制作具有形成在lcp焊接掩模上的薄膜电阻器的电子器件和相关器件的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件制造领域，并且更具体地，涉及一种制作包括液晶聚合物焊接掩模的电子器件和相关器件的方法。
【背景技术】
[0002]缩小移动无线通信器件的大小(例如，缩小至更薄的形状因子)可能是尤其可取的。缩小器件的大小一般需要更薄的基板和耦合到基板的部件。另外，例如通过提供更简单的制造过程来降低制造成本可能也是可取的。例如，降低基板制造成本的一种方法可以包括使用双面柔性基板和焊接掩模或覆盖膜，与多层柔性基板和覆盖膜相比是个较便宜的选择。
[0003]另外，相对高频的雷达器件(例如，停车传感器、倒车传感器、盲点传感器等)在汽车工业中的增加使用、加上因高容量成本关注问题而驱使的对于非气密封装的期望也可能增加了对于轻量级、低成本、高频使能封装和基板材料的期望。例如，液晶聚合物(LCP)可以被认为是一种这样的材料。
[0004]例如，更薄部件的使用一般可能需要使用更高百分比的裸片和/或覆晶部件。因此，在不增加制造成本的情况下将这些部件安装到基板可能越来越成为一个关注问题。具有厚度缩小的有源和无源部件的超薄柔性电路因此可被用来解决这个关注问题。几十年来，薄膜无源器件(例如，薄膜电阻器)普遍可用。然而，薄膜无源器件通常必须被嵌入在多层印刷电路板(PCB)内，例如对某些柔性电路来说，这可能是不可能的。
[0005]现有的用于柔性电路的覆盖膜材料一般要求包括相对大的孔径的基于胶粘剂的粘合在焊盘周围开口以供随后在柔性电路与电子组件之间电互连。这些覆盖膜材料因此一般几乎不允许在柔性电路上添加除了保护基本特征以外的任何附加功能性。因此，需要包括附加器件功能性的附加制造方法。
【发明内容】
[0006]—种制作电子器件的方法可以包括:在基板上形成可以包括多个焊盘的至少一个电路层；以及形成在其中具有多个掩模开口的至少一个液晶聚合物(LCP)焊接掩模。所述方法还可以包括:在所述LCP焊接掩模上形成至少一个薄膜电阻器，以及将所述至少一个LCP焊接掩模耦合到所述基板，以使得所述至少一个薄膜电阻器耦合到所述至少一个电路层，并且使得所述多个焊盘与所述多个掩模开口对齐。因此，可以在维持功能性和鲁棒性的同时缩小电子器件的厚度。
[0007]例如，所述至少一个LCP焊接掩模可以耦合到所述基板，以使得所述至少一个薄膜电阻器夹在所述至少一个LCP焊接掩模与所述基板之间。形成所述至少一个电路层的步骤可以包括形成由所述基板的相对表面承载的多个电路层，并且形成所述至少一个LCP焊接掩模的步骤可以包括形成多个LCP焊接掩模。例如，形成所述至少一个薄膜电阻器的步骤可以包括在所述多个LCP焊接掩模中的每个上形成至少一个薄膜电阻器，并且所述多个LCP焊接掩模中的每个可以耦合到所述基板的所述相对表面。每个LCP焊接掩模可以耦合到所述基板的所述表面中的相应的一个表面，以使得所述多个薄膜电阻器夹在所述多个LCP焊接掩模与所述基板之间。
[0008]例如，可以通过溅射在所述LCP焊接掩模上形成所述至少一个薄膜电阻器。所述方法还可以包括将电路部件附接到所述多个焊盘中的对应的焊盘。
[0009]所述方法还可以包括形成穿过所述基板的至少一个导电通孔。例如，所述基板可以包括LCP基板。所述基板可以包括柔性印刷电路板(PCB)。
[0010]器件方面针对一种可以包括基板和至少一个电路层的电子器件，所述电路层包括由所述基板承载的多个焊盘。所述电子器件还包括至少一个液晶聚合物(LCP)焊接掩模以及由所述LCP焊接掩模承载的至少一个薄膜电阻器，所述LCP焊接掩模中具有多个掩模开口。所述至少一个LCP焊接掩模可以在没有胶粘层的情况下直接耦合到所述基板，以使得所述至少一个薄膜电阻器直接耦合到所述至少一个电路层，并且使得所述多个焊盘与所述多个掩模开口对齐。
【附图说明】
[0011]图1是根据现有技术的电子器件的一部分的分解视图示意图。
[0012]图2是图1的电子器件的一部分的组装示意图。
[0013]图3是根据本发明的电子器件的一部分的分解视图示意图。
[0014]图4是图3的电子器件的一部分的组装示意图。
[0015]图5是制作图4中的电子器件的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0016]现在将在下文中参照附图更充分地描述本发明，在附图中，示出了本发明的优选实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使得本公开将是透彻的而且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。相似的编号始终指代相似的元件。
[0017]—开始参照图1和图2，现在描述根据现有技术的方法制作的电子器件120。其中每个均包括焊盘122的电路层121由基板123承载。导电通孔132延伸穿过基板123，并且耦合基板的相对表面上的焊盘122。胶粘层141由基板123承载，并且其中具有开口 142。其中具有掩模开口 125的焊接掩模124或覆盖膜由胶粘层141承载。掩模开口 125与胶粘层开口 142对齐。
[0018]电路层121每个均包括由基板123承载的、耦合到对应的焊盘122的薄膜电阻器126。每个薄膜电阻器126通常形成在例如铜基板上，并且在多层层压期间耦合在对应的电路层121(包括铜基板)内。因为每个薄膜电阻器126被保护或嵌入是高度可取的，所以例如粘合膜层143的形式的另一胶粘层形成或耦合在每个薄膜电阻器的上方。换句话说，每个薄膜电阻器126被嵌入是高度可取的。在这种情况下，粘合膜层143夹在相邻的基板123 (或更具体地，相邻的电路层121)之间。电路部件133例如使用焊料134而被耦合到对应的焊盘122。
[0019]关于图1和图2所描述的现有技术的方法的缺点是，为了实现薄膜电阻器126的期望的保护或嵌入，使用多个层，例如，胶粘层141和粘合膜层143以及两个基板123。因此，这些层增大了电子器件120的总大小。
[0020]一开始参照图3和图4以及图5中的流程图50，从方框52开始，描述制作电子器件20的方法。该方法包括在方框54，形成穿过基板23的导电通孔32。在方框56，该方法还包括在基板23的相对表面上形成一对电路层21a、21b，其中每个电路层包括焊盘22a、22bο例如，基板23可以是液晶聚合物(LCP)基板。基板23可替换地或附加地可以是柔性印刷电路板(PCB)。当然，例如，基板23可以是另一类型的基板。
[0021]该方法还包括形成一对LCP焊接掩模24a、24b或覆盖膜，其中每个中均具有掩模开口 25a、25b或孔径(方框58)。LCP焊接掩模24a、24b可以根据本领域技术人员将意识到的若干技术中的任何一种而形成。此外，虽然示出了一对LCP焊接掩模24a、24b，但是将意识到可以使用任何数量的LCP焊接掩模。
[0022]在方框60，该方法还包括在LCP焊接掩模24a、24b中的每个上形成薄膜电阻器26a、26b。除了其它材料(例如，SiCr、TaN、NiCrAlSi等)之外，每个薄膜电阻器26a、26b还可以包括镍和铬，例如，镍铬合金。应意识到，虽然示出了两个薄膜电阻器26a、26b，但是任何数量的薄膜电阻器可以形成在LCP焊