同轴激光器焊线夹具装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体激光技术领域，特别是涉及一种半导体发射激光器的ASM自动加工设备的焊线夹具。
【背景技术】
[0002]半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点，可广泛应用于通信、计算机、影视、制造业、航天航空、医疗等领域，已经成为光电行业最有前途的领域。
[0003]半导体激光器封装工艺包括ro (光电探测器)贴装、LD (半导体激光器)贴装、PD焊线、LD焊线、封帽、测试等。半导体发射激光器(LD T0)其封装底座通常采用TO 56(封装尺寸)封装，由于T0 56底座结构的限制，其ro贴装和ro焊线要在有一定倾斜角度下进行，该角度通常为12° ;这对操作工艺上带来一定的困难。
[0004]半导体器件可有人工制作和自动化制作，两种制作方式中都需要使用制造夹具，使之与相应的设备相匹配。传统的制造夹具采用的原理基本一致，即产品放置孔和产品定位孔。传统制造方法中首先需要人工将器件逐个放置在夹具位置孔中，采用机械方式固定夹具，使器件不产生转动或松动。传统的制造方法效率低、操作繁琐、目前自动化生产的引入提高生产效率，节约资源。然而，现有夹具通过螺钉锁死固定和操作极为不方便，从而影响到工作效率的问题。
【发明内容】
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种同轴激光器焊线夹具装置，用于解决现有技术中焊线夹具装置固定方式通过螺钉锁死，使用较为繁琐，影像工作效率的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种同轴激光器焊线夹具装置，包括:
[0007]基底底座、定位盖板，所述基底底座具有带有凹腔的底面，使之与原有的设备工作平台相匹配，所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔；所述定位盖板的两侧各设有定位机构，所述定位盖板尺寸与所述基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定，所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。
[0008]优选地，所述定位盖板上的装载通孔直径略大于所述基底底座上的负压通孔直径，所述装载通孔的大小能够使得所述激光器自由滑入，且所述定位盖板上的装载通孔形状是倒喇叭型。
[0009]优选地，所述定位机构包括限位销与定位块，所述定位块焊接在所述定位盖板两侦牝且所述限位销贯穿于该定位块。
[0010]优选地，所述基底底座的两侧各具有一个Μ型的定位孔，且该定位孔与所述限位销相匹配。
[0011]优选地，所述夹具材料采用可传热的，不导电的轻质金属材料。
[0012]优选地，所述负压通孔与所述装载通孔的排列均呈七行五列。
[0013]优选地，所述基底底座上每个负压通孔的表面做6°?9°的斜面切割。
[0014]如上所述，本发明的同轴激光器焊线夹具装置，具有以下有益效果:
[0015]本装置操作简单、通过定位机构实现定位盖板与基底底座之间的无缝固定，在批量生产过程中，提高了生产效率；实现半导体发射激光器器件的精确定位，提高了加工精度；避免器件因机械固定而产生的划伤、脱皮等现象，保证了产品外观的完整性、稳定性、一致性。
【附图说明】
[0016]图1显示为本发明的同轴激光器焊线夹具装置中俯视图；
[0017]图2显示为本发明的同轴激光器焊线夹具装置中基底底座俯视图；
[0018]图3显示为本发明的同轴激光器焊线夹具装置中定位盖板俯视图；
[0019]图4显示为本发明的同轴激光器焊线夹具装置中基底底座侧视图。
[0020]元件标号说明:
[0021]1基底底座
[0022]2定位盖板
[0023]3负压通孔
[0024]4定位孔
[0025]5装载通孔
[0026]6定位块
[0027]7限位销
[0028]8定位机构
【具体实施方式】
[0029]以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0030]请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0031]请参阅图1至图4，本发明提供一种同轴激光器焊线夹具装置，包括:
[0032]基底底座1、定位盖板2，所述基底底座1具有带有凹腔的底面，使之与原有的设备工作平台相匹配，所述基底底座1表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔3 ;所述定位盖板2的两侧各设有定位机构8，所述定位盖板2尺寸与所述基底底座1尺寸相匹配且相互之间通过定位机构8固定，所述定位盖板2上均匀分布有与所述基底底座1负压通孔3相对应的装载通孔5。
[0033]优选地，所述定位盖板2上的装载通孔5直径略大于所述基底底座1上的负压通孔3直径，所述装载通孔5的大小能够使得所述激光器自由滑入，且所述定位盖板2上的装载通孔5形状是倒喇叭型。
[0034]优选地，所述定位机构8包括限位销7与定位块6，所述定位块6焊接在所述定位盖板2两侧，且所述限位销7贯穿于该定位块6，使其恰好能够插入定位孔4。
[0035]优选地，所述基底底座1的两侧各具有一个Μ型的定位孔4，且该定位孔4与所述限位销7相匹配，定位盖板2通过两侧的限位销7插入该定位孔4，使得定位盖板2与基底底座1无缝固定。
[0036]优选地，所述夹具材料采用可传热的，不导电的轻质金属材料，例如铝、镁等轻质金属材质，该金属的阳极经过氧化特殊处理就会显示绝缘性而不导电。所述夹具定位盖板2表面光滑，优选的是能够产生镜面效果。有利于自动设备ASM机台的图像识别
[0037]优选地，所述负压通孔3与所述装载通孔5的排列均呈七行五列，所述T0 56器件装载时采用专用的模具，起降装入模具后倒扣入夹具，通过机械振动摇动夹具将T0 56器件摇入相应的定位盖板2装载通孔5中。装载完成后，同轴激光器可自动滑入夹具中进行热传导焊接。
[0038]优选地，所述基底底座1上每个负压通孔3的表面做6°?9°的斜面切割，由于T0 56底座结构的限制，在同轴激光器焊线的过程中该角度用于补偿TO 56H)位置的角度。
[0039]综上所述，本发明本装置操作简单、通过定位机构实现定位盖板与基底底座之间的无缝固定，在批量生产过程中，提高了生产效率；实现半导体发射激光器器件的精确定位，提高了加工精度；避免器件因机械固定而产生的划伤、脱皮等现象，保证了产品外观的完整性、稳定性、一致性。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0040]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，包括:基底底座、定位盖板，所述基底底座具有带有凹腔的底面，使之与原有的设备工作平台相匹配，所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔；所述定位盖板的两侧各设有定位机构，所述定位盖板尺寸与所述基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定，所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。2.根据权利要求1所述的同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，所述定位盖板上的装载通孔直径略大于所述基底底座上的负压通孔直径，所述装载通孔的大小能够使得所述激光器自由滑入，且所述定位盖板上的装载通孔形状是倒喇叭型。3.根据权利要求1所述的同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，所述定位机构包括限位销与定位块，所述定位块焊接在所述定位盖板两侧，且所述限位销贯穿于该定位块。4.根据权利要求3所述的同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，所述基底底座的两侧各具有一个Μ型的定位孔，且该定位孔与所述限位销相匹配。5.根据权利要求1所述的同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，所述夹具材料采用可传热的，不导电的轻质金属材料。6.根据权利要求1所述的同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，所述负压通孔与所述装载通孔的排列均呈七行五列。7.根据权利要求1所述的同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，所述基底底座上每个负压通孔的表面做6°?9°的斜面切割。
【专利摘要】本发明提供一种同轴激光器焊线夹具装置，包括：基底底座、定位盖板，所述基底底座具有带有凹腔的底面，使之与原有的设备工作平台相匹配，所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔；所述定位盖板的两侧各设有定位机构，所述定位盖板尺寸与所述基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定，所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。本装置操作简单、通过定位机构实现定位盖板与基底底座之间的无缝固定，在批量生产过程中，提高了生产效率；实现半导体发射激光器器件的精确定位，提高了加工精度；避免器件因机械固定而产生的划伤、脱皮等现象，保证了产品外观的完整性、稳定性、一致性。
【IPC分类】H01S5/022, H01S5/02
【公开号】CN105428993
【申请号】CN201511016746
【发明人】陈久江
【申请人】重庆贝华科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月30日