集成电路封装设备中料管的供管方法及其供管装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路封装设备技术领域，特别是集成电路封装设备中料管的供管方法及其供管装置的技术。
【背景技术】
[0002]一直以来，集成电路产品在框架分离后，收料进料管的方式都是人工把料管放进设备。该人工作业方式存在着下列问题:一、随着设备速度越来越快，效率越来越高，人工排管已经跟不上设备的速度，并且人力成本昂贵，一人只能操作一台机器。二、人工容易出错，会把料管方向放错和料管有时没塞胶塞。
【发明内容】
[0003]本发明的主要任务是为了解决上述现有技术存在的缺陷提供一种排管速度快，效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力、无需人工干预，只需要把料管放进大容量供料槽就可以自动化完成作业的集成电路封装设备中料管的供管方法及其供管装置。
[0004]本发明通过以下技术方案来实现发明目的:
集成电路封装设备中料管的供管方法，包括下列步骤:
1)将成批量的料管放进料管放置槽中，由料管水平整理皮带前后移动整理，整理后的料管由料管上下搬运皮带向上搬运，掉落到料管方向检测转盘的料管槽中，如果无法掉落，料管堆积，那么由料管敲打气缸向上敲打料管，使其掉落，在料管方向检测转盘中，进行料管有无胶塞的检测以及胶塞方向的检测，检测完的料管转动90度，如果料管没有胶塞，直接由无胶塞推出气缸直接推出到无胶塞料管收料盒中；
2)有胶塞的料管再转动90度，如果方向正确，直接掉落到排放转盘，如果不正确，则由料管翻转气缸翻转180度，然后掉落到排放转盘；
3)料管在排放转盘中后，排放转盘转动90度，将料管放置到料管排放缓冲块上，且由料管排放前后搬运马达驱动向前移动一下排放一个，排放的料管数量根据集成电路而定，排放完毕后，配合料管排放上下分层马达的驱动将料管传送到料管夹持块上面；
4)利用夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动，将料管夹持块上的料管旋转180度，料管到达产品入管轨道，由料管推入气缸将料管推入管口，然后由轨道上的推产品抓手将集成电路拨进料管。
[0005]所述料管夹持块是180度旋转对称工件，当集成电路在前面料管入料时，后面可以继续供管，为下一次换管做准备。
[0006]当需要换管时，料管推入气缸后退，料管由入料轨道下面的拨管气缸向后拨，并由料管推出块将料管推出到料管收料盒中，料管收料升降架将料管下降到料盒底部，完成整个收料过程。
[0007]所述料管夹持块有上下2层，先放上层，然后再放下层。
[0008]一种集成电路封装设备中料管的供管装置，所述集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸，所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘及其驱动机构，
所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接，料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管，其中排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上，
所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁，在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出块，料管推出块与料管推出气缸相连，
料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层，料管夹持块与夹持块翻转气缸连接，夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。
[0009]所述料管夹持块是180度旋转，当集成电路在前面料管入料时，后面可以继续供管，为下一次换管做准备的对称工件。
[0010]所述料管夹持块的夹持层有上下两层，所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括料管排放上下分层马达，料管排放缓冲块配合料管排放上下分层马达的驱动将料管先传送到料管夹持块的上夹持层，然后再放下夹持层。
[0011]所述料管夹持块包括左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块，左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块通过横杆连接成一个整体，横杆的两端设置转动支点，且其中的一端与夹持块翻转气缸连接，左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块是上的夹持层关于横杆对称设置，
所述料管推出块包括左推出块与右推出块，左推出块与右推出块通过支撑连杆连接，支撑连杆上设置有滑杆，滑杆与料管推出气缸相连，料管推出块在料管推出气缸的驱动下将料管推出到料管收料盒中，收料盒内设置有料管收料升降架，通过料管收料升降架将料管下降到收料盒底部，
所述料管排放缓冲块包括左排放缓冲块、右排放缓冲块，左排放缓冲块、右排放缓冲块均设有锯齿形的料管槽，左排放缓冲块、右排放缓冲块通过连接板连接，连接板上设有滑块与滑轨连接，连接板还与料管排放前后搬运马达传动连接，并且还与料管排放上下分层马达传动连接。
[0012]所述排放转盘的上方设置有料管方向检测转盘及其驱动机构、无胶塞料管收料盒和无胶塞推出气缸以及料管翻转气缸，料管方向检测转盘用于接收从料管上下搬运皮带向上搬运来的料管并且检测料管有无胶塞以及胶塞方向，检测完的料管转动90度，如果料管没有胶塞，直接由无胶塞推出气缸直接推出到无胶塞料管收料盒中，其中检测到有胶塞的料管再转动90度，如果方向正确，直接掉落到排放转盘，如果不正确，则由料管翻转气缸翻转180度，然后掉落到排放转盘。
[0013]所述料管上下搬运皮带的侧旁设置有料管敲打气缸，料管无法掉落出现料管堆积，则通过料管敲打气缸向上敲打料管，使其掉落到料管方向检测转盘上。
[0014]所述产品入管轨道处设置有料管推入气缸，在产品入管轨道的下方设置有拨管气缸，当需要换料管时，料管推入气缸后退，料管由入料轨道下面的拨管气缸向后拨，并由料管推出块将料管推出到料管收料盒中。
[0015]本发明排管速度快，效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力、无需人工干预，只需要把料管放进大容量供料槽就可以自动化完成作业。
【附图说明】
[0016]图1为本发明结构示意之主视图；
图2为本发明结构示意之俯视图；
图3为本发明结构示意之右视图；
其中:01—料管上下搬运皮带，02—料管敲打气缸，03—料管放置槽，04—料管水平整理皮带，05—料管排放前后搬运马达，06—料管排放上下分层马达，07—收料升降架马达，08—料管收料盒，09—料管收料升降架，10—料管夹持块，11 一料管推出块，12—排放转盘，13一无胶塞料管收料盒，14一料管翻转盘，15一料管方向检测转盘，16-无胶塞推出气缸，17-料管翻转气缸，18-料管排放缓冲块，19-夹持块翻转气缸，20-料管推入气缸，21-料管上下分层马达，22-料管分类马达，23-料管长度调节导轨，24-水平平衡块，25-传动齿轮，26-传动皮带轮，27-料管方向检测气缸，28-胶塞检测气缸，29-料管水平前后整理马达，30-料管搬运马达。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本发明的实施方式作进一步详细的说明。
[0018]集成电路封装设备中料管的供管方法，包括下列步骤:
1)将成批量的料管放进料管放置槽03中，由料管水平整理皮带04前后移动整理，整理后的料管由料管上下搬运皮带01向上搬运，掉落到料管方向检测转盘15的料管槽中，如果无法掉落，料管堆积，那么由料管敲打气缸02向上敲打料管，使其掉落，在料管方向检测转盘15中，由胶塞检测气缸28和料管方向检测气缸27对料管进行有无胶塞的检测以及胶塞方向的检测，检测完的料管转动90度，如果料管没有胶塞，直接由无胶塞推出气缸16直接推出到无胶塞料管收料盒13中，料管方向检测转盘15由料管分类马达22驱动。
[0019]2)有胶塞的料管再转动90度，如果方向正确，直接掉落到排放转盘12，如果不正确，则由料管翻转气缸17翻转180度，料管翻转盘14翻转然后料管掉落到排放转盘12 ;
3)料管在排放转盘12中后，排放转盘12转动90度，将料管放置到料管排放缓冲块18且由料管排放前后搬运马达05驱动向前移动一下排放一个，排放的料管数量根据集成电路而定，排放完毕后，配合料管排放上下分层马达06的驱动将料管传送到料管夹持块10上面；
4)利用夹持块翻转气缸19料管夹持块10转动，将料管夹持块10上的料管旋转180度，料管到达产品入管轨道，由料管推入气缸20管推入管口，然后由轨道上的推产品抓手将集成电路拨进料管。
[0020]料管夹持块10是180度旋转对称工件，当集成电路在前面料管入料时，后面可以继续供管，为下一次换管做准备。
[0021]当需要换管时，料管推入气缸20，料管由入料轨道下面的拨管气缸向后拨，并由料管推出块11将料管推出到料管收料盒08中，料管收料升降架09将料管下降到料盒底部，完成整个收料过程，其中料管收料升降架09由收料升降架马达07驱动。
[0022]料管夹持块10有上下2层，先放上层，然后再放下层。
[0023]一种集成电路封装设备中料管的供管装置，集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽03、料管排放缓冲块18管排放前后搬运马达05、料管夹持块10和夹持块翻转气缸19述料管放置槽03处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带
04、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带01以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘12及其驱动机构，驱动机构包括传动齿轮25和传动皮带轮26。
[0024]料管排放缓冲块18管排放前后搬运马达05连接，料管排放前后搬运马达05驱动料管排放缓冲块18接收从排放转盘12上输送来的料管，其中排放转盘12用