一种吸附装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备领域，特别涉及一种吸附装置。
【背景技术】
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在半导体专用设备制造过程中，需要通过晶圆减薄机对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度来实现晶圆减薄。吸附装置是晶圆减薄机的关键部件，在磨削过程中，晶圆通过真空吸附在承片台系统上，进行旋转，这一工艺过程需要实现旋转连通。传统的旋转连通系统的设计主要采用0型密封圈进行密封，普通的0型密封圈在长时间的旋转过程中，磨损比较大，使用寿命较短，并且容易引起泄露，对设备存在极大的危害性，影响设备的运行可靠性;且旋转通道通常设计在侧面，由于通道接头的存在，会使旋转连通系统的外形增大，导致整个装置占用空间就会增大。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种吸附装置，其目的是为了解决现有的晶圆吸附装置的旋转连通系统采用普通的0型密封圈容易引起泄露，对设备存在极大的危害性且旋转通道通常设计在侧面导致装置占用空间较大的问题。
[0004]为了达到上述目的，本发明的实施例提供了一种吸附装置，包括:吸盘结构，与吸盘结构固定连接的旋转轴结构，以及位于旋转轴结构内部的密封圈结构；
[0005]吸盘结构包括:与旋转轴结构连接的托盘，位于托盘上的第一吸附部和多个第二吸附部；
[0006]旋转轴结构包括:旋转轴本体以及套设在旋转轴本体外围的定位装置；
[0007]旋转轴本体设有与第一吸附部相通第一通道，与第二吸附部相通第二通道，以及与第二通道连通的第三通道;第一通道位于旋转轴本体的中心，第三通道为环形；
[0008]定位装置上设有用于与第三通道连通的第四通道，以及用于接通第三通道与第四通道的第一开关；
[0009]第一通道、第四通道分别与外界真空气源连通；
[0010]密封圈结构位于旋转轴本体与定位装置之间；密封圈结构包括密封圈本体以及滑环，密封圈本体固定在滑环外围。
[0011]优选地，第一吸附部位于吸盘结构的中心位置，第二吸附部位于第一吸附部外围。
[0012]优选地，密封圈结构设有两个，分别位于第三通道的上方和下方。
[0013]优选地，第一吸附部和第二吸附部的材质为多孔陶瓷。
[0014]优选地，旋转轴结构设有轴承结构。
[0015]优选地，第一通道、第四通道上分别设有用于与外界真空气源接通的开关。
[0016]优选地，第四通道通过延长通道与外界真空气源连通。
[0017]本发明的上述方案至少包括以下有益效果:
[0018]本发明提供的吸附装置，旋转轴结构内采用第一通道与第四通道的双通道的设计，两个通道之间互不影响，可适用于多种尺寸的晶圆；吸盘结构内分别与第一通道、第四通道连通的通道没有通道接头的存在，减小了吸附装置的占用空间；且密封圈结构中设置了滑环，使密封圈本体与旋转轴本体之间产生的摩擦大大减少，一方面减少能量损失，一方面可延长密封圈结的使用寿命。
【附图说明】
[0019]图1为本发明的实施例提供的吸附装置的结构示意图；
[0020]图2为图1的A-A向剖视图；
[0021]图3为图2的B处放大图；
[0022]图4为本发明的实施例提供的旋转轴本体的轴向剖视图；
[0023]图5为本发明的实施例提供的定位装置的轴向剖视图；
[0024]图6为本发明的实施例提供的密封圈结构的结构示意图；
[0025]图7为图6的C-C向剖视图。
[0026]附图标记说明:
[0027]1、吸盘结构；2、旋转轴结构；3、定位装置;4、密封圈结构;5、托盘;6、第一吸附部；
7、第二吸附部;8、第一通道;9、第二通道；10、第三通道；11、第四通道；12、第一开关；13、轴承结构；14、延长通道;15、密封圈本体;16、滑环;17、旋转轴本体。
【具体实施方式】
[0028]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0029]参见图1及图2，本发明针对现有的问题，提供了一种吸附装置，包括:吸盘结构1，与吸盘结构1固定连接的旋转轴结构2，以及位于旋转轴结构2内部的密封圈结构4。
[0030]吸盘结构1包括:与旋转轴结构2连接的托盘5，位于托盘5上的第一吸附部6和多个第二吸附部7;优选地，第一吸附部6位于吸盘结构1的中心位置，第二吸附部7位于第一吸附部6外围，其中，第一吸附部6用于吸附直径较小(小于第一吸附部6的直径或与第一吸附部6的直径近似)晶圆，对于直径较大的晶圆，可通过第二吸附部7单独吸附或者第一吸附部6与第二吸附部7同时吸附。
[0031]优选地，第一吸附部6和第二吸附部7的材质为多孔陶瓷，其中，多孔陶瓷的透气性较高，适用于制作吸附装置。
[0032]参见图2-图5，旋转轴结构2包括:旋转轴本体17以及套设在旋转轴本体17外围的定位装置3;其中，在吸附装置工作的过程中，定位装置3固定不动，而旋转轴本体17接受外界驱动而旋转。
[0033]旋转轴本体17设有与第一吸附部6相通第一通道8，与第二吸附部7相通第二通道9，以及与第二通道9连通的第三通道10;第一通道8位于旋转轴本体17的中心，第三通道10为环形;优选地，旋转轴结构2设有轴承结构13。
[0034]定位装置3上设有用于与第三通道10连通的第四通道11，以及用于接通第三通道10与第四通道11的第一开关12;
[0035]第一通道8、第四通道11分别与外界真空气源连通。
[0036]在旋转轴本体17旋转的过程中，吸盘结构1随着旋转轴本体17旋转，因此，第一吸附部6与第一通道8的相对位置、第二吸附部7相通第二通道9的相对位置保持不变。同时，由于第一通道8位于旋转轴本体17的中心，所以不受旋转轴本体17的旋转影响；第二通道9由于通过环形的第三通道10与第四通道11联通，同样不受旋转轴本体17的旋转影响，与第四通道11保持联通。
[0037]参见图3、图6及图7，密封圈结构4位于旋转轴本体17与定位装置3之间；密封圈结构4包括密封圈本体15以及滑环16，密封圈本体15固定在滑环16外围。其中，由于滑环16的作用，使密封圈本体15与旋转轴本体17之间产生的摩擦大大减少，一方面减少能量损失，一方面可延长密封圈结构4的使用寿命。
[0038]优选地，密封圈结构4设有两个，分别位于第三通道10的上方和下方，形成一个密闭空间。
[0039]优选地，第一通道8、第四通道11上分别设有用于与外界真空气源接通的开关。
[0040]优选地，第四通道11通过延长通道14与外界真空气源连通，其中，第一通道8将外界真空气源通入第一吸附部6，第四通道11先后通过第三通道10、第二通道9将外界真空气源通入第二吸附部7，使吸盘结构1完成吸附工作。
[0041]本发明提供的吸附装置，旋转轴结构2内采用第一通道8、第四通道11的双通道的设计，两个通道之间互不影响；吸盘结构1内分别与第一通道8、第四通道11连通的通道没有通道接头的存在，减小了吸附装置的占用空间；且密封圈结构4中设置了滑环16，使密封圈本体15与旋转轴本体17之间产生的摩擦大大减少，一方面减少能量损失，一方面可延长密封圈结构4的使用寿命。
[0042]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种吸附装置，其特征在于，包括:吸盘结构(1)，与所述吸盘结构(1)固定连接的旋转轴结构(2)，以及位于所述旋转轴结构(2)内部的密封圈结构(4); 所述吸盘结构(1)包括:与所述旋转轴结构(2)连接的托盘(5)，位于所述托盘(5)上的第一吸附部(6)和多个第二吸附部(7); 所述旋转轴结构(2)包括:旋转轴本体(17)以及套设在所述旋转轴本体(17)外围的定位装置(3); 所述旋转轴本体(17)设有与所述第一吸附部(6)相通第一通道(8)，与所述第二吸附部(7)相通第二通道(9)，以及与所述第二通道(9)连通的第三通道(10);所述第一通道(8)位于所述旋转轴本体(17)的中心，所述第三通道(10)为环形； 所述定位装置(3)上设有用于与所述第三通道(10)连通的第四通道(11)，以及用于接通所述第三通道(10)与第四通道(11)的第一开关(12); 所述第一通道(8)、第四通道(11)分别与外界真空气源连通； 所述密封圈结构(4)位于所述旋转轴本体(17)与定位装置(3)之间；所述密封圈结构(4)包括密封圈本体(15)以及滑环(16)，所述密封圈本体(15)固定在所述滑环(16)外围。2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第一吸附部(6)位于所述吸盘结构(1)的中心位置，所述第二吸附部(7)位于所述第一吸附部(6)外围。3.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述密封圈结构(4)设有两个，分别位于所述第三通道(10)的上方和下方。4.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第一吸附部(6)和第二吸附部(7)的材质为多孔陶瓷。5.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述旋转轴结构(2)设有轴承结构(13)。6.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第一通道(8)、第四通道(11)上分别设有用于与外界真空气源接通的开关。7.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第四通道(11)通过延长通道(14)与外界真空气源连通。
【专利摘要】本发明提供了一种吸附装置，包括：吸盘结构，与吸盘结构固定连接的旋转轴结构，以及位于旋转轴结构内部的密封圈结构；吸盘结构包括：与旋转轴结构连接的托盘，位于托盘上的第一吸附部和多个第二吸附部；旋转轴结构包括：旋转轴本体以及套设在旋转轴本体外围的定位装置；旋转轴本体设有与第一吸附部相通第一通道，与第二吸附部相通第二通道，以及与第二通道连通的第三通道；密封圈结构位于旋转轴本体与定位装置之间；密封圈结构包括密封圈本体以及滑环，密封圈本体固定在滑环外围。本发明解决了现有的晶圆吸附装置的旋转连通系统采用普通的O型密封圈容易引起泄露，对设备存在极大的危害性且旋转通道通常设计在侧面导致装置占用空间较大的问题。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN105428296
【申请号】CN201510856924
【发明人】衣忠波, 王仲康, 王欣, 张敏杰, 梁津
【申请人】北京中电科电子装备有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月30日