一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于集成电路领域，具体是一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有封装件封装时，需要塑封来对芯片保护，造成工艺复杂化，产品良率低下。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法，该方法有效降低了封装难点，提高了封装良率。
[0004]—种芯片上加有玻璃盖板的封装件，主要由玻璃盖板、增透膜、粘合胶、基板、粘片胶、芯片、金手指、键合线、填充胶组成;所述玻璃盖板为凹型，凹型底部有增透膜，所述基板上通过粘片胶固定有芯片，所述键合线将芯片与基板上的金手指互连，所述粘合胶将玻璃盖板贴装在基板对应的粘合区域，所述芯片位于玻璃盖板的凹型区域，所述填充胶填充玻璃盖板与基板、芯片间的空隙部分，包裹键合线和芯片。
[0005]—种芯片上加有玻璃盖板的封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行:
[0006]步骤一:准备玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，凹型底部镀有增透膜；
[0007]步骤二:在基板表面贴装芯片，芯片为指纹识别芯片，芯片通过粘片胶固定在基板之上；
[0008]步骤三:引线键合工艺，通过键合线使芯片与基板上的金手指形成电性连接；
[0009]步骤四:通过粘合胶将玻璃盖板贴装在基板对应的粘合区域；
[0010]步骤五:用填充胶填充玻璃盖板与基板、芯片间的空隙部分，包裹键合线和芯片，填充胶为Underf i 11填充胶。
[0011]本发明通过在指纹传感芯片上面直接加镀有增透膜的凹型玻璃盖板，可以不用进行塑封，简化封装工序，指纹识别芯片感应区域外露，感应区域玻璃保护盖板直接在封装过程中添加，大大减少再加工造成的风险，有效降低封装难点，提高封装良率。
【附图说明】
[0012]图1玻璃盖板示意图；
[0013]图2基板贴装指纹传感芯片&压焊示意图；
[0014]图3芯片直接加玻璃盖板的结构示意图。
[0015]其中:1为玻璃盖板;2为增透膜;3为粘合胶;4为基板;5为粘片胶;6为芯片；7为金手指;8为键合线;9为填充胶。
【具体实施方式】
[0016]如图3所示，一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，主要由玻璃盖板1、增透膜2、粘合胶3、基板4、粘片胶5、芯片6、金手指7、键合线8、填充胶9组成;所述玻璃盖板1为凹型，凹型底部有增透膜2，所述基板4上通过粘片胶5固定有芯片6，所述键合线8将芯片6与基板4上的金手指7互连，所述粘合胶3将玻璃盖板1贴装在基板4对应的粘合区域，所述芯片6位于玻璃盖板1的凹型区域，所述填充胶9填充玻璃盖板1与基板4、芯片6间的空隙部分，包裹键合线8和芯片6。
[0017]—种芯片上加有玻璃盖板的封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行:
[0018]步骤一:准备玻璃盖板1，玻璃盖板1为凹型，凹型底部镀有增透膜2，如图1所示；
[0019]步骤二:在基板4表面贴装芯片6，芯片6为指纹识别芯片，芯片6通过粘片胶5固定在基板4之上，如图2所示；
[0020]步骤三:引线键合工艺，通过键合线8使芯片6与基板4上的金手指7形成电性连接；
[0021]步骤四:通过粘合胶3将玻璃盖板1贴装在基板4对应的粘合区域，如图3所示；
[0022]步骤五:用填充胶9填充玻璃盖板1与基板4、芯片6间的空隙部分，包裹键合线8和芯片6，填充胶9为Underfi 11填充胶，如图3所示。
【主权项】
1.一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于:所述封装件主要由玻璃盖板(1)、增透膜(2)、粘合胶(3)、基板(4)、粘片胶(5)、芯片(6)、金手指(7)、键合线(8)、填充胶(9)组成;所述玻璃盖板(1)为凹型，凹型底部有增透膜(2)，所述基板(4)上通过粘片胶(5)固定有芯片(6)，所述键合线(8)将芯片(6)与基板(4)上的金手指(7)互连，所述粘合胶(3)将玻璃盖板(1)贴装在基板(4)对应的粘合区域，所述芯片(6)位于玻璃盖板(1)的凹型区域，所述填充胶(9)填充玻璃盖板(1)与基板(4)、芯片(6)间的空隙部分，包裹键合线(8)和芯片(6)。2.根据权利要求1所述的一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于:所述芯片(6)为指纹识别芯片。3.根据权利要求1所述的一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于:所述填充胶(9)为Underf i 11填充胶。4.一种芯片上加有玻璃盖板的封装件的制造方法，其特征在于:具体按照以下步骤进行: 步骤一:准备玻璃盖板(1)，玻璃盖板(1)为凹型，凹型底部镀有增透膜(2); 步骤二:在基板(4)表面贴装芯片(6)，芯片(6)为指纹识别芯片，芯片(6)通过粘片胶(5)固定在基板(4)之上； 步骤三:引线键合工艺，通过键合线(8)使芯片(6)与基板(4)上的金手指(7)形成电性连接； 步骤四:通过粘合胶(3)将玻璃盖板(1)贴装在基板(4)对应的粘合区域； 步骤五:用填充胶(9)填充玻璃盖板(1)与基板(4)、芯片(6)间的空隙部分，包裹键合线(8)和芯片(6)，填充胶(9)为Underf ill填充胶。
【专利摘要】一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法，封装件包括有芯片和玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，芯片上直接加镀有增透膜的凹型玻璃盖板，不用塑封，简化封装工序，芯片感应区域外露，感应区域玻璃保护盖板直接在封装过程中添加，大大减少再加工造成的风险，有效降低封装难点，提高封装良率。
【IPC分类】H01L21/60, H01L23/488, H01L23/31
【公开号】CN105448859
【申请号】CN201510923439
【发明人】王小龙, 刘宇环, 张锐, 谢建友
【申请人】华天科技（西安）有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月11日