共模滤波器的制造方法
【专利说明】共模滤波器
[0001]本申请要求于2014年9月23日提交的第10-2014-0127135号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的全部内容通过弓I用包含于本申请中。
技术领域
[0002]本发明涉及一种共模滤波器。
【背景技术】
[0003]近年来，电子装置(诸如手机、家电、PC、PDA, IXD、导航等)已经逐渐数字化和高速化。由于这些电子设备对从外部引起的激励敏感，当小异常电压和高频率噪声从外部流入电子装置的内部电路时，会发生电路损坏或信号失真。
[0004]这样的异常电压或噪声的成因是在电路中产生的开关电压，包括在电源电压中的电源噪声，不必要的电磁信号或电磁噪声，共模滤波器(CMF)已经被用作防止这种异常电压和高频噪声流入电路的手段。
[0005]在传统的差分信号传输系统中，无源装置(诸如二极管、压敏电阻)已经和用于去除共模噪声的CMF —起另外用来抑制能在输入/输出端子中存在的静电放电(ESD)。
[0006]然而，CMF的问题在于由于结构特点导致的在线圈导体之间造成寄生电容出现，由于寄生电容使CMF的阻抗减小，因而有必要对这一要求准备对策。
[0007][现有技术文件]
[0008][专利文件]
[0009](专利文件1)第2006- 19506号日本专利特许公开
【发明内容】
[0010]提出本发明以解决上述问题，因此，本发明的目的在于提供一种包括线圈导体的共模滤波器，所述线圈导体的底表面向下凸以减小共模滤波器在结构上产生的寄生电容。
[0011]此外，本发明的另一个目是提供一种在线圈图案的表面上具有粗糙度的共模滤波器，以增强线圈导体和绝缘层之间的附着力。
[0012]根据本发明的一个方面，为了实现所述目的，提供了一种共模滤波器，为了减小布置在共模滤波器的第二绝缘层中的第一线圈图案和第二线圈图案之间的寄生电容使第二线圈导体的底表面形成为向下凸。
[0013]根据本发明的另一方面，为了实现所述目的，提供了一种使第一线圈图案和第二线圈图案的整个表面形成为向下凸的方法，在第二线圈图案的底表面形成粗糙度或在整个线圈图案的表面上形成粗糙度的方法。
【附图说明】
[0014]从以下结合附图进行的对实施例的描述，本发明总体构思的这些和/或其他方面以及优点将变得清楚且更易于理解，其中:
[0015]图1是示出根据本发明的第一实施例的共模滤波器的示意图；
[0016]图2是示出根据本发明的第二实施例的共模滤波器的示意图；
[0017]图3是示出根据本发明的第一实施例的共模滤波器的线圈导体的横截面图；
[0018]图4是示出根据本发明的第二实施例的共模滤波器的线圈导体的横截面图；
[0019]图5A是示出根据本发明的第一实施例的共模滤波器的线圈导体的横截面图，其中，在第二线圈导体的底表面上形成粗糙度；
[0020]图5B是示出根据本发明的第一实施例的共模滤波器的线圈导体的横截面图，其中，在第一线圈导体和第二线圈导体的整个表面上形成粗糙度；
[0021]图6A是示出根据本发明的第二实施例的共模滤波器的线圈导体的横截面图，其中，在第二线圈导体的底表面上形成粗糙度；
[0022]图6B是示出根据本发明的第二实施例的共模滤波器的线圈导体的横截面图，其中，在第一线圈导体和第二线圈导体的整个表面上形成粗糙度；
[0023]图7是根据本发明的实施例的线圈导体横截面的SEM图片。
【具体实施方式】
[0024]在此使用的术语用于解释实施例而非限制本发明。贯穿本说明书，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式包括复数形式。在此使用的术语“包括”和/或“包含”不排除存在和增加除了上述部件、步骤、操作和/或装置之外的其他部件、步骤、操作和/或装置。
[0025]当结合附图进行详细描述时，从以下的细节描述和优选实施例中，本发明的目的、特定的优势和新颖的特征会更明显。在说明书中，在将引用数字添加到每个示图的元件时，值得注意的是即使元件在不同附图中示出，相同的标号指示相同的元件。此外，在描述本发明时，将省略涉及到公知的技术的细节描述以免使本发明的主题变得模糊。在说明书中，术语“第一”、“第二”等用于区别相似元件而非为了限制这些元件。
[0026]下文中，将参照附图对本发明进行描述。
[0027]图1是示出根据本发明的第一实施例的共模滤波器的结构的示意图，图2是示出根据本发明的第二实施例的共模滤波器的结构的示意图，图3是示出根据本发明的第一实施例的共模滤波器的线圈导体的横截面图，并且图4是示出根据本发明的第二实施例的共模滤波器的线圈导体的横截面图。
[0028]参照图1至3，根据本发明的实施例的共模滤波器包括:磁性基板1 ;第一绝缘层2，形成在磁性基板1的顶部；第二绝缘层5，形成在第一绝缘层2上，在所述第二绝缘层5中，形成第一线圈导体3和第二线圈导体4，其中，第二线圈导体4形成为与第一线圈导体的顶端分开，并且第二线圈导体4的底表面形成为向下凸。
[0029]此时，磁性基板1可通过烧结磁性材料(诸如铁氧体)而形成，第一绝缘层2可选择使用聚酰亚胺、环氧树脂、BCB(苯并环丁稀)、ABF(Ajinomoto Build up Film)或其他聚合物中的任何一种，通过控制第一绝缘层的厚度可控制阻抗。
[0030]使第二绝缘层5形成为将第一绝缘层2上的第一线圈导体3和第二线圈导体4包含在内，第一线圈导体3形成在第一绝缘层上2，通过从第一线圈导体3向上而与第一线圈导体3分开形成第二线圈导体4，并且第二线圈导体4的底表面形成为向下凸。
[0031]在共模滤波器中，寄生电容主要在第一线圈导体3和第二线圈导体4之间产生，如