层叠线圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠线圈，特别是涉及包括从层叠方向观察时具有环状轨道的半周的长度的线状导体的层叠线圈。
【背景技术】
[0002]作为与现有的层叠线圈相关的发明，例如公知有专利文献1所记载的线圈部件。在这种层叠线圈500中，如图17所示，在将多个绝缘体层层叠而成的层叠体的该绝缘体层上设置有:具有1/2匝的长度的线状导体501、以及将设置于层叠体的表面的外部电极(在图17中未图示)与线状导体501连接的直线状的引出部511。
[0003]然而，在层叠线圈500中，夹着绝缘体层相邻的线状导体501彼此被配置为在从层叠方向观察时除了线状导体501的两端部之外不重叠。这是为了抑制在夹着绝缘体层相邻的线状导体501彼此之间产生寄生电容。另外，为了将夹着绝缘体层相邻的线状导体501彼此配置为在从层叠方向观察时不重叠并使每一片绝缘体层的线状导体的匝数为最大，将线状导体501的匝数设为1/2匝。通过以上那样的方法，从而在层叠线圈500中实现Q特性的提高。但是，将来可以预料到电子部件的进一步的高频化，从而对层叠线圈要求更加优良的Q特性。
[0004]专利文献1:日本特开2013 — 45809号公报
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的在于，提供包括在从层叠方向观察时具有环状轨道的半周的长度的线状导体的层叠线圈中，能够获得优良的Q特性的层叠线圈。
[0006]本发明的一方式所涉及的层叠线圈的特征在于，具备:
[0007]层叠体，其通过层叠多个绝缘体层而构成；
[0008]线圈，其设置于上述层叠体，并通过经由贯通上述绝缘体层的多个通孔导体将多个线状导体连接而构成；以及
[0009]第一外部电极，其设置于上述层叠体的表面，
[0010]上述线圈在从层叠方向观察时形成环状轨道，
[0011 ]上述多个线状导体包括与上述第一外部电极接触的第一线状导体、以及在从层叠方向观察时构成上述环状轨道的一部分并具有该环状轨道的半周的长度的第二线状导体，
[0012]上述第一线状导体的至少一部分为在从层叠方向观察时构成上述环状轨道的一部分的线圈部，
[0013]夹着上述绝缘体层与上述第一线状导体相邻的上述第二线状导体的一端，通过上述多个通孔导体所包含的第一通孔导体而与上述第一线状导体的一端连接，
[0014]夹着上述绝缘体层与上述第一线状导体相邻的上述第二线状导体的另一端，在从层叠方向观察时不与上述第一线状导体重叠。
[0015]在本发明的一方式所涉及的层叠线圈中，第一线状导体具有构成环状轨道的一部分的线圈部，并且其端部与外部电极连接。即，第一线状导体兼备与专利文献1所记载的层叠线圈种类相同的层叠线圈500的、线状导体501所具有的功能以及引出部511所具有的功能的两方。并且，夹着绝缘体层与第一线状导体相邻的第二线状导体的另一端，在从层叠方向观察时不与第一线状导体重叠。由此，能够抑制在第一线状导体与第二线状导体之间产生的寄生电容。综上所述，本发明的一方式所涉及的层叠线圈能够获得优良的Q特性。
[0016]根据本发明所涉及的层叠线圈，在包括从层叠方向观察时具有环状轨道的半周的长度的线状导体的层叠线圈中，能够获得优良的Q特性。
【附图说明】
[0017]图1是一实施方式所涉及的层叠线圈的外观立体图。
[0018]图2是一实施方式所涉及的层叠线圈的分解立体图。
[0019]图3是从层叠方向俯视观察一实施方式所涉及的层叠线圈的图。
[0020]图4是比较例所涉及的层叠线圈的分解立体图。
[0021]图5是从层叠方向俯视观察比较例所涉及的层叠线圈的图。
[0022]图6是表示使用第一模型以及第二模型进行了实验时的结果的图表。
[0023]图7是第一变形例所涉及的层叠线圈的分解立体图。
[0024]图8是表示使用第一模型以及第三模型进行了实验时的结果的图表。
[0025]图9是第二变形例所涉及的层叠线圈的分解立体图。
[0026]图10是一实施方式所涉及的层叠线圈的图1的A—A剖面的剖视图。
[0027]图11是第二变形例所涉及的层叠线圈的图1的A—A剖面的剖视图。
[0028]图12是表示使用第四模型以及第五模型进行了实验时的结果的图表。
[0029]图13是第三变形例所涉及的层叠线圈的分解立体图。
[0030]图14是第四变形例所涉及的层叠线圈的分解立体图。
[0031]图15是第五变形例所涉及的层叠线圈的分解立体图。
[0032]图16是从层叠方向俯视观察第五变形例所涉及的层叠线圈的图。
[0033]图17是与专利文献1所记载的层叠线圈种类相同的层叠线圈的分解立体图。
【具体实施方式】
[0034]以下，对一实施方式所涉及的层叠线圈以及该层叠线圈的制造方法进行说明。
[0035](层叠线圈的结构，参照图1?图3)
[0036]以下，参照附图对一实施方式所涉及的层叠线圈的结构进行说明。此外，将层叠线圈1的层叠方向定义为z轴方向，将从z轴方向俯视观察时沿着层叠线圈的长边的方向定义为X轴方向，将沿着短边的方向定义为y轴方向。此外，X轴、y轴以及z轴相互正交。
[0037]层置线圈1具备层置体20、线圈30以及外部电极40a、40b。另外，如图1所不，层置线圈1的形状为近似长方体。
[0038]如图2所示，通过将绝缘体层22a?22g以从z轴方向的正方向侧依次排列的方式层叠从而构成层叠体20。另外，各绝缘体层22a?22g在从z轴方向俯视观察时呈长方形。并且，层叠体20的z轴方向的负方向侧的面是将层叠线圈1安装在印刷电路基板上时的安装面。此夕卜，以下将各绝缘体层22a?22g的z轴方向的正方向侧的面称为上表面，将各绝缘体层22a?22g的z轴方向的负方向侧的面称为下表面。另外，作为绝缘体层22a?22g的材料，能够列举磁性体(铁氧体等)或者非磁性体(玻璃与氧化铝等瓷器组成物的复合材料等)。
[0039]如图1所示，外部电极40a被设置成覆盖层叠体20的X轴方向的正方向侧的端面及其周围的面的一部分。另外，外部电极40b被设置成覆盖层叠体20的X轴方向的负方向侧的端面以及其周围的面的一部分。此外，外部电极4(^、4013的材料是411、48、？(1、(:11、附等导电性材料。
[0040]如图2所示，线圈30位于层叠体20的内部，由线状导体32a?32e以及通孔导体34a?34d构成。另外，线圈30呈一边沿层叠方向行进一边卷绕的螺旋状，该螺旋的中心轴与z轴平行。并且，线圈30在从z轴方向观察时，呈与具有平行于X轴的长轴的椭圆类似的环状。此夕卜，线圈30的材料是Au、Ag、Pd、Cu、Ni等导电性材料。
[0041 ]以下，首先对线圈30中未与外部电极40a、40b接触的线状导体32b?32d(第二线状导体)进行说明，其次对与外部电极40a、40b接触的线状导体32a、32e(第一线状导体、第三线状导体)进行说明。
[0042]在从z轴方向观察时，线状导体32b?32d整体相互连接而形成椭圆状的环状轨道。
[0043]线状导体32b(第二线状导体)是设置于绝缘体层22c的上表面的线状的导体。另夕卜，线状导体32b主要设置于绝缘体层22(:的7轴方向的负方向侧的区域，并且在从层叠方向观察时描绘出以X轴方向为长轴向y轴方向的负方向侧凸出的半椭圆。即，线状导体32b在从层叠方向观察时具有环状轨道的半周的长度。而且，线状导体32b的一端在绝缘体层22c的X轴方向的正方向侧的外缘的中点P3附近，与沿z轴方向贯通绝缘体层22b的通孔导体34a连接。并且，线状导体32b的另一端在绝缘体层22c的X轴方向的负方向侧的外缘的中点P4附近，与沿z轴方向贯通绝缘体层22c的通孔导体34b连接。而且，穿过连接有通孔导体34a、34b的线状导体32b的两端的直线L1、与绝缘体层22c的作为外缘的X轴方向的正负两侧的短边SL1、SL2 交叉。
[0044]线状导体32c(第二线状导体)是设置于绝缘体层22d的上表面的线状的导体。另夕卜，线状导体32c主要设置于绝缘体层22d的y轴方向的正方向侧的区域，并且在从层叠方向观察时描绘出以X轴方向为长轴向y轴方向的正方向侧凸出的半椭圆。即，线状导体32c在从层叠方向观察时具有环状轨道的半周的长度。而且，线状导体32c的一端在绝缘体层22d的X轴方向的负方向侧的外缘的中点P5附近，与通孔导体34b连接。并且，线状导体32c的另一端在绝缘体层22d的X轴方向的正方向侧的外缘的中点P6附近，与沿z轴方向贯通绝缘体层22d的通孔导体34c连接。而且，穿过连接有通孔导体34b、34c的线状导体32c的两端的直线L2、与绝缘体层22d的作为外缘的X轴方向的正负两侧的短边SL3、SL4交叉。
[0045]线状导体32d(第二线状导体)是设置于绝缘体层22e的上表面的线状的导体。另夕卜，线状导体32d主要设置于绝缘体层226的7轴方向的负方向侧的区域，并且在从层叠方向观察时描绘出以X轴方向为长轴向y轴方向的负方向侧凸出的半椭圆。即，线状导体32d在从层叠方向观察时具有环状轨道的半周的长度。而且，线状导体32d的一端在绝缘体层22e的X轴方向的正方向侧的外缘的中点P7附近，与通孔导体34c连接。并且，线状导体32d的另一端在绝缘体层22e的X轴方向的负方向侧的外缘的中点P8