一种晶圆切割方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，具体地，本发明涉及一种晶圆切割方法。
【背景技术】
[0002]在半导体器件制备过程中，在晶圆中形成电路之后，需要对所述晶圆进行切割，所述切割是将晶圆分割为电路体系完整的芯片或者晶粒单位的过程。
[0003]目前在深反应离子刻蚀(DRIE)的切割(dicing)工艺中，首先在晶圆正面执行DRIE步骤，以形成深沟槽，然后背部研磨(Grinding)至深反应离子刻蚀沟槽(DRIEtrench),露出所述沟槽，以达到切割(Dicing)的目的，如图1所示，但是研磨(Grinding)过程中研磨轮(grinding wheel)对晶圆的的切削和压力极易导致深反应离子刻蚀沟槽顶部边缘发生严重的发生破裂(chipping),如图2所示。
[0004]因此，需要对所述方法做进一步的改进，以便消除上述问题，提高器件的良率。
【发明内容】
[0005]在
【发明内容】
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在【具体实施方式】部分中进一步详细说明。本发明的
【发明内容】
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0006]本发明为了解决现有技术中存在的问题提供了一种晶圆切割方法，包括:
[0007]步骤A1:提供晶圆，在所述晶圆中形成有沟槽；
[0008]步骤A2:选用临时填充材料填充所述沟槽，以支撑所述沟槽；
[0009]步骤A3:对所述晶圆的背面进行研磨，以露出所述临时填充材料；
[0010]步骤A4:去除所述临时填充材料，露出所述沟槽，以完成对所述晶圆的切割。
[0011]可选地，所述步骤A2中所述临时填充材料包括胶粘剂。
[0012]可选地，所述步骤A2中所述临时填充材料选用临时键合胶。
[0013]可选地，在所述步骤A2中，选用旋转涂覆的方法在所述沟槽中形成所述临时填充材料。
[0014]可选地，所述旋转涂覆的转数为500-1500rpm，时间为20_60s。
[0015]可选地，在所述步骤A2和所述步骤A3之间还包括对所述临时填充材料进行烘焙的步骤，以固化所述临时填充材料。
[0016]可选地，所述烘焙的温度为150_180°C，所述烘焙时间为l_5min。
[0017]可选地，所述步骤A1包括:
[0018]步骤All:提供晶圆；
[0019]步骤A12:在所述晶圆上形成图案化的掩膜层，所述掩膜层中形成有沟槽图案；
[0020]步骤A13:以所述掩膜层为掩膜，蚀刻所述晶圆，以在所述晶圆中形成所述沟槽；
[0021]步骤A14:去除所述掩膜层。
[0022]可选地，在所述步骤A1中，选用深反应离子刻蚀的方法形成所述沟槽。
[0023]可选地，所述沟槽的深度为100_300um。
[0024]可选地，所述步骤A3包括:
[0025]步骤A31:在所述晶圆的正面形成胶带；
[0026]步骤A32:反转所述晶圆，对所述晶圆的背面进行研磨。
[0027]可选地，在所述步骤A4中选用清洗剂覆盖所述晶圆表面3_5min,然后通过旋转的方法去除所述临时填充材料。
[0028]可选地，在所述步骤A4之后还进一步包括步骤A5:选用异丙醇对所述晶圆进行清洗并甩干。
[0029]本发明为了解决现有技术DRIE切割工艺中研磨造成沟槽轮廓发生碎裂的问题，提供了一种新的DRIE切割方法，在所述方法中在DRIE结束后采用临时键合胶将沟槽(trench)空腔填满，通过温和烘焙(soft bake)使之固化，然后进行背部研磨，使得在研磨过程中晶圆边缘得到支持而避免发生碎裂；在研磨完成后，采用对应的溶剂去除临时键合胶，克服了碎裂的问题，提高了切割效率和良率。
【附图说明】
[0030]本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的装置及原理。在附图中，
[0031]图1为现有技术中所述晶圆切割剖面示意图；
[0032]图2为现有技术中所述晶圆切割后的SEM不意图；
[0033]图3为本发明一实施例中所述晶圆切割剖面示意图；
[0034]图4为本发明一实施例中所述晶圆切割后的SEM 意图；
[0035]图5为本发明一【具体实施方式】中所述晶圆切的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0036]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0037]应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0038]应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接至『或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
[0039]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
[0040]在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0041]为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
[0042]实施例1
[0043]目前对具有高深宽比沟槽的晶圆进行切割的方法如图1所示，首先提供半导体衬底102，在所述半导体衬底102中通过深反应离子刻蚀(DRIE)的方法形成若干具有高深宽比的沟槽103，然后将所述半导体衬底的正面贴上一层胶带(tape) 101，并且将所述半导体衬底102反转进行背部研磨，以露出所述高深宽比的沟槽103，以达到切割(Dicing)的目的，如图1所示。
[0044]在的DRIE切割中，在接近沟槽103和研磨沟槽(grinding trench)的时候研磨轮对晶圆的切削和压力极易导致沟槽103顶部发生严重的碎裂(chipping)，如图2所示。
[0045]本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种新的晶圆切割方法，下面结合附图3对本发明所述方法做进一步的说明。
[0046]首先，执行步骤201，提供晶圆202，在所述晶圆202中形成沟槽。
[0047]具体地，在该步骤中所述晶圆202可以选用以下所提到的材料中的至少一种:石圭、绝缘体上硅(SOI)、绝缘体上层叠硅(SS0I)、绝缘体上层叠锗化硅(S-SiGeOI)、绝缘体上锗化硅(SiGeOI)以及绝缘体上锗(GeOI)等。
[0048]