可更改电路配置的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种封装结构。
【背景技术】
[0002]微电子封装是利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出连接端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体封装结构的技术，封装结构不但是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，还为芯片和其他部件提供可靠的机械支撑、保护不受外界环境干扰，现有技术的封装结构一旦固定，电路配置不易于进行改动，当需要对电路配置进行改动时，需要用复杂的工艺进行更改，费时费力且不便于实施，而当用于研发阶段时，由于需要反复改动，更大大增加了研发人员的工作量。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，提供一种可更改电路配置的封装结构，解决以上技术问题。
[0004]本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]可更改电路配置的封装结构，包括封装体，用于芯片封装，所述芯片上设有电路，所述电路通过连接端与所述芯片的引脚对应连接，其特征在于，至少两个所述连接端被引出至所述封装体的上表面作为弓I出端。
[0006]本发明的可更改电路配置的封装结构，至少一个预定位置的两个所述引出端于所述封装体的上表面通过金属引线连接。
[0007]本发明的的可更改电路配置的封装结构，所述引出端于所述封装体的上表面形成焊盘。
[0008]本发明的可更改电路配置的封装结构，所述封装体的下表面设置所述引脚用以与外部印制电路板连接。
[0009]本发明的可更改电路配置的封装结构，所述封装体采用球栅阵列封装形式的封装结构。
[0010]本发明的可更改电路配置的封装结构，所述封装体的内部包括基板，所述芯片设置于所述基板上。
[0011]本发明的可更改电路配置的封装结构，所述封装体采用陶瓷材料或塑料材料制成。
[0012]有益效果:由于采用以上技术方案，本发明将电路中线路连接关系预计需要改动的连接端引出至封装体的上表面，可以将引出端之间设置金属引线或预留引出端用以焊接金属引线，便于在需要时不用打开芯片封装结构即可更改电路中两个连接端之间的连接，特别适用于研发阶段，方便更改电路配置。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的封装体的内部示意图；
[0014]图2为本发明的封装体的主视图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0016]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0017]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0018]参照图1、图2，可更改电路配置的封装结构，包括封装体I，用于芯片3封装，芯片3上设有电路，电路通过连接端2与芯片3的引脚4对应连接，至少两个连接端2被引出至封装体I的上表面作为引出端。
[0019]本发明将电路中线路连接关系预计需要改动的连接端2引出至封装体I的上表面，可以将引出端之间设置金属引线或预留引出端用以焊接金属引线，便于在需要时不用打开芯片封装结构即可更改电路中两个连接端2之间的连接，特别适用于研发阶段，方便更改电路配置。
[0020]本发明的可更改电路配置的封装结构，至少一个预定位置的两个引出端于封装体I的上表面通过金属引线5连接。
[0021]本发明的金属引线5可以沿封装体I的横向或纵向排列。参照图2所示，包含四个设定位置，其中，两个横向排列，另外两个纵向排列。靠近封装体的中心区域位置的引出端之间呈断开状态，预留用以连接金属引线；其余两个设定位置的引出端通过金属引线连接。
[0022]本发明的可更改电路配置的封装结构，引出端于封装体I的上表面形成焊盘，便于焊接金属引线。
[0023]本发明的可更改电路配置的封装结构，封装体I的下表面设置引脚4用以与外部印制电路板连接。由于引出端设置于封装体I的上表面，引脚4设置于封装体I的下表面，使得封装体I安装于印制电路板后，便于对引出端之间的连接关系进行改动。
[0024]本发明的可更改电路配置的封装结构，封装体I采用球栅阵列封装形式的封装结构。球栅阵列封装形式的封装结构的引脚可以很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改善电路的性能。
[0025]本发明的可更改电路配置的封装结构，封装体I的内部包括基板，芯片3设置于基板上。基板的下表面设置焊盘，焊球焊接于焊盘上形成引脚2。
[0026]本发明的可更改电路配置的封装结构，封装体I可以采用陶瓷材料或塑料材料制成。采用陶瓷材料制成的封装体I在外型及功能方面具有更大的灵活性，同时具有更好的散热性能。
[0027]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.可更改电路配置的封装结构，包括封装体，用于芯片封装，所述芯片上设有电路，所述电路通过连接端与所述芯片的引脚对应连接，其特征在于，至少两个所述连接端被引出至所述封装体的上表面作为引出端。2.根据权利要求1所述的可更改电路配置的封装结构，其特征在于，至少一个预定位置的两个所述弓I出端于所述封装体的上表面通过金属引线连接。3.根据权利要求1所述的可更改电路配置的封装结构，其特征在于，所述引出端于所述封装体的上表面形成焊盘。4.根据权利要求1所述的可更改电路配置的封装结构，其特征在于，所述封装体的下表面设置所述引脚用以与外部印制电路板连接。5.根据权利要求1所述的可更改电路配置的封装结构，其特征在于，所述封装体采用球栅阵列封装形式的封装结构。6.根据权利要求1所述的可更改电路配置的封装结构，其特征在于，所述封装体的内部包括基板，所述芯片设置于所述基板上。7.根据权利要求1所述的可更改电路配置的封装结构，其特征在于，所述封装体采用陶瓷材料或塑料材料制成。
【专利摘要】本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种封装结构。可更改电路配置的封装结构，包括封装体，用于芯片封装，芯片上设有电路，电路通过连接端与芯片的引脚对应连接，至少两个连接端被引出至封装体的上表面作为引出端。本发明将电路中线路连接关系预计需要改动的连接端引出至封装体的上表面，可以将引出端之间设置金属引线或预留用以焊接金属引线，便于在需要时不用打开芯片封装结构即可更改电路中两个连接端之间的连接，特别适用于研发阶段，方便更改电路配置。
【IPC分类】H01L23/31
【公开号】CN105448855
【申请号】CN201410438986
【发明人】樊茂, 朱小荣
【申请人】展讯通信（上海）有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月29日