无模板双滚轴晶圆植球工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种晶圆植球工艺。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的发展，集成电路的特征尺寸不断缩小，器件互连密度不断提高。于是，晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)逐渐取代引线键合封装成为一种较为常用的封装方法。晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。
[0003]晶圆级封装一般会用到BGA工艺，对于量产产品来说，该步工艺一般分为植球工艺，和喷涂焊球工艺。
[0004]植球工艺包括焊锡膏恪融植球工艺和ball drop植球工艺，这两种工艺都需要用到钢网或者丝网做模板，模板费用较高。且一个模板只能为一种产品植球，如果产品较多还要更换模板，重新调试机台，占用大量时间。
[0005]喷涂焊球工艺是利用打印机技术对焊料进行喷涂，在喷涂的时候加热使焊球能在很短的时间内跟焊盘焊接在一起，但此工艺速度较慢，不利于大量生产。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种无模板双滚轴晶圆植球工艺，利用静电吸附使得第一滚轴吸附焊料粉，然后把焊料粉转移到涂有粘性胶膜的第二滚轴上，移动第二滚轴与晶圆表面接触，使得第二滚轴上的焊料粉转移到晶圆上，晶圆回流焊形成焊球。本工艺不需要模板，可以节省更换模板的时间，不间断的进行不同种类晶圆的生产。本工艺需要对晶圆进行对位，对位的时候双滚轴不停止工作，提高了产出效率。本发明采用的技术方案是:
一种无模板双滚轴晶圆植球工艺，包括下述步骤:
步骤SI，对第一滚轴充电，使第一滚轴表面带静电;通过激光扫描，使得第一滚轴表面具有与晶圆植球区域相对应的静电图形;第一滚轴先静电吸附焊料粉，使得第一滚轴表面对应晶圆植球区域吸附焊料粉；
通过第一滚轴与第二滚轴接触，使得焊料粉转移至第二滚轴上;第二滚轴表面涂有粘胶，或第二滚轴表面涂有粘胶和一层粘性膜；
步骤S2，在具有一层焊料粉的第二滚轴上再喷涂一层粘性膜，重复步骤S1、S2过程，使得第二滚轴上的焊料粉按照倍率增大至达到所需厚度；
步骤S3，将带有焊料粉的第二滚轴与晶圆接触，解除第二滚轴对粘胶的粘性，使得带有焊料粉的胶膜层转移到晶圆上，回流焊得到焊球。
[0007]进一步地，步骤SI具体包括:
首先形成与晶圆植球区域和不植球区域对应的数字信号； 通过激光将数字信号扫描到第一滚轴上，使得第一滚轴表面对应晶圆植球区域不带电，将第一滚轴与带有与第一滚轴上同种静电的焊料粉接触，使得第一滚轴表面不带电区域吸附焊料粉，然后通过接触法使第一滚轴表面的焊料粉转移到第二滚轴上；
或.?^入.通过激光将数字信号扫描到第一滚轴上，使得第一滚轴表面对应晶圆植球区域带电，将第一滚轴与不带电的焊料粉接触，使得第一滚轴表面带电区域吸附焊料粉，然后通过接触法使第一滚轴表面的焊料粉转移到第二滚轴上。
[0008]更优地，第二滚轴表面的粘胶中加入助焊剂成分;或第二滚轴表面先涂粘胶，然后再喷涂一层助焊剂。
[0009]更优地，第二滚轴表面的粘性膜中加入助焊剂成分;或第二表面的每一层粘性膜嗔涂后再嗔涂一层助焊剂。
[0010]更优地，步骤S3中，转移焊料粉前晶圆表面涂布助焊剂。
[0011]更优地，步骤S3中，在回流焊之前先清洗晶圆表面焊料粉位置外围的胶膜材料，再做回流焊。
[0012]本发明的优点在于:本工艺不需要模板，可以节省更换模板的时间，不间断的进行不同种类晶圆的生产。本工艺需要对晶圆进行对位，对位的时候双滚轴不停止工作，提高了产出效率。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的第一滚轴示意图。
[0014]图2为本发明的第一滚轴上静电吸附焊料粉并向第二滚轴转移示意图。
[0015]图3为本发明的第二滚轴表面涂覆粘胶示意图。
[0016]图4为本发明的焊料粉粘附至第二滚轴示意图。
[0017]图5、6、7为本发明的第二滚轴重复粘附焊料粉和喷涂粘性膜示意图。
[0018]图8为本发明的第二滚轴上焊料粉粘附工艺完成后的示意图。
[0019]图9、图10为本发明的第二滚轴上带有焊料粉的胶膜层转移到晶圆示意图。
[0020]图11为本发明的回流焊得到焊球示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0022]本发明提供一种无模板双滚轴晶圆植球工艺，具体包括如下步骤:
步骤SI，对第一滚轴充101电，使第一滚轴101表面带静电；通过激光扫描，使得第一滚轴101表面具有与晶圆植球区域相对应的静电图形;第一滚轴101先静电吸附焊料粉，使得第一滚轴101表面对应晶圆植球区域吸附焊料粉；
通过第一滚轴101与第二滚轴102接触，使得焊料粉转移至第二滚轴102上;第二滚轴102表面涂有粘胶103，或第二滚轴表面涂有粘胶103和一层粘性膜;如图1、图2所示;焊料粉采用常用的焊锡粉；
步骤SI的具体实现子步骤如下:
对待植球晶圆进行扫描区分出要植球区域和不植球区域，或者将晶圆的植球设计图纸直接导入到机台中，形成数字信号；
通过激光将数字信号扫描到第一滚轴101上，使得第一滚轴101表面对应晶圆植球区域不带电，将第一滚轴101与带有与第一滚轴101上同种静电的焊料粉接触，使得第一滚轴101表面不带电区域吸附焊料粉，然后通过接触法使第一滚轴101表面的焊料粉104转移到第二滚轴102上；
或.?^入.通过激光将数字信号扫描到第一滚轴101上，使得第一滚轴101表面对应晶圆植球区域带电，将第一滚轴101与不带电的焊料粉接触，使得第一滚轴101表面带电区域吸附焊料粉，然后通过接触法使第一滚轴101表面的焊料