系统级封装模块和封装方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及电子封装技术，尤其涉及一种系统级封装模块和封装方法。
【背景技术】
[0002]系统级封装(System In a Package，简称:SiP)模块是一种将多个具有不同功能的电子元件集成在一个封装内，用于实现一个基本完整功能的模块。市面上常见的SiP模块有电源系统级封装(Power System In a Package，简称:PSiP)模块、蓝牙模块、影像感测模块、记忆卡等。
[0003]以用于转换电压的PSiP模块为例，该PSiP模块内部包括引线框架、电感、供电芯片以及阻容器件等。其中，电感、供电芯片以及阻容器件均贴装在引线框架上，并通过塑料封包封固定从而形成一 PSiP模块。然而，在上述PSiP模块中，由于电感架空或者平铺的贴装在引线框架上，使得PSiP模块整体的封装厚度均较高，体积较大，同时，由于电感的磁芯被塑料封包覆，使得PSiP模块在工作时散热较差。
[0004]故，现有的这种系统级封装模块，无论是从厚度、体积还是从散热效果上来说，都无法满足系统级封装模块在实际使用时的要求。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种系统级封装模块和封装方法，用以解决现有技术中系统级封装模块中的无源二端元件通过架空或者平铺的方式设置在引线框架上时，使得系统级封装模块整体的封装厚度均较高，体积较大的技术问题。
[0006]第一方面，本发明实施例提供一种系统级封装模块，该系统级封装模块，包括:弓丨线框架、芯片、无源二端元件，所述芯片包括第一引脚和第二引脚，所述无源二端元件包括元件本体和第三引脚；其中，所述引线框架上设置有挖空的用于容纳所述无源二端元件的容纳空间；
[0007]所述芯片通过所述第一引脚设置在所述引线框架上，所述元件本体设置在所述容纳空间中，且所述元件本体的底部与所述引线框架的底部同高；所述芯片的第二引脚与所述无源二端元件的第三引脚直接连接。
[0008]通过第一方面提供的系统级封装模块，即通过将无源二端元件的元件本体直接设置在引线框架的容纳空间中，使得无源二端元件的元件本体与引线框架的底部位于同一水平线上，降低了无源二端元件在系统级封装模块内部的垂直高度，进而降低了系统级封装模块整体的封装厚度，减小了系统级封装模块的体积；同时，由于无源二端元件的元件本体的底部与引线框架的底部位于同一水平线上，使得无源二端元件的元件本体可以直接裸露在系统级封装模块的底部的表面，进而使得无源二端元件的元件本体可以直接与外界进行热交换，提高了无源二端元件的散热效果，进而提高了系统级封装模块的散热效果；进一步地，由于上述芯片与无源二端元件直接连接，因此可以降低芯片和无源二端元件电连接的互联电阻，进而可以降低系统级封装模块内部的通流功耗。
[0009]进一步地，在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述无源二端元件还包括:第四引脚；所述第四引脚设置在所述容纳空间中，且所述第四引脚的底部与所述引线框架的底部同高。
[0010]通过该第一种可能的实施方式提供的系统级封装模块，使得无源二端元件的第四引脚的底部可以直接裸露在系统级封装模块的底部的表面，进而使得无源二端元件可以直接通过该第四引脚与外部导线、模块或设备连接，或直接通过该第四引脚与系统级封装模块内部的其他无源二端元件连接，因此，可以降低无源二端元件与外部导线、模块或设备之间电连接的互联电阻，或降低无源二端元件与其他无源二端元件之间电连接的互联电阻，进而降低了系统级封装模块的通流功耗。
[0011]可选的，在第一方面的第二种可能的实施方式中，所述无源二端元件为电感、电容、电阻中的任一个二端元件。
[0012]可选的，在第一方面的第三种可能的实施方式中，所述无源二端元件的两个引脚的结构为海鸥脚结构。
[0013]进一步地，在第一方面的第四种可能的实施方式中，所述系统级封装模块为电源系统级封装PSiP模块，所述无源二端元件为所述PSiP模块中的电感，所述元件本体为所述PSiP模块中的电感的磁芯，所述无源二端元件的第三引脚和第四引脚分别为所述PSiP模块中的电感的输入引脚和输出引脚；
[0014]所述PSiP模块中的电感的输入引脚与所述PSiP模块中的供电芯片的输出引脚直接连接；
[0015]所述PSiP模块中的电感的磁芯设置在所述容纳空间中，且所述磁芯的底部与所述引线框架的底部同高；
[0016]所述PSiP模块中的电感的输出引脚设置在所述容纳空间中，且所述电感的输出引脚的底部与所述引线框架的底部同高。
[0017]可选的，在第一方面的第五种可能的实施方式中，所述引线框架为铜合金引线框架。
[0018]第二方面，本发明实施例提供了一种系统级封装模块的封装方法，该方法包括:将框架膜粘贴在引线框架的底部，并在所述引线框架的上部印刷助焊剂和锡膏，形成待贴装框架；
[0019]将芯片的第一引脚贴装在所述待贴装框架的上部；其中，所述芯片还包括第二引脚，所述待贴装框架上设置有挖空的用于容纳无源二端元件的容纳空间；所述无源二端元件包括元件本体和第三引脚；
[0020]将所述元件本体穿过所述容纳空间粘贴在所述框架膜上，并将所述第三引脚与所述芯片的第二引脚直接焊接连接，形成待封装模块；
[0021]使用塑封料对所述待封装模块进行包封，并将包封后的待封装模块的框架膜去除，并对所述包封后的待封装模块进行打印、电镀、切割，形成所述系统级封装模块。
[0022]通过第二方面提供的系统级封装模块的封装方法，可以用于制造上述第一方面所提供的系统级封装模块，其技术效果类似，在此不再赘述。
[0023]进一步地，在第二方面的第一种可能的实施方式中，所述无源二端元件还包括:第四引脚；
[0024]在所述将所述元件本体穿过所述容纳空间粘贴在所述框架膜上之后，所述方法还包括:
[0025]将所述无源二端元件的第四引脚粘贴在所述框架膜上。
[0026]通过该第一种可能的实施方式提供的系统级封装模块的封装方法，可以用于制造上述第一方面的第一种可能的实施方式所提供的系统级封装模块，其技术效果类似，在此不再赘述。
[0027]进一步地，在第二方面的第二种可能的实施方式中，所述系统级封装模块为电源系统级封装PSiP模块，所述无源二端元件为所述PSiP模块中的电感，所述元件本体为所述PSiP模块中的电感的磁芯，所述无源二端元件的第三引脚和第四引脚分别为所述PSiP模块中的电感的输入引脚和输出引脚。
[0028]可选的，在第二方面的第三种可能的实施方式中，所述电感的输入引脚的结构和输出引脚的结构均为海鸥脚结构。
[0029]本发明实施例提供的系统级封装模块和封装方法，通过将无源二端元件的元件本体直接设置在引线框架的容纳空间中，使得无源二端元件的元件本体与引线框架的底部位于同一水平线上，降低了无源二端元件在系统级封装模块内部的垂直高度，进而降低了系统级封装模块整体的封装厚度，减小了系统级封装模块的体积；同时，由于无源二端元件的元件本体的底部与引线框架的底部位于同一水平线上，使得无源二端元件的元件本体可以直接裸露在系统级封装模块的底部的表面，进而使得无源二端元件的元件本体可以直接与外界进行热交换，提高了无源二端元件的散热效果，进而提高了系统级封装模块的散热效果；进一步地，由于上述芯片与无源二端元件直接连接，因此可以降低芯片和无源二端元件电连接的互联电阻，进而可以降低系统级封装模块内部的通流功耗。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本发明实施例提供的系统级封装模块实施例一的结构示意图；
[0032]图2为本发明实施例提供的系统级封装模块实施例二的结构示意图；
[0033]图3为本发明实施例提供的系统级封装模块实施例三的俯视图；
[0034]图4为本发明实施例提供的系统级封装模块实施例三的主视图；
[0035]图5为本发明实施例提供的引线框架的俯视图；
[0036]图6为本发明实施例提供的电感设置在引线框架的俯视图；
[0037]图7为本发明实施例提供的电感设置在引线框架的主视图；
[0038]图8为本发明实施例提供的电感的结构示意图；
[0039]图9为本发明实施例提供的系统级封装模块的封装方法实施例一的流程图。
[0040]附图标记说明:
[0041]1:系统级封装模块；2:PSiP模块；
[0042]11:引线框架；12:芯片；
[0043]13:无源二端元件；14:电感；
[0044]15:供电芯片；16:阻容器件；
[0045]17:塑料封；18:框架膜；
[0046]111:容纳空间；112:引线框架的底部；