贴片元件加工方法

文档序号:9709821
贴片元件加工方法
【技术领域】
[0001]本公开一般涉及半导体领域,具体涉及半导体制造过程中的贴片元件,尤其贴片元件加工方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中贴片元件的电极部分通常是没有保护层的,且电极之间的间距较小,器件贴装后跟相邻器件之间极易产生短接。并且,电极在连接时需要通过焊球连接,而焊球一般会采用锡球,锡会沿着电极“爬”,沾污侧面,使其容易发生短路。

【发明内容】

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种贴片元件加工方法,将贴片元件转载到载具,并且所述贴片元件均匀排布;塑封所述转载到所述载具上的贴片元件,形成塑封体,所述贴片元件上具有电极,所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出;将所述贴片元件与载具分离,分割所述塑封体,形成单个具有塑封结构的贴片元件。
[0004]本发明的贴片元件加工方法的至少一个有益效果为:将贴片元件塑封,电极的引脚端露出,用于连接时使用,塑封体对贴片元件起到了保护作用,避免了由于贴片元件跟相邻器件之间距离过近,导致的的短路,同时避免了焊球连接时,焊球中的锡污染电极使其短路。
【附图说明】
[0005]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0006]图1为本发明贴片元件加工方法的流程图;
[0007]图2为本发明贴片元件加工方法中转载贴片元件的示意图;
[0008]图3A、3B、4、5为本发明一种实施例中各步骤的示意图;
[0009]图6、7、8为为本发明另一种实施例中各步骤的示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0011 ]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0012]应当注意,尽管在附图中以特定顺序描述了本发明方法的操作,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作,或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。相反,流程图中描绘的步骤可以改变执行顺序。附加地或备选地,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。
[0013]本发明公开一种贴片元件的加工方法,如图1所示该方法包括:
[0014]步骤10,转载贴片元件1。具体的如图2、3A、3B、和6所示,将贴片元件1转载到载具2,并且将贴片元件1均匀排布;该步骤中将多个贴片元件1转载到载具2上,批量生产时的效率会很高,并且转载可以使用人工转载,更优选的是采用机械转载,即能够获得高的转载效率,又能保证贴片元件1在载具2上能够均勾。
[0015]步骤20,塑封贴片元件。如图4、图7所示,在该步骤中,塑封转载到所述载具2上的贴片元件,使其形成塑封体。塑封的方法可以有多种形式,即使是用于芯片封装时的封装机也可以用于对本发明的贴片元件进行封装,这里的封装目的就是使封装材料将贴片元件封装,尤其是要塑封贴片元件上的电极11的四周,当然,为了完成电极11的连接,电极11的引脚端从塑封体的表面露出。引脚端露出的多少可以根据实际情况确定,其可以是如图所示的,仅露出引脚端的一个连接面,也可以是图所示的,露出一段引脚端。
[0016]经过本步骤的贴片元件为已经形成有塑封体的贴片元件,下面步骤提及的塑封元件为有塑封体的贴片元件。上述的塑封可以采用注塑的方式。
[0017]步骤30,分割贴片元件。将贴片元件与载具2分离,分割塑封体,形成单个具有塑封结构的贴片元件。在该步骤中,可以是先将贴片元件与载具2分离(这里提及的贴片元件是塑封有塑封体的贴片元件),在进行分割,也可以是先分割塑封体,再与载具2分离。单个具有塑封结构的贴片元件如图5和图8所示。
[0018]可选的,上述的贴片元件可以是0201器件或01005器件。
[0019]在上述步骤10中,贴片元件彼此间隔地均匀排布于所述载具2上,具有间隔是为了在步骤30分割时不会损坏贴片元件。
[0020]下面以两个实施例说明如何转载放置贴片元件,以及根据不同的放置方法如何塑封。
[0021]实施例1:
[0022]贴片元件上具有凸起的电极11,将贴片元件转载到载具2时,电极11朝向载具2的承载面。如图3A和3B所示。即以电极11所在面为正面,将贴片元件的正面朝向承载面放置到载具2上,凸出的电极11支撑在承载面上。
[0023]在这种方式放置时,一种塑封方式可以为:从贴片元件上方,以垂直承载面的方向注入塑封胶3,塑封所述贴片元件。这样能够避免塑封胶3完全塑封电极11,不需要后续在去除塑封胶3使电极11露出。
[0024]另一种塑封方式为:从贴片元件与载具2承载面之间的空隙注入塑封胶3。上述凸起的电极11支撑于承载面,在贴片元与承载面之间形成空隙,从平行于承载面的方向,沿空隙注入塑封胶3,塑封所述贴片元件。
[0025]以上两种方式可以形成如图4的结构,在后续分割后,能使电极11仅露出引脚端的连接面,如图5所示。
[0026]当然,如果想实现露出一段引脚端,可以在承载面上设置凹槽21,如图3B所示,该凹槽21对应凸起的电极11,将凸起的电极11支撑于凹槽21中,这种方法可以使在凹槽21中的部分引脚端不被塑封,从而露出。当然还能避免在塑封过程中,操作不稳使塑封胶3渗入引脚端的连接面,因此可以提高良品率。图3B中为了清楚示出凹槽21,将贴片元件用虚线表不ο
[0027]实施例2:
[0028]贴片元件上具有凸起电极11,将贴片元件转载到载具2时,电极11背向所述载具2的承载面。如图6所示。即以电极11所在面为正面,相对的另一面为背面,将贴片元件的背面朝向承载面放置到载具上。
[0029]在这种放置方式中,注塑时从电极11的四周注入塑封胶3,塑封贴片元件。形成如图7所示的结构。从四周注入能够避免完全将电极11塑封到注塑胶中。
[0030]以上两个实施例为可选的两种方式,用来加工制备贴片元件,采用本发明上述的方式加工的贴片元件,能够避免贴片元件跟相邻器件之间的短路,同时避免了焊球连接时,焊球中的锡污染电极11使其短路。上述的注塑胶可以为橡胶。
[0031]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种贴片元件加工方法,其特征在于, 将贴片元件转载到载具,并且所述贴片元件均匀排布; 塑封所述转载到所述载具上的贴片元件,形成塑封体,所述贴片元件上具有电极,所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出; 将所述贴片元件与载具分离,分割所述塑封体,形成单个具有塑封结构的贴片元件。2.根据权利要求1所述的贴片元件加工方法,其特征在于, 所述贴片元件彼此间隔地均匀排布于所述载具上。3.根据权利要求1所述的贴片元件加工方法,其特征在于, 所述贴片元件上具有凸起的电极,将所述贴片元件转载到载具时,所述电极朝向所述载具的承载面。4.根据权利要求3所述的贴片元件加工方法,其特征在于, 从所述贴片元件上方,以垂直所述承载面的方向注入塑封胶,塑封所述贴片元件。5.根据权利要求3所述的贴片元件加工方法,其特征在于, 所述凸起的电极支撑于所述承载面,在所述贴片元与所述承载面之间形成空隙,从平行于所述承载面的方向,沿所述空隙注入塑封胶,塑封所述贴片元件。6.根据权利要求3或5所述的贴片元件加工方法,其特征在于, 在所述承载面上具有对应所述凸起的电极形成的凹槽,将所述凸起的电极支撑于所述凹槽中。7.根据权利要求1所述的贴片元件加工方法,其特征在于, 所述贴片元件上具有凸起电极,将所述贴片元件转载到载具时,所述电极背向所述载具的承载面。8.根据权利要求7所述的贴片元件加工方法,其特征在于, 从所述电极的四周注入塑封胶,塑封所述贴片元件。
【专利摘要】本申请公开了一种贴片元件加工方法,将贴片元件转载到载具,并且所述贴片元件均匀排布;塑封所述转载到所述载具上的贴片元件,形成塑封体,所述贴片元件上具有电极,所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出;将所述贴片元件与载具分离,分割所述塑封体,形成单个具有塑封结构的贴片元件。将贴片元件塑封,电极的引脚端露出,用于连接时使用,塑封体对贴片元件起到了保护作用,避免了由于贴片元件跟相邻器件之间距离过近,导致的短路,同时避免了焊球连接时,焊球中的锡污染电极使其短路。
【IPC分类】H01L21/56, H01L21/50
【公开号】CN105470149
【申请号】CN201510977398
【发明人】沈海军
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月22日
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