板14a上。应注意的是，所述板14a未在图1和图3中示出。
[0032]导体14布置为与主板13大致平行和相对。在从导体14观察时，第一和第二天线11和12两者都布置在同一侧上。在下面给出的对导体14的外边缘的描述中，邻近第一和第二天线11和12的所述侧将被指示为邻侧N。此外，导体14以邻侧N平行于连接第一和第二天线11和12的直线这样的方式布置。然而，应注意的是，导体14不与第一和第二天线11和12接触，并且作为结果，是电气隔离的。
[0033]线性切口部分15形成在所述导体14中。切口部分15以这样的方式形成，以便从位于邻侧N上的起始点S在移动远离第一和第二天线11和12两者的方向上延伸。此外，起始点S位于导体14邻近第一天线11的区域A1与导体14邻近第二天线12的区域A2之间。切口部分15沿垂直于邻侧N的方向朝导体14的中心延伸。
[0034]从切口部分15的起始点S到其最深部分的长度L1应当优选地根据第一和第二天线11和12所使用的无线电波波长λ确定。更具体地，切口部分15的长度L1应当优选地确定为λ /4。在本实施例中，第一和第二天线11和12所使用的2.4GHz频率的无线电波的波长是大约125mm。因此，切口部分15的长度L1仅需要是大约31mm。应注意的是，如果切口部分设置在其上的板14a是由电介质制成的，则切口部分15的电气长度根据电介质的介电常数而变化。在这种情况下，仅必须确定切口部分15的长度L1使得其电气长度大约是入/4。因此，使用由电介质制成的板14a使得能够降低切口部分15的物理长度L1。
[0035]具有切口部分15的导体14如上所述地构造为邻近第一和第二天线11和12两者，由此形成U形电流路径，其中，电流在流过导体14时环绕切口部分15。此外，切口部分在所使用频率处共振，由此汇集电流并降低了环绕到另一天线的电流的量。这有助于降低在第一与第二天线11与12之间由在两个天线之间的空气中传播的无线电波导致的干扰。
[0036]此外，导体14的位置和其它部件的尺寸也可以根据第一和第二天线11和12使用的无线电波的波长λ而确定。更具体地，在第一和第二天线11和12与导体14之间的距离L2应当优选地大于0和λ/10或更小。此外，在切口部分15的最深部分与导体14的邻侧Ν的相对侧之间的距离W1应当优选地是λ/10或更大。另外，从邻侧Ν面对第一天线11的一个端部到切口部分15的距离W2应当优选地超过从第一天线11的馈点Ρ1到开口端的长度。类似地，从邻侧Ν面对第二天线12的一个端部到切口部分15的距离W3应当优选地超过从第二天线12的馈点Ρ2到开口端的长度。
[0037]导体14不仅可用于减少在天线之间的干扰，也可用于其它目的。例如，导体14可以结合构成电子电路的各种电路元件，诸如接触传感器、1C芯片和NFC谐振器。此外，在本实施例中，导体14经由图2中所示的连接部C电连接到主板13，与主板13共享它的接地。但是，如果导体14仅用于减小天线之间的干扰，而不用作其它功能，就没有必要将导体14与主电路板13电连接。
[0038]应当指出的是，如果导体14与主板13电连接，则连接部C靠近邻侧Ν设置不是优选的。相反，连接部C最好应靠近图2所示的相对侧设置。图4是示出其中不应设置与主板13连接的连接部C的导体14的限制区域的示意图。限制区域被示出为斜线阴影区域。限制区域包括具有宽度W4的部分和宽度W5的部分。具有宽度W4的部分与沿邻侧Ν的第一和第二天线11和12相对。具有宽度W5的部分围绕切口部分15。这里，宽度W4是λ/10，而宽度W5是λ/8。
[0039]此外，在本实施例中，第一和第二天线11和12被布置成与导体14的外缘部分相对，以对导体14提供减少在天线之间的干扰的改进能力。更具体地，在从侧面(即，平行于导体14的前表面方向)观看时，如图3所示，导体14被布置为与第一和第二天线11和12重叠。此外，该导体14邻近第一和第二天线11和12的位置(图2中的区域Α1和Α2的位置)可以相对地比其它区域更厚。为了使这些位置如上所述地更厚，在本实施例中，多个金属螺钉16靠近板14a的区域A1和A2紧固。应当注意的是，与板14a—样，螺钉16未在图1和图3中示出。这些螺钉16与构成导体14的主体的铜箔接触，从而构成导体14的一部分。其结果是，该导体14在与第一和第二天线11和12相对的位置处具有比其它区域更厚的区域。应当注意的是，具有镀金属内壁的通孔能够以这样的方式代替螺钉16或附加于螺钉16而设置，以便被连接到导体14的主体，使得导体14更厚。
[0040]此外，第一和第二天线11和12与导体14在从侧面观察时重叠不是绝对必要的。图5是示出导体14在从侧面观察时位于第一和第二天线11和12上方的情况的示意图。应当指出的是，即使导体14高于或低于第一和第二天线11和12，导体14应当优选地布置成使得从导体14到第一和第二天线11和12中的每个沿垂直于导体14的前面的方向的长度L3为λ/10或更小。
[0041]在上面给出的描述中，切口部分15是直线地形成的。然而，切口部分15的形状并不限定于直线的。作为替代，例如，如图6所示，切口部分15可以形成为曲折形状。这有助于减小从导体14的外边缘到切口部分15的最深部分的直线距离，而在同时与图2中的切口部分15的总长度相似地提供相当于约λ/4电气长度的长度。
[0042]此外，切口部分15的长度L可以是可变的。例如，如果第一和第二天线11和12是支持多个频带的双频带天线，导致干扰的无线电波的频率根据每个天线所使用的频带而变化。另外，如果第一和第二天线11和12在所使用的相对宽频的频带(信道)之间切换，这些天线所使用的频率也会