天线装置及用于天线装置的转接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明在第一方面通常涉及一种具有多个导电镀层的天线装置，所述多个导电镀层遵循(follow)设计用于其连接到第一印刷电路的各导电轨道的第一印刷电路板布局，更具体地，涉及一种包括具有多个导电镀层的转接器的天线装置，所述多个导电镀层遵循设计用于其连接到不同于第一印刷电路的第二印刷电路的各导电轨道的第二印刷电路板布局。
[0002]本发明的第二方面涉及一种用于天线装置的转接器，配置为如本发明的第一方面所述的天线装置的转接器。
【背景技术】
[0003]现有技术中有几种天线装置，其包括绕在安装在电绝缘底座上方的一个或多个磁芯上的一个或多个绕组，所述电绝缘底座在其下表面具有用于使其连接到印刷在PCB(印刷电路板)上的电路的导电轨道的各点的多个导电镀层。
[0004]中国实用新型CN201789061U中公开了所述天线装置中的一种，其涉及一种应用于无钥匙进入系统的增强型3D天线，包括绕在矩形磁芯上的三轴绕组，其中所述三轴绕组包括三个相互正交的绕组；以及所述矩形磁芯被固定在具有与三个绕组的端部连接的侧突出金属元件的底座上。
[0005]在所述中国实用新型中公开的天线装置以及本发明者已知的所有天线装置具有专门设计用于其连接到特定的PCB的底座，即设置在其底座处的导电镀层被设计为与印刷电路的轨道的特定点相一致，以便当设置在其上时能够被熔接/焊接。
[0006]因此，上述天线装置都是为特定的PCB而设计的，反之亦然。当制造事先不知道的不同的PCB的底座时，所述公知的天线装置对这样的PCB毫无用处，因此，在其使用上具有固有的缺乏灵活性，这构成了客观的技术问题。
[0007]另一方面，用于天线装置的不同的转接器是公知的，其中一些在专利文献中被公开。这些转接器所进行的适配与不同目的有关，主要用于使天线装置机械地适配另一个元件，例如EP2110884B1公开的转接器，其机械地适配可表面贴装的天线装置的反射框架的电磁孔径以适应测试或调试设备的波导。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供一种现有技术的可替代方案，旨在解决上述客观的技术问题，本发明提供一种在使用上具有灵活性(这是现有的天线装置所不具备的)的天线装置，使其可用于不需要在制造其底座期间知道的至少一个PCB布局。
[0009]为此目的，本发明在第一方面涉及一种天线装置，其包括:
[0010]-至少一个磁芯；
[0011]-至少一个绕组，绕在所述至少一个磁芯上；
[0012]-电绝缘底座，其上设置绕有所述至少一个绕组的所述至少一个磁芯，并且所述电绝缘底座包括导电元件(优选地，每个绕组一个导电元件)，比如金属元件，所述导电元件的至少一部分电连接至所述至少一个绕组；以及
[0013]-转接器。
[0014]与现有技术的天线装置相反，在根据本发明的第一方面之一中，所述转接器被设置在所述至少一个磁芯上方且包括电绝缘件，该电绝缘件具有包括导电镀层的上表面，所述导电镀层遵循特定的印刷电路板布局(其可为任何布局)且其至少一部分连接到所述电绝缘底座的导电元件。
[0015]通过在所述转接器上设置导电镀层，在知道天线装置想要连接到哪个PCB布局之前就可以制造电绝缘底座，之后，一旦知道所述PCB布局，将导电镀层设置到构成具有适用于其连接到所述PCB布局的印刷电路板布局的转接器的电绝缘件的上表面。之后，转接器被连附至电绝缘底座，如此，天线装置已经被设计用于其连接到所述PCB布局。
[0016]因此，可以预先制造多个通用电绝缘底座，然后通过制造并连附至具有用于其导电镀层的不同印刷电路板的转接器的相应组，使它们的组可以适用于各PCB布局和不同的PCB布局，每个电绝缘底座针对特定的PCB布局，因此实现了上述的天线装置在使用上的灵活性。
[0017]针对一个实施例，所述电绝缘底座具有上表面和下表面，其中所述下表面包括导电镀层，其电连接至所述电绝缘底座的所述导电元件或者构成电绝缘底座的导电元件这一整体的组成部分且遵循不同于转接器的电绝缘件的导电镀层所遵循的特定的印刷电路板布局的印刷电路板布局。因此，由于能够可替换地连接到两种不同的PCB布局，这样的天线装置在其使用的灵活性上具有甚至更高的增长。
[0018]针对一个实施例，遵循所述特定的印刷电路板布局的所述导电镀层的部分或全部延伸经过所述转接器的电绝缘件的多个侧表面，构成所述转接器的多个侧延伸部分。
[0019]优选地，所述导电元件从所述电绝缘底座的一个或多个侧面向外突出(作为绕线销(wrapping pin))，并作为用于每个绕组的绕线端的连接底座。所述向外突出导电元件与所述转接器的电绝缘件的导电镀层的一个或多个侧延伸部分的自由端电接触。
[0020]所述实施例的其他可替代变型涵盖了针对所述导电元件和/或所述侧延伸部分的自由端(其允许二者之间的上述电接触)的不同的配置和设置，例如导电元件仍然位于底座侧中限定的各凹入部或孔内且所述侧延伸部分的自由端被配置为使其进入所述凹入部并与导电元件接触的变型。
[0021]本领域技术人员能够找到其他可替代的变型而无需使用其创造性技能。
[0022]优选地，所述导电元件的至少一部分，优选地通过熔接/焊接，更优选地通过将绕组的扭转端熔接/焊接至所述导电元件连接到所述一个或多个绕组，以增加绕组与导电元件之间的接合区域的待熔接/焊接绕组端的横截面。扭转(twisting)主要是增加连接的稳健性，由于其避免了例如由于熔接/焊接造成的可能过热或者由于在天线装置制造过程中使用的其他机器产生的机械力而导致的绕组断裂。
[0023]针对优选实施例，转接器经由其电绝缘件被固定连附至电绝缘底座，例如通过粘入口 ο
[0024]根据一个实施例，至少一个磁芯为单片磁芯，天线装置构成单片天线装置。
[0025]针对一个实施例，至少一个磁芯为软磁芯，其由诸如锰锌氧化铁铁氧体、镍锌氧化铁铁氧体、或者镍或锰锌的任何金属合金、和/或非晶钴、和/或纳米晶钴形成。
[0026]针对一个实施例，根据本发明的第一方面的天线装置包括绕在三个相互正交的轴上的三个绕组，其中每个所述绕组缠绕所述至少一个磁芯。
[0027]根据一个实施例，所述转接器的所述电绝缘件构成具有上壁和至少两个侧壁的盖，其中所述上壁具有其上设置有所述转接器的电绝缘件的导电镀层的所述上表面，所述至少两个侧壁的所述多个外表面上设置有所述侧导电镀层，所述盖被设置为覆盖所述至少一个磁芯和所述至少一个绕组。
[0028]本发明的第二方面涉及一种用于天线装置的转接器，其中所述天线装置包括:
[0029]-至少一个磁芯；
[0030]-至少一个绕组，绕在所述至少一个磁芯上；以及
[0031]-电绝缘底座，其上设置绕有所述至少一个绕组的所述至少一个磁芯，并且所述电绝缘底座包括导电元件，所述导电元件的至少一部分电连接至所述至少一个绕组。
[0032]与现有技术引用的转接器相反，根据本发明的第二方面之一被配置为设置在所述至少一个磁芯上方且连附至所述天线装置，并且包括电绝缘件，所述电绝缘件具有包括导电镀层的上表面，所述导电镀层遵循特定的PCB布局且其至少一部分被配置和设置为连接到电绝缘底座的导电元件。
[0033]针对一个实施例，所述转接器被配置为连附至具有电绝缘底座的天线装置，所述电绝缘底座具有上表面和下表面，其中所述下表面包括导电镀层，其电连接至所述电绝缘底座的导电元件或者构成所述电绝缘底座的所述导电元件这一整体的组成部分且遵循PCB布局，其中所述转接器的电绝缘件的导电镀层的特定的PCB布局不同于所述电绝缘底座的导电元件的所述PCB布局。
[0034]针对优选实施例，根据本发明的第二方面的所述转接器被配置为如第一方面所述的天线装置的转接器。
【附图说明】
[0035]参照附图，通过对实施例的以下详细说明将更好地理解前述和其他优点和特征，其应被理解为是说明性的和非限制性的，其中:
[0036]图1是示出针对一个实施例的根据本发明的第一方面的天线装置的部分元件的立体图；
[0037]图2通过从上面看立体图的方式示出针对一个实施例的根据本发明的第一方面的天线装置的电绝缘底座；
[0038]图3通过从下面看立体图的方式示出图2所